7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺(tái),，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片,。驍龍215采用64位架構(gòu),，28nm工藝,，CPU為4核Cortax A53，主頻1.3GHz,，號(hào)稱性能比前一代(驍龍210)快了50%,。GPU升級(jí)為Adreno 308，性能提升了28%,。
基帶為X5 LTE全網(wǎng)通基帶,，支持雙卡雙VoLTE，下行Cat.4(150Mbps),，外圍支持USB 2.0,、藍(lán)牙4.2、802.11ac,、LPDDR3內(nèi)存,、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充,、NFC支付等,。
賣(mài)點(diǎn)方面，驍龍215新增對(duì)19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持,，雙ISP的加入也提升了相機(jī)表現(xiàn),，最高1300萬(wàn)像素和1080P視頻。
此外,，高通稱,，得益于DSP的協(xié)同，續(xù)航可達(dá)到5天的音樂(lè)播放,、20小時(shí)+的語(yǔ)音通話和10小時(shí)+的視頻播放。
高通表示,，搭載驍龍215的商用設(shè)備將于下半年問(wèn)世,。
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