關(guān)鍵詞:
晶圓代工
根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì),預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%,。
市占率排名前三名分別為臺(tái)積電(TSMC) 50.5%,、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而,,受到中美貿(mào)易摩擦持續(xù)延燒影響,,消費(fèi)者市場需求低于2018年同期,因此下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不如預(yù)期強(qiáng)勁,。
中芯國際第二季受惠智能手機(jī),、物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)應(yīng)用帶動(dòng)需求,其55/65與40/45納米制程營收表現(xiàn)出色,,加上28納米需求同樣復(fù)蘇中,,第三季營收將可望持續(xù)成長。
另外,,中芯國際開發(fā)中的14納米制程良率若能維持一定水平,,在政策輔導(dǎo)與內(nèi)需市場加持下,預(yù)估海思與紫光展銳將有機(jī)會(huì)在中芯國際14納米制程投片,。
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