高通和聯(lián)發(fā)科同為目前主要的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,， 二者的競爭對比話題從未間斷過,，但事實(shí)上，二者的市場策略和產(chǎn)品思路是截然不同的,，這一點(diǎn)從兩家公司最新公布的季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)就能看出些許端倪,，甚至還能看出他們在技術(shù)上的博弈,。不過更讓人警醒的是,，在面對下一個(gè)十億級AI連接時(shí)代,，提前布局的聯(lián)發(fā)科，以及前期守舊猶豫的高通,，或許這兩家公司的財(cái)報(bào)未來的差距會(huì)越來越小,。

高通和聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)呈現(xiàn)反差

首先來看看高通的財(cái)報(bào),，其2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（截止2019年3月31日）的數(shù)據(jù)顯示,，其收入49億美元（同比跌6％），營業(yè)收入12億美元（同比跌6％）,，凈收入9億美元（同比跌19％）,，每股收益77美分（同比微跌1％）。

高通2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（圖 ／ 高通官網(wǎng)）

哪怕高通近期有與蘋果和解的利好消息支持,， 其2019 Q2的財(cái)報(bào)整體來看并不樂觀,。并且在其二季度財(cái)報(bào)公布后，股價(jià)應(yīng)聲下跌3．45％,，充分反映出市場對高通前景的擔(dān)憂,。而在其高層電話會(huì)議中，高通則將財(cái)報(bào)下滑的主要原因歸究于中國大陸手機(jī)市場的疲弱和5G網(wǎng)絡(luò)緩慢的進(jìn)度,。

高通的解釋看似言之鑿鑿,，然而放在同級市場做對比后卻成了一塊沒洗干凈的遮羞布,。同樣是IC設(shè)計(jì)的老對手聯(lián)發(fā)科，其2019年第一季財(cái)報(bào)（截止2019年3月31日）顯示其營收527．22億元新臺幣（同比增6．2％）,，稅后凈收入為34．16億元新臺幣（同比增34．8％）,，這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)均符合預(yù)期表現(xiàn)，贏得市場的普遍看好,。

聯(lián)發(fā)科2019年第一季度財(cái)報(bào),。（圖／聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）

擺在臺面上的事實(shí)是，高通和聯(lián)發(fā)科已然呈現(xiàn)出完全不同的業(yè)務(wù)布局,。

業(yè)務(wù)單元結(jié)構(gòu)不同,，高通和聯(lián)發(fā)科的核心差異

為何高通在上一財(cái)季的表現(xiàn)會(huì)不理想呢？我們分析主要有收入結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品競爭力兩方面的原因,。

首先高通的主營業(yè)務(wù)分為QCT（設(shè)備與服務(wù)收入）,、QTL（授權(quán)與專利收入）和QSI（投資業(yè)務(wù)）三大板塊，其中營收來源就是QCT（又以驍龍系列SoC為主）,，凈利潤來源主要是QTL（專利技術(shù)授權(quán)）,，二者已經(jīng)占據(jù)了高通80％的營收。因此在面對智能手機(jī)整體需求放緩,、專利技術(shù)授權(quán)持續(xù)下滑（反壟斷,、專利紛爭、貿(mào)易摩擦）的大環(huán)境下,，高通受到最直接的沖擊,。以財(cái)報(bào)為例，高通在2014年頂峰時(shí)期營收265億美元,，凈利潤79．64億美元,，同比換算下來如今的利潤甚至不足巔峰時(shí)的一半。

而聯(lián)發(fā)科的無線通訊事業(yè)群（手機(jī)和平板）收入占比在30％－35％左右,，而智能家居,、物聯(lián)網(wǎng)和特殊芯片（ASIC）等產(chǎn)品線在快速增長后已經(jīng)占了60％多的收入，其在新技術(shù)發(fā)展浪潮中找對了方向,，多元化的業(yè)務(wù)布局也讓其抗風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng),。

其次，高通過分依賴在2G／3G／4G上的專利優(yōu)勢,，在手機(jī)芯片上也是簡單粗暴地采用“高跑分”的追求性能策略,，在技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新上實(shí)則落后了一些，其所反應(yīng)出的是在5G和AI的進(jìn)展上,，高通相比華為海思和聯(lián)發(fā)科已然沒有太多優(yōu)勢,。而如果要說到技術(shù)上的真正創(chuàng)新，低調(diào)無聲的聯(lián)發(fā)科反而推動(dòng)了不少新技術(shù)的創(chuàng)新和普及。

