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大基金如何解芯片自主化燃眉之急

2019-05-09

近日,,浙江省嘉興市參與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期的出資平臺搭建成立,。

浙江省為積極響應并服務(wù)國家戰(zhàn)略,本期擬參與出資150億元,,其中嘉興市出資10億元,。嘉興市已獲批列入省級集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)建基地,,已有設(shè)計、封裝測試,、材料,、裝備等相關(guān)企業(yè)近30家,2018年集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超50億元,。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是國家為發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),,縮小與世界先進國家差距而設(shè)立的“國字號”投資基金,該基金二期規(guī)模1500億元正在抓緊籌備當中,。

無論是嘉興市還是浙江省對于國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的參與和支持,都可以看到國家和地方政府發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心和努力,。

第二期國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金目前正處于籌備階段,,二期資金計劃將提高對設(shè)計業(yè)的投資比例,,并將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃,比如智能汽車,、智能電網(wǎng),、人工智能物聯(lián)網(wǎng),、5G等,,并盡量對裝備材料業(yè)給予支持。

大基金及一期情況一覽

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金:在芯片自主化迫在眉睫的背景下,,國務(wù)院于2014年6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,,奠定我國集成電路的發(fā)展方向,隨后同年9月國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立,。

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大基金發(fā)起機構(gòu):基金由國開金融,、中國煙草、亦莊國投,、中國移動,、上海國盛、中國電科,、紫光通信,、華芯投資等企業(yè)發(fā)起。同年12月,,武漢金融控股,、中國電信、中國聯(lián)通,、中國電子,、大唐電信、武岳峰資本,、賽伯樂投資集團等7家機構(gòu)參與增資擴股,。

一期大基金規(guī)模:首期大基金原計劃募集資金1200億元,通過各方的努力,,實際募集資金達到了1387.2億元,。

重點投資規(guī)劃:投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計,、封裝測試,、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。

投資/管理模式:大基金采取市場化機制,,采取公司制形式,,按照風險投資的方式進行運作,與以往的補貼模式有著本質(zhì)的不同,。大基金一期的投資方式包括公開股權(quán)投資,、非公開股權(quán)投資,、協(xié)助并購以及投資相關(guān)子基金公司等。

一期投資情況:據(jù)統(tǒng)計,,大基金一期累計有效決策投資67個項目,,累計項目承諾投資額1188億元,實際出資818億元,,分別占一期募資總額的86%和61%,。

投資項目:覆蓋集成電路設(shè)計、制造,、封裝測試,、裝備、材料,、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié),,實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。從投資領(lǐng)域來看,,大基金一期以IC制造為主,,具體分布為:集成電路制造67%,設(shè)計17%,,封測10%,,裝備材料類6%。

后續(xù)

自2014年9月成立以來,,千億規(guī)模的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金扮演著產(chǎn)業(yè)扶持與財務(wù)投資的雙重角色:

一方面,,大基金投資領(lǐng)域覆蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,加速了國內(nèi)集成電路研發(fā)進程,。在大基金的帶動下,,各地區(qū)也都逐漸成立了自己的基金。據(jù)不完全統(tǒng)計,,各地已成立子基金合計總規(guī)模已經(jīng)超過3000億元,,大大帶動了地方IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;

另一方面,,大基金通過跨境并購,、定增、協(xié)議轉(zhuǎn)讓,、增資,、合資公司等多種方式進行投資,優(yōu)化企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu),,提高企業(yè)效率和管理水平,。

大基金的成立,讓地方政府、金融機構(gòu),、社會資本,、產(chǎn)業(yè)公司,、科研機構(gòu)力量凝聚,,引發(fā)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的連鎖反應,我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實力顯著增強,。

總體來說,,大基金是集成電路戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制度創(chuàng)新,通過國家戰(zhàn)略與市場機制相結(jié)合,,提升集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈競爭力的有益嘗試,。


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