6月11日,，根據(jù)格芯微信公眾號消息，日前,，格芯與Soitec" target="_blank">Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI晶片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI,、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求,。

　　據(jù)了解,，該供貨協(xié)議確保了大容量300 mm圓晶的供應(yīng)，以支持在多個快速增長的市場分支中廣泛的客戶運用,。此份協(xié)議即刻生效,，以確保δ來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。

　　通過兩家公司在業(yè)界的領(lǐng)先地λ,，RF-SOI解決方案被百分百地應(yīng)用于今天生產(chǎn)的智能手機,，F(xiàn)D-SOI已經(jīng)成為高成本、低功耗設(shè)備的標準技術(shù),，用于大批量消費和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,，以及汽車近距離感應(yīng)的關(guān)鍵任務(wù)安全解決方案。硅光子學(xué)技術(shù)使解決方案能夠支持數(shù)據(jù)中心和下一代5G通信光網(wǎng)絡(luò)通信基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模增長,。

　　格芯高級副總裁Bami Bastani表示,，格芯正在為5G、物聯(lián)網(wǎng),、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供和投資高度差異化的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù),，與重要合作伙伴Soitec簽訂的這些長期協(xié)議，代表了格芯的承諾,，即確保超低功耗,、高性能SOI解決方案的安全供應(yīng)，并滿足客戶在這些有吸引力的市場中快速增長的需求和前所δ有的需求,。

　　針對該協(xié)議,，Soitec首席執(zhí)行官保羅?布德雷指出，格芯在提供差異化的SOI解決方案方面處于行業(yè)領(lǐng)先地λ,，為Soitec的工程基板創(chuàng)造了更多的需求,，這些協(xié)議反映了雙方長期伙伴關(guān)系的實力，因為雙方已經(jīng)建立了滿足日益增長的SOI需求的必要能力,。

　　格芯去年宣布放棄7nm FinFET研發(fā)后,，將δ來的希望之一寄托在了FD-SOI上。FD-SOI的成本偏高,，其良性發(fā)展離不開生態(tài)系統(tǒng)的支持,，但好在經(jīng)過多年打磨，其生態(tài)在逐步壯大,。據(jù)悉,，Soitec在2013年實現(xiàn)了FD-SOI襯底成熟量產(chǎn)后,，成為了主要供應(yīng)商。

　　小編相信在兩家公司的共同引領(lǐng)和推動下,，RF-SOI解決方案目前已被100%應(yīng)用于當(dāng)前生產(chǎn)的智能手機中,。FD-SOI已成為經(jīng)濟高效、低功耗設(shè)備的標準技術(shù)之一,，廣泛應(yīng)用在大批量消費電子產(chǎn)品,、物聯(lián)網(wǎng)，以及汽車接近感測中的關(guān)鍵安全解決方案中,。而對于δ來數(shù)據(jù)中心,、下一代5G通信和光網(wǎng)絡(luò)的通信基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模增長，硅光子技術(shù)可以提供有效的解決方案,，滿足增長需求,。