過(guò)去幾十年,，以電腦,、手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)等為主的信息市場(chǎng)發(fā)展迅速,，隨著手機(jī),、互聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)陷入一種瓶頸，發(fā)展步伐放緩,，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為消費(fèi)升級(jí)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,。 如今,，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已經(jīng)成為眾多行業(yè)“賦能”的基礎(chǔ)技術(shù)之一,，隨著集成電路工藝和芯片技術(shù)的發(fā)展，各種物聯(lián)網(wǎng)芯片層出不窮,，很多原本不做IoT芯片的企業(yè)也開(kāi)始自己研發(fā),，阿里巴巴和小米是其中最積極的兩個(gè)國(guó)內(nèi)企業(yè)代表。芯片分為很多種,，物聯(lián)網(wǎng)芯片說(shuō)白了就是實(shí)現(xiàn)互聯(lián)的芯片,，它的本質(zhì)是集成電路,，但是更加有針對(duì)性。和傳統(tǒng)芯片相比,，物聯(lián)網(wǎng)芯片的算力要求沒(méi)那么高,，但對(duì)安全和場(chǎng)景有獨(dú)特的要求，更加多樣化,，這也就造就了物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)百花齊放的局面,。
（阿里巴巴深圳總部）
阿里巴巴的物聯(lián)網(wǎng)芯片布局
近日，阿里巴巴推出了兩款新芯片,，它們是針對(duì)智能家電的IoT芯片,。據(jù)悉，其中一款是實(shí)現(xiàn)家電聯(lián)網(wǎng),，另一款幫助硬件設(shè)計(jì)商降低硬件設(shè)計(jì)時(shí)的難度和成本,。此前，阿里巴巴和美的共同推出了新的操作系統(tǒng),，將之前的AliOS Things系統(tǒng)與SmartOS系統(tǒng)整合,，功能更強(qiáng)大，AliOS Things是AliOS家族旗下,、面向IoT領(lǐng)域的,、高可伸縮的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，其設(shè)計(jì)的理念就是是快速低成本地實(shí)現(xiàn)硬件智能化,。
2017年10月,，阿里云在杭州云棲大會(huì)上宣布，將內(nèi)部研發(fā)的新一代物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)AliOS Things對(duì)外開(kāi)源發(fā)布,，從此AliOS Things開(kāi)始迅速應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的海量設(shè)備,。2018年9月，在杭州云棲大會(huì)上,，第一屆天貓“芯片節(jié)”開(kāi)幕,，數(shù)十家企業(yè)在天貓旗艦店，推出支持AliOS Things的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案,。2018年12月,，阿里云第一款NB－loT芯片—來(lái)自MTK的MT2625，當(dāng)時(shí)阿里與高通,、聯(lián)發(fā)科等很多芯片模組廠商合作,，計(jì)劃推出嵌入AliOS Things的芯片模組。2019年3月,，阿里在云峰會(huì)北京站宣布截止目前已賣(mài)出超一億顆芯片,。此前，阿里曾表示2018年它們賣(mài)出了兩億顆物聯(lián)網(wǎng)芯片,。
小米的物聯(lián)網(wǎng)芯片布局
2017年2月28日,，小米發(fā)布了澎湃S1芯片,，目前，小米在消費(fèi)IoT領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,，但在物聯(lián)網(wǎng)芯片的開(kāi)發(fā)上卻落后于阿里,。大魚(yú)的成立，有望讓小米彌補(bǔ)這項(xiàng)空白,。相比于手機(jī)核心處理器,，物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)相對(duì)容易些，攻克的難度和資本壓力會(huì)小很多,。
據(jù)小米業(yè)內(nèi)人士對(duì)筆者透露,，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是小米下個(gè)階段的發(fā)力重點(diǎn)，就其戰(zhàn)略地位而言,，可能在未來(lái)成為繼智能手機(jī),、智能電視、MIUI和路由器等核心業(yè)務(wù)之后的另一個(gè)核心業(yè)務(wù),。
2018年,，小米推出了NB－IoT模組，小米NB－IoT模組采用的是自家松果NB－IoT芯片,。此前,，小米曾推出Wi－Fi、BLE等模組,，此次發(fā)布的NB－IoT芯片和模組并無(wú)技術(shù),、成本等優(yōu)勢(shì)，目的主要是完善自己的生態(tài)鏈,，補(bǔ)齊自己的通訊技術(shù)體系,，為自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術(shù)基礎(chǔ)。
