今年三星宣布的133萬億韓元投資,，將用于增強自己在芯片設(shè)計（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）業(yè)務(wù)上的競爭力；臺積電本身也在拓展業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線已涵蓋了大部分的產(chǎn)品,，同時持續(xù)深耕類似芯片領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計,、制造,、封測三大環(huán)節(jié)，其中以制造環(huán)節(jié)的技術(shù)最為高精尖,，如今最大的玩家當(dāng)屬臺積電,，緊隨其后的就是三星。近日,，三星在晶圓代工領(lǐng)域頻頻發(fā)力,，急欲擴大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)模。
6月中旬,，就有消息稱三星從臺積電搶來了高通驍龍865的訂單,，驍龍865將由三星生產(chǎn)，也有傳言稱英偉達(dá)的新一代GPU也將由臺積電轉(zhuǎn)向三星代工,。原因就是三星想通過低價攻勢搶奪訂單,。
從目前的市場份額來看，臺積電依然占據(jù)著晶圓代工的半壁江山,。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單中,，臺積電以75.53億美元的營收位居第一，市場份額達(dá)到了49.2%,；三星以27.73億美元的營收位列第二,，市場份額18%。
但是,，三星野心很大,。4月24日，三星電子宣布,，將在2030年前,，在包括代工服務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片業(yè)務(wù)上投資133兆韓元（約1158億美元）。而邏輯芯片是臺積電的強項,，三星希望超越臺積電,，坐上全球第一大芯片代工廠的寶座。
對于三星的挑戰(zhàn),，臺積電內(nèi)部人士向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示：“我們嚴(yán)陣以待,。”
三星的野望
三星半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直都是其利潤支柱和技術(shù)基石,，從三星創(chuàng)立開始韓國就鼎立支持三星的發(fā)展,，助力其進(jìn)入存儲芯片、CMOS圖像傳感器的全球第一梯隊。尤其是在存儲領(lǐng)域,，三星在2018年位居全球營收排行榜第一位,。
然而，當(dāng)前存儲芯片的行情卻在下滑,，從去年開始,，內(nèi)存市場就持續(xù)走低,。同行的美光在去年第三財季中,，收入和利潤同比大幅下滑。
集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）的調(diào)查顯示,，2019年Q1,，由于市場供過于求，DRAM產(chǎn)業(yè)的大部分交易已改為月結(jié)價（Monthly Deals）,，價格也在2月份出現(xiàn)大幅下滑,，季度降幅已從最初估計的25%調(diào)整至近30%，這將是自2011年以來單季最大跌幅,。
面對變化的市場需求和貿(mào)易環(huán)境以及終端市場的天花板,，三星也欲強化內(nèi)存之外的半導(dǎo)體優(yōu)勢，擴大營收規(guī)模,。
2005年,，三星電子開始進(jìn)入12英寸邏輯工藝晶圓代工領(lǐng)域，但直到2010年拿下蘋果訂單營收才開始好轉(zhuǎn),，此前每年的代工收入還不到4億美元,。然而好景不長，2014年之后,，由于三星自身的工藝良率等問題,，以及臺積電的技術(shù)優(yōu)勢，蘋果A系列訂單又回到了臺積電手中,。
到了2017年,，三星電子分拆出晶圓代工部門，讓其獨立發(fā)展,，并進(jìn)行巨額投資,。至此，三星已經(jīng)下決心讓獨立的晶圓代工部門和只專注代工的臺積電正面競爭,。它的政策也很激進(jìn),，就是直接用低價的方式來搶奪客戶。
據(jù)了解,，今年三星宣布的133萬億韓元投資,，將用于增強自己在芯片設(shè)計（System LSI）、芯片制造（Foundry）業(yè)務(wù)上的競爭力。這些投資主要分為兩大部分,，其中73萬億韓元用于韓國本土研發(fā),，60萬億韓元用于生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
