在亞洲,，日本是曾經(jīng)輝煌的半導(dǎo)體老牌強(qiáng)國，中國是正在崛起的芯片新貴,，印度則是渴望在半導(dǎo)體領(lǐng)域有一席之地,，為了崛起而默不作聲奮斗的金磚國家,。
印度半導(dǎo)體市場正在成長
據(jù)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)消息顯示，2009年,，印度在全球軟件外包市場中的份額為51％,，2012年進(jìn)一步提高到58％。作為一個擁有十幾億民眾的國度,，其電子市場需求量可想而知,。伴隨著印度電子市場的需求，也勢必會帶動半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展,。
根據(jù)印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會（IESA）的數(shù)據(jù)顯示,，到2025年，印度半導(dǎo)體元件市場的價值預(yù)計將達(dá)到323．5億美元,，在2018年至2025年間以10．1％的綜合年增長率增長,。
其實，自2005年以來,，印度就已經(jīng)開始意識到了半導(dǎo)體在未來的發(fā)展機(jī)會,，并決定發(fā)展芯片制造業(yè),。但是，由于2008年全球經(jīng)融危機(jī),，使得這個設(shè)想以及相關(guān)政策均被擱淺,。直至2012年，印度才重啟了對半導(dǎo)體的重視,。
印度的電子政策（M－SIPS）于2012年公布,。該政策涵蓋各類電子產(chǎn)業(yè)部門，包含電子零組件及半導(dǎo)體,、國防電子,、車用電子、產(chǎn)業(yè)電子,、戰(zhàn)略電子等,，規(guī)劃設(shè)立的200個電子制造業(yè)聚落（EMC）。
其目標(biāo)是到2025年,，國內(nèi)制造業(yè)將實現(xiàn)4000億美元的營業(yè)額,，為整個價值鏈建立集群，直接或以其他方式雇用超過1億盧比的人口,，實現(xiàn)32％的增長率,。
在2017－18聯(lián)盟預(yù)算中，印度政府將改良特別獎勵計劃（M－SIPS）和電子發(fā)展基金（EDF）等獎勵計劃的撥款增加至745千萬盧比（1．11億美元）,，用于提供推動半導(dǎo)體以及電子制造業(yè)的發(fā)展,。
政策先行提前部署
幾年來，雖然初期存在諸多問題,，但印度一直在悄悄嘗試向本土芯片設(shè)計邁進(jìn)，因為印度將本土芯片開發(fā)視為一種戰(zhàn)略需要,。
就印度而言,，該國正尋求創(chuàng)建一個本土的無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，并利用當(dāng)?shù)厝瞬?，幫助培養(yǎng)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和創(chuàng)業(yè)公司,。
印度的想法是，從僅僅依賴英特爾,、AMD和ARM等全球科技公司的微處理器,，以及高通、三星和聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片,，轉(zhuǎn)向一條平行的道路,。
過去20年，ARM,、高通,、英特爾,、Cadence和德州儀器等許多全球半導(dǎo)體公司都在這里建立了設(shè)計和軟件開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施，幫助培養(yǎng)了一批了解芯片開發(fā)的關(guān)鍵人才,。
政府希望利用這些人才幫助企業(yè)家開展芯片設(shè)計和無晶圓廠半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面的工作,。
利用這一優(yōu)勢，幾家本地公司和學(xué)術(shù)界—產(chǎn)業(yè)界孵化器在全國各地迅速發(fā)展起來,，設(shè)計和測試芯片組,、微處理器，以及可用于商業(yè)用途的相關(guān)技術(shù),。
在政府資助的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和本土科技企業(yè)家的推動下,，這項研究和開發(fā)工作的重點是促進(jìn)國內(nèi)制造業(yè)。
支持的形式還包括今年2月公布的一項新政策,，該政策旨在使該國成為電子制造中心,，并為出口和包括半導(dǎo)體設(shè)施在內(nèi)的高科技項目提供特殊激勵。
簡而言之,，該政策的主旨是無晶圓廠芯片設(shè)計和戰(zhàn)略電子研發(fā)能力,，包括醫(yī)藥、汽車和電力領(lǐng)域,。
