近年來,，我國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,，已成為全球最大的光通信市場,，而光器件作為重要組成部分,，受物聯(lián)網(wǎng),、5G預(yù)商用等產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動,，給元器件相關(guān)企業(yè)帶來了巨大發(fā)展機遇。作為一家基于陶瓷的無源電子元件與解決方案,、通信模塊和電源模塊之設(shè)計,、制造與銷售的全球領(lǐng)先企業(yè)，村田致力于開發(fā)先進的電子材料以及領(lǐng)先的多功能和高密度模塊,。
2019年9月4－7日,，第21屆中國國際光電博覽會（CIOE 2019）在深圳會展中心盛大舉辦，作為極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會,，吸引了眾多展商亮相,。村田制作所（中國）受邀參加“第21屆中國國際光電博覽會”（CIOE 2019），村田此次參展的主題是“電容家族新勢力：續(xù)寫精專技藝”,，村田帶來了硅電容器以及數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標簽等新產(chǎn)品,，助推光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
村田展示的5大產(chǎn)品
1,、用于高速數(shù)字芯片的退耦電容
退耦電容是指用在退耦電路中的電容,，也叫去耦電容，退耦電容并接于電路正負極之間,，可防止電路通過電源形成的正反饋通路而引起的寄生振蕩,。退耦即防止前后電路電流大小變化時,，在供電電路中所形成的電流波動對電路的正常工作產(chǎn)生影響,，退耦電路能夠有效地消除電路之間的寄生耦合。在本次光博會上,，村田展示的打線退耦電容 WLSC／ UWSC系列產(chǎn)品的ESR（等效電阻）,、ESL（等效電感）低，尺寸小,，容量大,，具備適合打線的完美電極平坦度和寬溫度范圍內(nèi)高可靠性，吸引了不少觀眾的目光,。
據(jù)介紹,，村田WLSC系列產(chǎn)品薄至100μm，適用于無線通信（如5G）,、雷達,、數(shù)據(jù)播放系統(tǒng)之類的RF大功率用途，可用于DC去耦,、匹配電路,、高次諧波／噪聲濾除功能,。UWSC系列專為DC去耦和旁路用途設(shè)計，在超過26GHz的頻率實現(xiàn)了出色的靜噪性能,，該系列是采用深槽和MOS半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)的,，滿足低容量和高容量兩方面要求，提供高可靠性,，以及對于溫度和電壓的靜電容量穩(wěn)定性,。
2、用于BGA封裝的硅電容器
光通信作為現(xiàn)代通信的主要支柱之一,，在現(xiàn)代電信網(wǎng)中起著舉足輕重的作用,。光通信速度每年都在變得越來越快，當通信速度達到毫米波寬帶時,，貼片陶瓷電容器中的插入損耗會增加,，這對硅電容器的穩(wěn)定性以及可靠性要求也會逐漸增高，依靠村田的硅技術(shù)開發(fā)的獨特的集成無源器件和設(shè)備,，可實現(xiàn)低插入損耗,、低反射和高相位穩(wěn)定性，備受市場的青睞,。
據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹,，村田的高密度硅電容器通過應(yīng)用半導(dǎo)體MOS工藝實現(xiàn)三維化，大幅增加電容器表面積,，從而提高了基板單位面積的靜電容量,，適用于網(wǎng)絡(luò)相關(guān)（RF功率放大器、寬帶通信）,、高可靠性用途,、醫(yī)療、汽車,、通信等領(lǐng)域,。村田本次展示的UBEC ／ BBEC ／ ULEC系列，支持60GHz＋的嵌入／引線鍵合用硅電容器,，是以光通信系統(tǒng)（ROSA／TOSA,、SONET等所有光電產(chǎn)品），以及高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)和產(chǎn)品為目標,，專為DC去耦和旁路用途設(shè)計的,。UBEC系列、BBEC系列,、ULEC系列,，分別在60＋GHz、40GHz,、20GHz,，實現(xiàn)出色的靜噪性能,。UBEC／BBEC／ULEC系列具有極高的可靠性，以及對于溫度（＋60ppm／K）和電壓的靜電容量穩(wěn)定性,，而且工作溫度范圍寬達－55℃至 150℃,。生產(chǎn)線采用經(jīng)過超過900℃的高溫退火處理而獲得的高純度氧化膜，確保高度的可靠性和再現(xiàn)性,。此外,，這些電容器支持標準的引線鍵合封裝（球和楔）。這些電容器符合RoHS標準,，也能提供厚膜鋁電極,。
