晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕,，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透?手機(jī)芯片升溫,，連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響,，產(chǎn)能利用率下滑。

　　臺(tái)積電,、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì),，并提出本季營(yíng)運(yùn)展望,。臺(tái)積電受惠華為旗下海思半導(dǎo)體提前備貨，手機(jī)芯片訂單大增,，加上首季光刻膠事件遞延本季趕出貨,，以及高速運(yùn)算主力客戶超微在圖形芯片及高端處理器市占持續(xù)提升，都為臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)增添助力,。

　　臺(tái)積電在法說(shuō)中釋出,，智能手機(jī)、5G基礎(chǔ)建設(shè)建置,、高速運(yùn)算芯片本季起明顯回升,，下半年強(qiáng)力反彈，動(dòng)能來(lái)自7納米等相關(guān)產(chǎn)品,，消除法人對(duì)智能手機(jī)銷售不佳疑慮,，反應(yīng)整體半導(dǎo)體景氣已脫離首季低谷，訂單動(dòng)能自本季起明顯回升,，下季可望更旺,。

　　聯(lián)電同樣受惠手機(jī)芯片動(dòng)能回溫，12英寸產(chǎn)能利用率提升,，估計(jì)本季晶圓出貨量可望增加近7%,，甚至平均售價(jià)也將拉高3%，?利率可望同步攀高,。

　　臺(tái)積電和聯(lián)電都預(yù)估本季合并營(yíng)收將會(huì)提升,，臺(tái)積電增幅約6.3%至7.7%;聯(lián)電估增一成。不過(guò)專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界因客戶端庫(kù)存去化緩慢,，加上經(jīng)濟(jì)不確定因素仍高,，本季展望相對(duì)保守，預(yù)估合并營(yíng)收季減1.5%到7.4%,，?利率與營(yíng)業(yè)利益率同步小幅下滑,。

　　臺(tái)積電和聯(lián)電本季營(yíng)收提升，歸因手機(jī)動(dòng)能回穩(wěn),，臺(tái)積電客戶在7納米手機(jī)芯片交貨大幅提升,，聯(lián)電則因28納米技術(shù)成熟，訂單動(dòng)能也回溫,。

　　但原本一直看好的8英寸需求,，世界及聯(lián)電的8英寸產(chǎn)能利用率同步下滑。

　　業(yè)界表示,，主要受到功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC等業(yè)務(wù)下滑,，相關(guān)國(guó)際大廠都因車用功率半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱，相繼表態(tài)下修全年出貨目標(biāo),。

　　市場(chǎng)擔(dān)心這些整合元件大廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向其他消費(fèi)性電子和電腦應(yīng)用功率半導(dǎo)體,，加深對(duì)臺(tái)廠的競(jìng)爭(zhēng)壓力,，連帶波及8英寸晶圓代工壓力。