在臺積電的7nm+,、6nm甚至5nm工藝之下,，英特爾已經(jīng)顧不上再宣傳自家的14nm++相比其他工藝如何優(yōu)秀。在近日的投資者日活動上,，英特爾新任首席執(zhí)行官司睿博(BobSwan)向大家介紹了其制造能力方面的信息,。

　　10nm一·跳票并最終在工藝制程落后于其他制造商,，對于英特爾來說是個尷尬的話題。

　　司睿博介紹了其中的原因,，主要在于2013年的計劃“步子邁的太大”,，想用四重曝光、COAG,、Cobolt互聯(lián)以及Foveros3D堆疊等技術將晶體管密度一下提升到14nm的2.7倍,。事實證明這個計劃低估了工藝難度，導致原本預計在2016年實現(xiàn)的10nm工藝被迫一步步推遲到2019年,。

　　停滯在14nm的這幾年中,，英特爾持續(xù)改進工藝細節(jié)，并獲得了超過20%的性能提升,，并且為δ來的新節(jié)點做好了充分的準備,。

　　今年6月會有10nm的IceLake上市，不過僅限筆記本移動平臺,。桌面平臺請繼續(xù)等10nm+……

　　盡管10nm才剛剛要起步,，英特爾已將7nm工藝上馬節(jié)點設定在2年后的2021年。英特爾在改進型7nm+上計劃使用EUV光刻,，應用下一代Foveros和EMIB封裝技術,，并實現(xiàn)相比10nm的雙倍擴展。最終這個計劃能夠按期實現(xiàn)還是比較讓人擔心的,。

　　除此之外,，F(xiàn)overos和EMIB封裝技術還將應用在數(shù)據(jù)中心處理器以及GPU加速芯片當中。

　　玩家們一直念叨的英特爾獨立顯卡項目,，Xe架構的GPU處理器將在2021年以7nm工藝制造出來,，并面向數(shù)據(jù)中心、AI人工智能以及HPC高性能計算領域,。桌面獨立顯卡應用尚無時間表,。

　　英特爾目前還在10nm進度上苦追進度，小編覺得7nm的產(chǎn)品·線圖我們還是等明年再看吧,，PPT總是很善變的,。AMD能否憑借7nm工藝在效率而不僅僅是核心數(shù)量上超越英特爾，這才是今年夏天的重磅看點,。英特爾的10nm制程處理器終于可以大規(guī)模上市了,，從目前的節(jié)奏來看，移動平臺率先體驗到10nm處理器,，目前還不清楚10nm究竟帶來多達提升,，不過對于絕大多數(shù)看客而言，10nm來了才是最關鍵的,。