據(jù)悉，UBEC／BBEC／ULEC系列擁有最大110GHz的超寬帶性能,，沒有共振,，可以進行出色的群延遲變化；在傳輸模式下,，憑借出色的抗阻匹配,，實現(xiàn)極低的插入損耗；在旁路接地模式下,，ESL和ESR很低,，對于溫度、電壓,、老化,，靜電容量值的穩(wěn)定性很高，可以進行無鉛回流封裝,?？捎糜诠怆姰a(chǎn)品／高速數(shù)據(jù)，跨阻放大器（TIA）,，光收發(fā)組件（ROSA／TOSA）,，同步光纖網(wǎng)絡(luò)（SONET），高速數(shù)字邏輯,，寬帶測試裝置，寬帶微波／毫米波,，X7R與NP0電容器的置換和要求薄型的用途（100μm）等產(chǎn)品中,。
3、差分AC耦合（用于超寬頻信號線）
對于交流耦合的器件來說,，就必須增加AC耦合電容,，工程師進行高速串行信號設(shè)計時，都會使用到AC耦合電容,。設(shè)計高速串行電路,，一個小的不同會引起信號完整性問題,，AC耦合電容是為了使兩級間更好的通信，還可以提供直流偏壓和過流的保護,，村田的差分AC耦合可用于超寬頻信號線,。在村田眾多硅電容器產(chǎn)品系列中，本次展出的XBSC ／ UBSC ／ BBSC ／ ULSC系列是支持最高到100GHz＋的表面貼裝型硅電容器,。該系列產(chǎn)品以光通信系統(tǒng)（ROSA／TOSA,、SONET等所有光電產(chǎn)品）以及高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)和產(chǎn)品為目標，專為隔直,、耦合用途設(shè)計的,。
4、定制化硅基板
村田在展臺現(xiàn)場還展示了應(yīng)用于TOSA＆ROSA的集成寬頻RC的硅基板方案,。標準的氮化鋁（AlN）陶瓷基板小型化受限,，可靠性也面臨挑戰(zhàn)，村田定制化硅基板方案具有小型化,、高可靠性,、成本更低等優(yōu)勢，且能夠滿足125℃的高溫工作環(huán)境,。村田依靠引領(lǐng)世界的技術(shù),，極為靈活地將High－Q電感、電阻,、平面MIM電容器,、巴倫用溝槽MOS電容器、PLL環(huán)路濾波器,、低通濾波器,、RC濾波器、饋線去耦裝置等各種被動元件組合起來,，提供給客戶,。此項技術(shù)也提供利用與MOS半導(dǎo)體完全兼容的后工序技術(shù)集成被動元件的平臺，并且可以應(yīng)用于SIP,，利用其他技術(shù)（CMOS和MEMS等）進行多片模塊和倒裝片的異質(zhì)集成,。
5、數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標簽
RFID是自動識別技術(shù)的一種,，通過無線射頻方式進行非接觸雙向數(shù)據(jù)通信,，利用無線射頻方式對記錄媒體（電子標簽或射頻卡）進行讀寫，從而達到識別目標和數(shù)據(jù)交換的目的,，其被認為是21世紀最具發(fā)展?jié)摿Φ男畔⒓夹g(shù)之一,。伴隨著光纖網(wǎng)絡(luò)規(guī)模日趨龐大，結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,，找到對應(yīng)的接口接駁光纜需要耗費大量的時間,，如果接錯線可能導(dǎo)致系統(tǒng)停頓,，造成巨大損失。傳統(tǒng)的手寫或者人工輸入的方式已經(jīng)不能滿足光纜管理市場需求,，如何實現(xiàn)光纖的科學管理成為數(shù)據(jù)中心,、IT部門、光纖制造商,、IT設(shè)備供應(yīng)商等機構(gòu)頭疼的問題,。村田敏銳地洞察到光纜管理市場痛點，將RFID（射頻識別）技術(shù)應(yīng)用到光纖網(wǎng)絡(luò)中,，實現(xiàn)快速高效的配對,、認證，提供科學有效的管理模式,。
據(jù)悉,，村田數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標簽小而堅固，采用陶瓷封裝,，在惡劣的環(huán)境下也能經(jīng)久耐用,。該產(chǎn)品可注塑或貼在光纜連接器表面，通過讀寫器讀取光纖ID,、光纖種類,、插入位置等信息，實現(xiàn)簡單的光纖識別,，消除連接錯誤的同時,，降低成本并節(jié)約時間，可以用于配對,、認證,、以及ODF和數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)維護，光纖生產(chǎn)及銷售流程追蹤,。
如今,，光通信市場規(guī)模還在不斷擴大，同時需要進一步提高通信速度和實現(xiàn)外形規(guī)格的小型化,。元器件的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力對光電行業(yè)的發(fā)展有著至關(guān)重要的基礎(chǔ)性作用,，村田秉承“Innovator in Electronics”（電子行業(yè)的創(chuàng)新者）的企業(yè)理念，定位市場痛點,，利用深厚的技術(shù)底蘊,，供應(yīng)獨特產(chǎn)品，為光通信行業(yè)的發(fā)展提供“元”動力,。