臺積電已于4月份就開始了蘋果A13芯片的早期測試生產(chǎn)階段,，并且計劃在本月進行量產(chǎn),。預計A13芯片將采用臺積電的第二代7nm工藝，并且率先采用EUV光刻技術(shù),。

　　現(xiàn)階段還無法確認A13處理器預計采用架構(gòu)設計,，但預期將比照A11 Bionic或A12 Bionic采用獨立類神經(jīng)網(wǎng)絡操作數(shù)件,，藉此提升裝置端學習等人工智能技術(shù)應用。

　　目前包含華為旗下海半導體打造的Kirin 980，以及Qualcomm Snapdragon 855均以臺積電7nm制程生產(chǎn),，而蘋果A12 Bionic處理器則是在更早時候便7nm FinFET制程生產(chǎn),，意味臺積電已經(jīng)累積不少7nm FinFET制程生產(chǎn)制作經(jīng)驗，因此將使A13處理器能以更高良率制作,，同時也可能藉由極紫外光微影技術(shù) (EUV)進一步提升7nm制程精度,。

　　而先前同樣也宣布投入7nm制程發(fā)展的三星，后續(xù)則是在腳步進展稍慢一些,，因此用于今年的Exynos 9820處理器是以8nm LLP FinFET制程打造，但三星有可能會進一步投入7nm EUV FinFET制程技術(shù),，藉此追趕臺積電發(fā)展腳步,，并且可能藉此瓜分臺積電代工訂單。

　　此外,，彭博新聞也提及下一款iPhone產(chǎn)品代號為D43,，預期會是iPhone XS后繼機種，而iPhone XR后繼機種代號則是N104,，同時將在新機各自增加一組鏡頭,，意味新款iPhone XS將會采用三鏡頭設計，而新款iPhone XR則會搭載雙鏡頭模塊,，藉此提升相機拍攝效果,，同時也預期加入更多拍攝功能。

　　在相關(guān)說法中,，更透露新款iPhone將會加入類似華為,、三星在旗艦新機搭載的反向無線充電功能，代表新款iPhpne將可反向為搭載無線充電盒的AirPods充電,，甚至也可能支援幫Apple Watch充電,。