2019年4月25日,東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出兩款三相無刷電機(jī)控制器IC,,分別是采用SSOP30封裝的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封裝的“TC78B042FTG”,。兩款產(chǎn)品均采用東芝原創(chuàng)的自動(dòng)相位調(diào)節(jié)功能InPAC[1]---該技術(shù)不僅可消除相位調(diào)節(jié),還能在寬電機(jī)轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率,。這便于它們與各種不同電壓和電流容量的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器結(jié)合使用,而且也能與輸出階段的智能功率器件結(jié)合使用。兩款控制器適用于空調(diào),、空氣凈化器等家用電器以及工業(yè)設(shè)備,并于今天開始量產(chǎn),。
TC78B041FNG產(chǎn)品圖
TC78B042FTG產(chǎn)品圖
家用電器和工業(yè)設(shè)備制造商越來越多地采用變頻器來控制風(fēng)扇電機(jī),,以滿足對提高能效并降低噪音的強(qiáng)勁需求,。通常情況下,為了獲得高效率,,需要為每個(gè)獨(dú)立的風(fēng)扇電機(jī)調(diào)節(jié)電機(jī)電壓和電流的相位,。 從啟動(dòng)時(shí)的近乎零轉(zhuǎn)速到每分鐘數(shù)千轉(zhuǎn)(rpm),要想在寬轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率,,需要使用大量元件用于相位調(diào)節(jié),。與此同時(shí),還需要引入MCU控制系統(tǒng),,而它的開發(fā)需要耗費(fèi)時(shí)間,。
東芝原創(chuàng)的全新控制技術(shù)InPAC能自動(dòng)調(diào)節(jié)霍爾信號和電機(jī)電流的相位。采用該技術(shù)的新產(chǎn)品能以媲美MCU控制系統(tǒng)的效率,,在寬轉(zhuǎn)速范圍下驅(qū)動(dòng)電機(jī),。InPAC既能保證風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)的高效率,又能通過正弦波驅(qū)動(dòng)降低噪音,。
此外,,由于相位調(diào)節(jié)能夠通過簡單的設(shè)置自動(dòng)執(zhí)行,因此可以節(jié)省以往用于軟件和MCU調(diào)整的開發(fā)時(shí)間,,從而簡化應(yīng)用,。
主要特性:
(1)InPAC
無需相位調(diào)節(jié),在寬轉(zhuǎn)速范圍下保證高效率,。
簡單的霍爾信號和輸出電流相位調(diào)節(jié),,實(shí)現(xiàn)高效率驅(qū)動(dòng)。
(2)低噪音低振動(dòng)
使用正弦波驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)電流波形平滑,,可降低噪音,。與使用矩形波驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)相比,電機(jī)噪音和振動(dòng)均有下降,。
(3)小封裝
TC78B042FTG采用VQFN32(5mm×5mm×1mm)封裝,,便于在有限空間內(nèi)安裝。也提供常見的SSOP30封裝的TC78B041FNG,。
應(yīng)用:
空調(diào),、空氣凈化器等家用電器以及工業(yè)設(shè)備。
主要規(guī)格:
注釋:
[1] InPAC:智能相位控制,,東芝原創(chuàng)的自動(dòng)相位調(diào)節(jié)功能