2019年4月2日,，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，小米旗下全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組,，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚(yú)半導(dǎo)體,，并開(kāi)始獨(dú)立融資。南京大魚(yú)半導(dǎo)體研發(fā)半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和人工智能芯片,，在這一點(diǎn)上和華為戰(zhàn)略很像,。
芯片對(duì)于小米的戰(zhàn)略重要性不言而喻，雷軍曾對(duì)媒體公開(kāi)表示,， AI＋I(xiàn)oT是小米的核心戰(zhàn)略,，并且是小米未來(lái)十年的核心戰(zhàn)略。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā),，小米還將堅(jiān)持更大,、更長(zhǎng)遠(yuǎn)的資金和人力投入,。
相對(duì)于阿里巴巴，小米的優(yōu)勢(shì)在于其物聯(lián)網(wǎng)生態(tài),，小米已經(jīng)成長(zhǎng)為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案商之一,，這得益于其IoT平臺(tái)，作為小米物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的重要組成部分,，小米借助原先的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì),，打造出小米IoT平臺(tái)。小米IoT平臺(tái)最初是因生態(tài)鏈公司需求而產(chǎn)生的,，由于它們對(duì)于智能和聯(lián)網(wǎng)以及軟件不熟悉,，這就需要小米在技術(shù)上提供支持，提供技術(shù)支持的正是小米物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)團(tuán)隊(duì),，也是現(xiàn)在小米物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)部的前身,。
除了阿里巴巴和小米等企業(yè)積極布局物聯(lián)網(wǎng)芯片，包括華為,、中興,、海爾等國(guó)內(nèi)電子企業(yè)也在積極研發(fā)芯片，未來(lái)誰(shuí)主沉浮,，還有待時(shí)間驗(yàn)證,。但是，有一點(diǎn)可以肯定的是,，雖然物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)難度低于系統(tǒng)級(jí)芯片,，但也不好做，為什么呢,？
為什么物聯(lián)網(wǎng)芯片也很難弄,？
近年來(lái)，很多國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛加大對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的布局,，其中重要的一環(huán)就是布局物聯(lián)網(wǎng)芯片,，如海爾、美的,、格力等都已經(jīng)在造芯路上一發(fā)不可收拾,。造物聯(lián)網(wǎng)芯片到底難在哪？其實(shí),，據(jù)筆者了解到,，很多企業(yè)并不是擔(dān)心物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)，而是在生態(tài)上,，很難做到理想的生態(tài)體系,，沒(méi)有強(qiáng)大的生態(tài)，對(duì)于動(dòng)輒幾十億的投入無(wú)法獲得回報(bào)，這對(duì)企業(yè)就是災(zāi)難,。
除了生態(tài)體系,，選擇物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)也是難上難。不同于過(guò)去的芯片架構(gòu)選擇,，X86,、ARM、MIPS幾乎是占據(jù)95％的市場(chǎng),，選擇并不難,。可是在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)選擇上,，真的是難倒了廠商,，各種架構(gòu)層出不窮，卻各有優(yōu)缺點(diǎn),，尚未形成一家獨(dú)大的架構(gòu)體系,。
如何說(shuō)資金和生態(tài)都可以慢慢培養(yǎng)，那么技術(shù)就是最需要解決的一大棘手難題,。由于IOT芯片屬于一種功能強(qiáng)大的通訊芯片,，它需要繼承通信modem和相關(guān)的元器件，通訊的門(mén)檻本來(lái)就很高,，這對(duì)于小米和阿里巴巴這樣的后來(lái)者本身就是一個(gè)大的挑戰(zhàn),。
如果未來(lái)廠商決定自主開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，先想好這三個(gè)難題再做決定也不遲,。