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臺積電:每年投入100億美金,力爭技術領先

2019-06-25
關鍵詞: 臺積電 晶圓 AMD

  根據(jù)最新報告,,臺積電今年Q2季度占據(jù)了全球晶圓代工市場份額的49.2%,,一家就相當于其他所有晶圓代工廠的綜合,而且他們在7nm等先進工藝上領先對手一年時間,目前市面上見到的7nm芯片全都是臺積電生產(chǎn)的,包括蘋果、海思及AMD的處理器,。

  2018年臺積電公司營收1.03萬億新臺幣,稅后凈利為新臺幣3511.3億元,,每股盈余為新臺幣13.54元,,較前一年稅后凈利3431.1億新臺幣及每股盈余13.23元均增加了2.3%。

  往前看幾年,,曾經(jīng)還能跟臺積電一較高下的公司還有臺聯(lián)電,、GF等,但是現(xiàn)在這些公司都退守14nm及以上的代工市場上了,,那臺積電是如何脫穎而出的呢?

  日前在上海的技術論壇上,,臺積電聯(lián)席CEO、總裁魏哲家發(fā)表了演講,,回顧了臺積電過去的成就,,也介紹了臺積電的進展及未來動向。

  半導體制造是個燒錢的行業(yè),,臺積電能夠取得領先跟舍得投錢有關,,魏哲家提到臺積電過去5年投資了500億美元用于半導體工藝研發(fā)、生產(chǎn),,今年的資本開支也超過了100億美元,,哪怕今年的半導體市場并不景氣。

  臺積電大把燒錢的后果就是提高了技術,、擴大了產(chǎn)能,,2018年臺積電生產(chǎn)了1200萬片12英寸晶圓、1100萬片8英寸晶圓,,其中7nm工藝晶圓產(chǎn)能將達到100萬片,,已經(jīng)成為臺積電營收的主力,Q1季度營收占比超過23%,,預計今年全年占比將達到20%以上,。

  在7nm之后,今年還會量產(chǎn)7nm+工藝,,采用EUV光刻工藝,。再往后還有6nm工藝,這是7nm工藝的改進版,,可以使用7nm工藝相同的IP,,有利于客戶快速導入,。

  明年上半年,臺積電將會量產(chǎn)5nm工藝,,后續(xù)還會有改進型的5nm+工藝,而且臺積電的3nm工藝晶圓廠已經(jīng)在建設中了,,預計2021年啟用,,2022年量產(chǎn)。

  此外,,臺積電日前還要挑戰(zhàn)硅基工藝極限,,正式啟動2nm工藝的研發(fā),工廠設置在位于臺灣新竹的南方科技園,,預計2024年投入生產(chǎn),,時間節(jié)奏上還是相當?shù)目臁?/p>


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