為中國市場而生的雙卡雙待功能

當(dāng)年3G網(wǎng)絡(luò)開始在國內(nèi)普及的時(shí)候,，用戶數(shù)較少的中國聯(lián)通和中國電信分別取得了技術(shù)相應(yīng)成熟的WCDMA和CDMA 3G網(wǎng)絡(luò),，而且這兩家移動(dòng)運(yùn)營商也通過更低的資費(fèi)來吸引消費(fèi)者選擇。眾多中國移動(dòng)的用戶一方面無法完全舍棄使用多年的手機(jī)號碼,，但又被中國聯(lián)通／電信更低的上網(wǎng)資費(fèi)所吸引,，于是乎，中國移動(dòng)＋聯(lián)通／電信雙卡（雙號）成為了不少人最佳的組合,，這種情況一直延續(xù)到現(xiàn)在,。

在雙卡雙待（DSDS）成為市場新趨勢的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科就率先跟進(jìn),，推出支持雙卡雙待的芯片產(chǎn)品,，包括MT6573、MT6577等成熟的產(chǎn)品方案,，幫助手機(jī)廠商可以快速研發(fā)出支持雙卡雙待的產(chǎn)品,，一時(shí)間雙卡雙待也成為中國早期智能手機(jī)的標(biāo)配特性。

面對中國消費(fèi)者對雙卡雙待功能強(qiáng)烈的需求,，不知道是因?yàn)椴恢匾曋袊袌?，還是雙卡雙待研發(fā)難度過大，一直專注于追求芯片高跑分成績的高通,，直至2014年才姍姍來遲地在當(dāng)年旗艦芯片驍龍801上加入該功能,，但早期仍出現(xiàn)雙卡單待、雙卡單通等實(shí)際問題,。

而聯(lián)發(fā)科在雙卡雙待普及之后,，也根據(jù)市場需求的變化不斷推出新的技術(shù)，例如雙卡雙4G,、雙卡雙VoLTE等,，再次帶領(lǐng)行業(yè)普及新一輪的雙卡特性，所以在雙卡這一項(xiàng)技術(shù)的普及上,，聯(lián)發(fā)科可謂是居功至偉,。

真八核：實(shí)現(xiàn)性能和功耗的更佳表現(xiàn)

硬件性能是優(yōu)秀體驗(yàn)不可或缺的基礎(chǔ)，聯(lián)發(fā)科在追求手機(jī)性能的道路上也是不斷創(chuàng)新,，例如聯(lián)發(fā)科就曾全球首發(fā)商用的真八核MT6592解決方案,，該SoC由8顆Cortex－A7內(nèi)核組成,，可完全調(diào)動(dòng)8核同時(shí)運(yùn)作,。這與之前三星的Exynos 5410偽八核處理器完全不同（Exynos 5410只能開啟一組四核），因此聯(lián)發(fā)科MT6592一經(jīng)推出就成為了眾多廠商的眼中的香餑餑,，成為一眾熱銷手機(jī)的標(biāo)配選擇,。

當(dāng)然從如今來看，聯(lián)發(fā)科MT6592更重要的意義是提升了消費(fèi)者對真八核芯片的認(rèn)知，并刺激和帶動(dòng)了其他手機(jī)芯片廠商對于真八核芯片的跟進(jìn)研發(fā),。

聯(lián)發(fā)科首發(fā)三叢集CPU架構(gòu),，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)趨勢

我們注意到一個(gè)有意思的現(xiàn)象，在今年的旗艦處理器芯片中,，包括高通驍龍855,、華為麒麟980和三星Exynos 9820等在內(nèi)的旗艦平臺均采用了三叢集CPU的設(shè)計(jì)，即超核＋大核＋小核的組合,，而實(shí)際上這一組合方案也是目前兼顧性能和功耗的最佳方案,，因此才得到了幾大移動(dòng)IC巨頭的青睞。

但事實(shí)上三叢集／多叢集CPU的設(shè)計(jì)是來源于聯(lián)發(fā)科,。例如在2016年聯(lián)發(fā)科就推出了三叢集特性的Helio X20十核芯片,，這一概念遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于高通、海思等廠商,。不過遺憾的是,，受限于當(dāng)時(shí)的IC設(shè)計(jì)技術(shù)瓶頸，聯(lián)發(fā)科超前的理念沒有被消費(fèi)者廣泛熟知,，不過從目前眾多廠商的跟隨來看,，不得不感慨聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)上的前瞻性思維。

