萬眾期待的Intel首個10nm工藝產(chǎn)品家族終于發(fā)布了，全新＂Sunny cover＂核心架構(gòu)以及全新11代核心顯卡,，更首次將大規(guī)模人工智能技術(shù)引入PC。具備多達(dá)4核心8線程,，最大睿頻高達(dá)4．1GHz,，且核心顯卡頻率高達(dá)1．1GHz，Intel表示處理器現(xiàn)已批量生產(chǎn)并發(fā)貨,，相關(guān)筆記本產(chǎn)品也將在下半年陸續(xù)上市,。

從2006年代號Merom的65nm工藝酷睿2 Duo開始，Intel制造工藝一直堅持兩三年升級一代的穩(wěn)定步伐,，直到今天終于發(fā)布了10nm 平臺 ICE LAKE,。

10nm Ice Lake是一個全新的平臺，也是迄今為止最先進(jìn)的筆記本平臺,，擁有新的晶體管技術(shù)和工藝,、新的CPU／GPU架構(gòu)、新的平臺集成技術(shù),，已經(jīng)開始批量供貨,，新一代筆記本也會很快上架。

這是10nm Ice Lake CPU的布局結(jié)構(gòu)圖和主要規(guī)格特性,，從CPU到GPU,，從內(nèi)存到多媒體，從顯示輸出到圖像處理,，從互連總線到雷電3,，均是煥然一新,。后邊會逐一講解。

與之搭配的是一顆14nm工藝的PCH芯片組,，集成Wi－Fi 6 802．11ac MAC（CNVi 2）搭配獨(dú)立射頻AX201,，完全集成電壓調(diào)節(jié)器，內(nèi)置可編程四核DSP,，支持語音喚醒,，可提供六個USB 3．1或十個USB 2．0、十六條PCIe 3．0,、三個SATA 6Gbps,、eMMC 5．1。

Ice Lake采用CPU,、PCH雙芯片封裝,，并按功耗高低有兩種樣式，一個是15W Type 3,，厚度1．3毫米,，1526 balls，另一個是更緊湊的9W Type 4,，厚度1．0毫米,，1377 balls。

Ice Lake處理器在移動端首批分為低功耗的Ice Lake－U,、超低功耗的Ice Lake－Y兩個子系列,，熱設(shè)計功耗有9W、15W,、28W三種,，最多四核心八線程，最高加速頻率4．1GHz（反而降低了）,，最大三級緩存8MB,，集成核顯分為Iris Plus（48／64單元）、UHD（32單元）兩種,，最大加速頻率1．1GHz,，內(nèi)存支持雙通道DDR4－3200（U系列）、LPDDR4／4X－3733,。這樣強(qiáng)悍的處理器,，會是你的首選嗎？