印度的芯片制造悄然開啟
正當(dāng)中美之間的貿(mào)易摩擦逐步升級時,，印度政府正悄悄地開始了大國崛起戰(zhàn)略的芯片戰(zhàn)略。他們計劃在每個邦都建立以個特大經(jīng)濟(jì)區(qū),，主要服務(wù)于印度的電子制造業(yè),，也就是芯片制造業(yè)。
最值得注意的是,，該計劃希望印度能在2020年實現(xiàn)芯片完全國產(chǎn)化,，獲得技術(shù)自主，這表明了印度已經(jīng)意識到了芯片自主化對于印度崛起和國家安全的重要性,。這個需求甚至超越了我們,。
印度不缺好的芯片設(shè)計人員。大型的國際計算機(jī),、互聯(lián)網(wǎng),，甚至芯片公司在印度外包基礎(chǔ)的設(shè)計工作已經(jīng)是一個公開的秘密。甚至連高通都把一些偏門的研究業(yè)務(wù)交給了印度公司,。
印度芯片制造的另一個利好消息是其正在不斷崛起的國內(nèi)數(shù)碼產(chǎn)品市場,。在印度，電子產(chǎn)品市場才剛剛進(jìn)入軌道,。即使在數(shù)量上已經(jīng)全面開花,，在質(zhì)量上仍然有巨大的提升空間，芯片行業(yè)能夠看到明確的市場空間。當(dāng)然印度的消費(fèi)升級是不是真的能起來,，還是一個有待觀察的問題,。
據(jù)說印度政府曾打算在印度半島建造兩座晶圓廠。根據(jù)印度當(dāng)?shù)孛襟w報導(dǎo),，JP的晶圓廠預(yù)計耗資約40億美元,，將擁有以先進(jìn)CMOS制造300mm晶圓以及每月4萬片初制晶圓的能力。該計劃原本打算由Tower負(fù)責(zé)晶圓廠整體營運(yùn),，IBM提供CMOS工藝技術(shù),。
該晶圓廠將先從90、65與45nm CMOS節(jié)點開始,，再逐步進(jìn)展至28nm CMOS與22nm節(jié)點,，盡管仍落后于當(dāng)今最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，但可提供作為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用,。
人才培養(yǎng)與外資共同助力
印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于落后階段,，但其背后的龐大的人才力量，卻不可小覷,。被稱為是印度“科學(xué)皇冠上的瑰寶”的印度理工學(xué)院,，為全球科技行業(yè)輸送了不少人才。就半導(dǎo)體行業(yè)中的VLSI和芯片設(shè)計的研發(fā)能力而言,，班加羅爾和印度理工學(xué)院,，孟買的納米電子學(xué)卓越中心就很突出。
印度的電子產(chǎn)業(yè)主要分布于北方的新德里和位于南部的班加羅爾,，班加羅爾向來有“印度硅谷”之稱,，國際大廠如Intel、IBM,、Microsoft,、Google等，皆于班加羅爾設(shè)立研發(fā)據(jù)點,。
除此之外,，這兩地也吸引了很多半導(dǎo)體廠商前來投資。這其中,，就包括英飛凌和曾經(jīng)的飛思卡爾。近期,，Google正為其印度的芯片部門大舉招聘,，他們將致力于在終端設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域研發(fā)芯片組。
印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會希望在國內(nèi)為能源計量表,、LED照明,、智能卡、農(nóng)村寬帶、物聯(lián)網(wǎng)解決方案等產(chǎn)品設(shè)計芯片,。據(jù)悉,，印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會加速器計劃在未來三年加速20家創(chuàng)業(yè)公司，在未來五年一共加速50家左右公司,?？{塔克邦政府已經(jīng)給這個加速器投資2．15億盧比，五年內(nèi)一共將投資5．6億盧比,。
結(jié)尾：
未來幾年,，印度恐怕也會成強(qiáng)勁對手。盡管產(chǎn)業(yè)鏈不完整,，尤其制造規(guī)模遠(yuǎn)遜中國,，但印度半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)強(qiáng)勁，尤其是在設(shè)計服務(wù)與嵌入式市場這意味著,。在未來幾年,，在承接全球半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)移過程中，印度有望成為中國最大的對手,。