三星表示,，這筆巨額投資將帶領(lǐng)三星不僅僅穩(wěn)居全球內(nèi)存半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)頭羊,，也將在2030年左右成為全球邏輯芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。截至2018年底,，三星電子晶圓代工產(chǎn)線主要有4條,，包括4條12英寸和1條8英寸產(chǎn)線。
整體來看,，由于行業(yè)需求下滑,，不論臺積電還是三星，2019年的營收都在下滑,。但是由于三星的攻勢,，在整體份額上臺積電微微下滑，2018年底,，臺積電的市場份額為50.8%,，如今為49.2%，近幾年臺積電基本維持在50%以上的份額,。但是,，目前三星和臺積電之間的體量、產(chǎn)能差距依舊很大,。
臺積電嚴(yán)陣以待
三星和臺積電的爭奪還在繼續(xù),，但是在7nm工藝上，臺積電已經(jīng)率先量產(chǎn),。接下來,，臺積電明年就要量產(chǎn)6nm、5nm,，另外3nm已在規(guī)劃之中,。4月18日，在臺積電召開第一季度財報會議中,，臺積電指出3nm技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入全面開發(fā)的階段,。
按照三星此前的計劃，三星于2018下半年投產(chǎn)7nm,，同時5nm及以下的先進(jìn)制程也在規(guī)劃中,。從最新制程量產(chǎn)的情況看，臺積電還是領(lǐng)先于三星,。
前述臺積電內(nèi)部人士告訴記者,，在臺積電的發(fā)展歷史中，有兩個重要的轉(zhuǎn)折點，其一是12英寸0.13微米的工藝時期,，臺積電研發(fā)成功,，由此甩開聯(lián)電，更上一層樓,。
其二個節(jié)點就是28nm工藝,，一舉超越了其他的同行。當(dāng)時28nm HKMG制程,，在技術(shù)上有g(shù)ete-first和gate-last之爭,，一開始臺積電也先研究gete-first，但是之后發(fā)現(xiàn)存在問題,，于是轉(zhuǎn)向了gate-last,。當(dāng)外界得知臺積電的變化后,，臺積電一度遭到質(zhì)疑和否定,，但最終事實證明gate-last才是適合的方向。
而臺積電本身也在拓展業(yè)務(wù),，集邦咨詢（TrendForce）分析師陳彥尹告訴21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者：“臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)能最大,，其產(chǎn)品線可以說幾乎涵蓋了大部分的產(chǎn)品，并沒有局限于邏輯芯片,，臺積電未來也會持續(xù)深耕類似芯片,，目前在南科新建的8英寸產(chǎn)能便是?！?018年12月,，臺積電總裁魏哲家首次透露在臺南六廠旁新建一座8寸廠，以因應(yīng)客戶對特殊制程要求,，這是繼2003年上海松江8寸廠后,，臺積電新設(shè)8寸廠。
對于三星在晶圓代工上的競爭,，他談道：“自聯(lián)電,、格羅方德相繼放棄先進(jìn)制程市場后，臺積電難以獨食此一代工大餅,，三星的存在對晶圓代工產(chǎn)業(yè)會是利大于弊,，未來先進(jìn)制程的大餅都會盡落于此雙巨頭?！?/p>
談及三星爭奪高通訂單的情況,，臺積電內(nèi)部人士也告訴記者，就算高通轉(zhuǎn)移了一部分訂單到三星,，高通仍有大部分訂單在臺積電手中,，影響并不大。臺積電對自身技術(shù)實力、產(chǎn)能調(diào)節(jié)能力信心滿滿,。
陳彥尹則認(rèn)為：“先進(jìn)制程的代工客戶相對集中于智能手機,、運算電腦上的高效能芯片，‘倘若’三星真取得高通訂單,，雖對臺積電是一不小的打擊,。但也會容易驅(qū)使其他先進(jìn)制程客戶再次傾向臺積電?！?/p>
事實上,，不論是臺積電還是三星，就地理位置而言,，同在亞洲的技術(shù)俯沖帶上,，面對的地區(qū)市場小。如果說臺積電,、中國臺灣地區(qū)是全球半導(dǎo)體的技術(shù)閥門,，那么就亞洲來說，三星,、韓國是半導(dǎo)體的另一扇門,，交織在美國市場和中國市場之間。而三星和臺積電的爭奪戰(zhàn),，也將影響新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)秩序,。