加利福尼亞州,，森尼韋爾市——2015年10月21日——AMD（NASDAQ:AMD）今日宣布推出全新AMD嵌入式R系列SoC處理器,，為一系列特定的嵌入式應(yīng)用市場需求,，如數(shù)字標牌,、零售標牌,、醫(yī)療成像,、電子游戲,、媒體存儲以及通訊和網(wǎng)絡(luò)連接提供了領(lǐng)先的性能表現(xiàn),。專為高要求嵌入式需求所設(shè)計的全新AMD嵌入式R系列SoC處理器,，采用了最新的AMD 64位x86 CPU核心（代號為“挖掘機”），第三代GCN顯卡架構(gòu),，并采用了先進的電源管理技術(shù),，從而降低功耗。綜上,，AMD的創(chuàng)新技術(shù)為設(shè)計下一代產(chǎn)品提供了業(yè)界領(lǐng)先的圖形性能和關(guān)鍵的嵌入式特性,。

　　單芯片SoC架構(gòu)不僅能讓AMD的客戶和許多第三方平臺開發(fā)商實現(xiàn)簡潔、小規(guī)格的電路板和系統(tǒng)設(shè)計,，還能提供卓越的圖形和多媒體性能,，包括4K視頻回放的硬件解碼加速。憑借完善的套件外圍支持和界面選項,、業(yè)界首個通過異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）1.0標準認證的高端AMD Radeon顯卡,，以及支持最新的DDR4內(nèi)存，全新AMD R系列SoC能夠滿足不同市場和客戶的需求,。

　　TIRIAS Research首席分析師Jim McGregor表示：“AMD持續(xù)推動著x86嵌入式平臺的發(fā)展,，這為其帶來了客戶和應(yīng)用的不斷增長。隨著嵌入式應(yīng)用的不斷增多,，市場對臨境感圖像,、高清顯示及并行計算有著強勁需求。在這些方面,，AMD嵌入式R系列SoC提供了一種極具吸引力的解決方案,?！?/p>

　　AMD全球副總裁兼嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Scott Aylor表示：“隨著臨境感體驗的快速發(fā)展，特別是可視化和并行計算的迅速成長,，嵌入式領(lǐng)域需要一個高性能,、低功耗，并且擁有卓越的圖形和計算能力的架構(gòu),。全新AMD嵌入式R系列SoC能夠滿足各類行業(yè)的需求,，包括數(shù)字標牌,、零售標牌,、醫(yī)療成像、電子游戲,、媒體存儲以及通訊和網(wǎng)絡(luò)連接,。這一平臺為下一代高性能低功耗的嵌入式設(shè)計提供了強有力的價值定位?！?/p>

　　憑借最新一代AMD Radeon顯卡以及芯片上集成的最新多媒體技術(shù),，AMD嵌入式R系列SoC提供了更強的GPU性能，并支持完整4K解碼所需的高效視頻編碼（HEVC）及DirectX 12,。相較于第二代AMD嵌入式R系列APU,，全新AMD嵌入式R系列SoC的GPU性能提升了22%。

　　機器學(xué)習(xí),、醫(yī)療成像,、數(shù)字標牌等行業(yè)的客戶常常需要執(zhí)行計算密集型的并行處理算法。作為一個標準化的平臺設(shè)計,，HSA能夠釋放GPU作為并行計算引擎的性能和能效,。它讓開發(fā)者能夠更輕松高效地在當今的SoC中運用硬件資源，從而讓應(yīng)用在眾多計算平臺上以更低功耗實現(xiàn)更快運行,。AMD嵌入式R系列平臺全面支持HSA,，平衡了CPU和GPU的性能。通過異構(gòu)統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)（hUMA）,，降低延遲并最大化CPU和GPU的內(nèi)存訪問,，從而提升性能。

　　AMD嵌入式R系列SoC在架構(gòu)過程中考慮到了嵌入式客戶的需求,，包含支持工業(yè)溫度,、支持錯誤更正碼（ECC）雙通道DDR3或DDR4內(nèi)存、安全啟動,、多種處理器選項等功能,，從而滿足一系列嵌入式需求。此外,，可配置的熱設(shè)計功耗（cTDP）讓設(shè)計人員能夠以1瓦為單位在12瓦到35瓦之間調(diào)節(jié)熱設(shè)計功耗,，實現(xiàn)更高的靈活性,。相較于第二代AMD嵌入式R系列APU，AMD嵌入式R系列SoC占用空間降低了35%,，對于小規(guī)格應(yīng)用來說可謂是理想之選,。

　　AMD嵌入式R系列SoC提供了業(yè)界領(lǐng)先的十年供應(yīng)壽命。處理器支持Microsoft Windows 7,、Windows Embedded 7&8標準版,、Windows 8.1、Windows 10以及AMD的開源Linux驅(qū)動,，其中包括來自明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Linux及其Sourcery CodeBench IDE開發(fā)工具,。