球電子解決方案提供商 Molex 推出新型 BiPass 熱管理配置冷卻模塊QSFP-DD ,,該模塊可處理高達 20 瓦的功率,,將環(huán)境溫度降低15攝氏度。Molex的 QSFP-DD 熱解決方案可以在各種不同的配置下針對15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進行冷卻,。BiPass 解決方案允許對更高瓦特數(shù)的模塊進行冷卻,,協(xié)助設(shè)計人員走向 112 Gbps 的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,,熱管理策略正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,。Molex展示了 QSFP-DD 前部對前部的 BiPass 配置,、QSFP-DD 前部對前部的 SMT 配置、2x1 的 QSFP-DD 堆疊配置,,以及帶雙散熱器,、垂直方向上 1x2 的 QSFP-DD BiPass 配置。所有配置都在15瓦的功率下運行,,在低于 25 攝氏度的任何溫度變化都能進行冷卻,。BiPass 解決方案可以通過 Temp-Flex 雙同軸電纜路發(fā)送高速信號,與單獨使用印刷電路板相比,,可以實現(xiàn)更大的信道余量,,并且允許在保持架的底側(cè)設(shè)置第二個散熱器,與模塊發(fā)生接觸,,從而提供進一步的冷卻,。
Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理 Chris Kapuscinski 表示:“如果您需要冷卻 15 瓦的模塊,那么當(dāng)今有許許多多不同的解決方案,。我們現(xiàn)在能夠?qū)ν咛財?shù)更高的模塊進行冷卻,。BiPass 解決方案可以為設(shè)計人員節(jié)省大量成本,并且成為推進 112 Gbps PAM-4 的實施的重要因素,?!?/p>
BiPass 解決方案可以使設(shè)計人員利用 Temp-Flex 高速雙同軸電纜而無需再使用會發(fā)生損耗的印刷電路板。如此一來,,在機架中從交換機中的 ASIC 或者路由器來路由到另一臺服務(wù)器時,,他們就可以降低插入損耗。散熱器技術(shù)上的進步正在促成高效,、可靠而又具有彈性的熱管理策略,,在銅纜和光纜連接中都可以支持更高的密度。從未來的角度來看,,這種出色的信號完整性性能以及低插入損耗的功能可以使設(shè)計人員在整個設(shè)計中普遍的采用無源銅纜,。
Kapuscinski 補充道:“隨著對更快數(shù)據(jù)速率的需求不斷攀升,數(shù)據(jù)中心技術(shù)正在飛速的進步,,而熱管理技術(shù)則必須并肩前進,。BiPass 解決方案采用了先進的材料、最新的工具以及頂尖的技術(shù),,可以為系統(tǒng)提供更好的溫度控制,,同時卻不會影響到性能?!?/p>
如要了解Molex在熱管理能力以及數(shù)據(jù)中心解決方案上的更多內(nèi)容,,請訪問 https://www.chinese.molex.com/molex/capabilities/capabilities.jsp?key=thermal_management。
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