坦率地說,，相比于Helio X20上大膽創(chuàng)新的三叢集十核心設(shè)計(jì),，更讓人驚訝的是Helio X20上的任務(wù)調(diào)度算法。例如聯(lián)發(fā)科通過自研的MCSI互聯(lián)總線進(jìn)行連接各個(gè)核心,，并以CorePilot 3．0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)控,，能夠根據(jù)不同的運(yùn)算任務(wù)來實(shí)時(shí)調(diào)配，做到快速高效,，將三叢集CPU的硬件資源優(yōu)勢充分發(fā)揮,，也進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀的功耗水平。

頗有意思的是,，在聯(lián)發(fā)科的Helio X20三叢集CPU架構(gòu)和CorePilot 3．0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)啟發(fā)下,，ARM公司也在去年推出了Dynam IQ技術(shù)，這技術(shù)能夠在big．LITTLE架構(gòu)的基礎(chǔ)上增加了共享單元（DSU）和三極緩存,，優(yōu)化CCI互聯(lián)產(chǎn)品線,，可以提升不同核心之間的任務(wù)切換和信息交換的速度。同時(shí)Dynam IQ也讓三（多）叢集的組合方式更加自由,，如驍龍855上是“1＋3＋4”,，華為麒麟980和三星Exynos 9820則是“2＋2＋4”的組合。

目前我們在聯(lián)發(fā)科Helio P系列芯片上依舊能看到很多源自于Helio X20智能調(diào)度技術(shù)的身影,，得益于多代產(chǎn)品的持續(xù)技術(shù)堆疊和更新,，也成為了聯(lián)發(fā)科芯片這些年在功耗和性能方面一直備受業(yè)內(nèi)認(rèn)可的主要原因,。

AI專核已然成為影響手機(jī)體驗(yàn)的關(guān)鍵

除了追求更出色的性能外，聯(lián)發(fā)科的前瞻性思維其實(shí)還表現(xiàn)在一個(gè)重量級的領(lǐng)域,，即AI（人工智能）的探索和應(yīng)用,。

聯(lián)發(fā)科很早就看到了AI的重要性，早在2014年就投入到相關(guān)的研發(fā)之中,，并在2018年順利將AI專核（APU）的概念引入Helio P60解決方案中,，而使用該方案的OPPO R15更是奪得了2018年十大暢銷智能手機(jī)第一名°相比于傳統(tǒng)的CPU來說，獨(dú)立的APU設(shè)計(jì)不僅能帶來性能和功耗的提升,，還能直接帶來用戶體驗(yàn)的升級,，例如人工智能語音助手、AI旗艦級拍照,、AI系統(tǒng)交互等,，也讓OPPO R15成為同年最具備競爭力的產(chǎn)品，也助力了OPPO R15成為2018年智能手機(jī)銷量第一的手機(jī),。

而值得一提的是,，在AI專核的基礎(chǔ)上聯(lián)發(fā)科經(jīng)過幾代產(chǎn)品的積累，目前已經(jīng)玩的是“爐火純青”,，例如最新的Helio P90芯片,，其全新的獨(dú)立APU 2．0已經(jīng)讓它的AI運(yùn)算性能上比肩高通今年最新的主力旗艦驍龍855，不僅帶來了出色的AI性能,，還進(jìn)一步帶來了3D人體姿態(tài)識別,、AI焦點(diǎn)直播、AI實(shí)時(shí)多物件識別等實(shí)用特性,。

得益于聯(lián)發(fā)科,、華為和蘋果對于獨(dú)立AI專核的推廣，目前已經(jīng)有越來越多的消費(fèi)者認(rèn)識到AI專核對手機(jī)體驗(yàn)的重要性,，甚至連一直堅(jiān)持AI Engine的高通也被“打動(dòng)”,，據(jù)悉明年的主力SoC驍龍735芯片上加入獨(dú)立的單核AI專核。

老實(shí)來說應(yīng)該為聯(lián)發(fā)科叫屈,，沒想到這家低調(diào)穩(wěn)健的企業(yè)竟然推動(dòng)了諸多新技術(shù)的發(fā)展,，這確實(shí)跟它所堅(jiān)持的“毫無保留的擁抱最新科技”理念相符合，這些年來聯(lián)發(fā)科通過大量的投入研發(fā),，推動(dòng)了包括雙卡雙待,、真八核、三叢集CPU,、AI專核等在內(nèi)的諸多最新技術(shù),，并持續(xù)在5G、AIoT（物聯(lián)網(wǎng)）等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,，面對這樣踏實(shí)的企業(yè),，其實(shí)我們更應(yīng)該給與鼓勵(lì)和掌聲。