近日，任正非與兩位美國思想家的對談，確認了海外手機業(yè)務(wù)至少下滑40%的事實,。

　　在國際市場上遭遇了市場以外的阻力后，華為打算把更多的精力放到國內(nèi)市場,，這或許也是當(dāng)下為數(shù)不多可選的路子,。

　　迫在眉睫的華為

　　為了抵消海外市場下滑的勢頭，華為計劃2019年在中國智能手機市場的占有率達到50%,。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示,，2019年Q1華為在國內(nèi)34%的市場占有率牢牢占據(jù)第一的位置，以41%的同比增速一騎絕塵,。

　　但是,，高速增長的背后隱患仍在，限于華為麒麟芯片的高,、中,、低端處理器之間明顯的斷層，高端芯片（麒麟9系列）尚能自給自足,；但回看中端市場,，麒麟710發(fā)布已經(jīng)相近一年,，其性能僅與驍龍660基本相當(dāng)，已落后于目前的市場環(huán)境,，以至于在中低端市場,，華為還需要大量采購聯(lián)發(fā)科、高通4系列芯片來維持,，無論是對于國內(nèi)市占率的目標(biāo),、成本和利潤還是長遠的市場格局，都不是一個好的現(xiàn)象,。

　　再反觀高通,，驍龍8系列聲名顯赫，但真正為其提供最多利潤的,，還是出貨量大且成本較低的6系列,、7系列芯片。

　　結(jié)合最近一段時間來看,，驍龍6系列從660,、670到675，7系列從710到712,、730,，高通加快了中高端芯片的迭代速度。

　　究其原因,，大概可以猜到,，驍龍8系列高端芯片受到華為海思的競爭壓力逐漸增大，又難以在旗艦芯片上甩開對手,，因此擴大第二戰(zhàn)場也不失為一種好的策略,。

　　此前華為在擁有自主芯片的情況下，仍大量采購高通的芯片,，可以理解為是一種戰(zhàn)略上的考量,，沒有太大必要去挑戰(zhàn)高通的市場地位，重在和氣生財,。

　　但當(dāng)前,，基于美國及其附庸者對華為開始進行全方位的打壓，華為被迫“亮劍”,，“備胎”芯片,、“鴻蒙系統(tǒng)”一一相繼浮出水面，隨著谷歌取消華為安卓授權(quán),，使得華為海外市場智能機出貨量預(yù)計面臨大幅度的下滑,，想要完全抵消海外下滑的影響，除了重心轉(zhuǎn)向中國市場以外,，華為還需拿出更有競爭力的產(chǎn)品,、更寬泛的產(chǎn)品類型以及更低的價格來推進渠道和市場的擴展,。

　　因此，推出新的手機處理器芯片,，無論是作為麒麟710的迭代產(chǎn)品,，還是與麒麟970、980形成高低搭配,，華為都迫在眉睫,。