上周五,，高通在德國柏林舉行的IFA（國際電子消費品展覽會）上表示，明年開始將提供更為廉價的芯片解決方案,，以規(guī)?；铀?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/5G" target="_blank">5G在2020年的全球商用進程。
高通的這個表態(tài)很明顯,，就是要在中低端市場和華為展開決戰(zhàn),。
高通為什么急于“提前”公布計劃
仔細觀察高通發(fā)布的一系列計劃就會發(fā)現(xiàn)，高通方面盡管提出了相當(dāng)宏大的愿景,，要在驍龍8系,、7系、6系上全面擴展5G功能,，但這些計劃目前仍停留在PPT上,，而真正的落地實施，卻要至少延遲到今年底甚至明年初——驍龍7系5G版本至少要到四季度才有可能上市,，而驍龍8系的5G版則要等到2020年上半年才能面世,。
很明顯,，高通宣布的這些“大計劃”，與實際的行動顯得有些脫節(jié),，很有倉促上陣的意味,。
在比高通稍微早些時候，華為方面高調(diào)推出了麒麟990系列芯片,。這個系列,，是世界首個、也是當(dāng)前唯一的旗艦級別5G手機SoC芯片,。該芯片不但擁有空前強大的AI運算能力,，而且由于內(nèi)置了集成的5G基帶模塊，讓搭載該芯片的手機,，不再需要額外安裝外掛基帶芯片,，實現(xiàn)了功耗、散熱,、內(nèi)部空間效率方面更優(yōu)化的效果,。
華為通過麒麟990系列芯片的發(fā)布，在業(yè)內(nèi)引領(lǐng)了新的技術(shù)潮流,，包括三星,、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要競爭對手，都被“帶了節(jié)奏”,，被迫跟隨華為的腳步,，宣布要在年底或者明年初也推出集成型的5G手機SoC芯片。
而高通,，與三星,、聯(lián)發(fā)科等一樣，也屬于華為“節(jié)奏”的跟隨者,。
跟著對手的節(jié)奏行動,，對于高通這樣的巨頭來說可不是好事。它將會打亂自身的產(chǎn)品研發(fā)和市場營銷步驟,，并嚴重影響成本效益和供應(yīng)鏈控制能力,。
璽哥認為，高通方面這次之所以“提前”發(fā)布規(guī)劃,，目的是為了穩(wěn)定市場信心,。“提前”發(fā)布計劃,，也說明高通真的急了,。
越來越多事實說明，在4G時代長期被高通把持的手機芯片領(lǐng)域技術(shù)引領(lǐng)地位，正在被華為超越,。如今的華為,，在5G通訊技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)成為擁有端到端全覆蓋技術(shù)優(yōu)勢、無論在基站,、數(shù)據(jù)中心還是在手機端,，都具備全球最強競爭力的企業(yè)。專利數(shù)據(jù)公司IPlytics近日發(fā)布的5G標(biāo)準技術(shù)貢獻排名顯示,，華為以11423的指數(shù)高居全球第一,，比競爭對手高通超出了1．5倍以上。
無論在基站和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備端,，還是在手機SoC的設(shè)備端,，華為都已經(jīng)成為行業(yè)領(lǐng)先者、甚至標(biāo)準制定者,。
在5G商用步伐提速的當(dāng)下,，高通已經(jīng)越來越落后于華為。
中低端市場將成手機芯片關(guān)鍵“勝負手”
在5G手機SoC芯片方面,，高通、華為雙方競爭的重點將會集中在中低端市場上,。原因很簡單：得中低端市場者得天下,！
手機市場上最吸引人們視線的，就是廠商們發(fā)布各自旗艦機型的時刻,。然而事實告訴我們,，真正給品牌帶來銷量和利潤的，并非高端旗艦產(chǎn)品而是中低端機型,。
以2018年上半年為例,，根據(jù)中國信息通信研究院的調(diào)查數(shù)據(jù)，該段時期國內(nèi)市場推出的3000元以下中低端機型共843款,，而3000元以上高端機型只有160款,；在銷量上對比更加明顯，2018年上半年中低端機型出貨量占比達66．7％,，而高端機型出貨量比例只有33．3％,。顯然，在消費者購買力,、性價比等因素的綜合影響下,，中低端手機才是市場主力，也是各廠商爭奪市場份額,、提升盈利水平的關(guān)鍵抓手,。
在5G商用加速的當(dāng)下，中低端市場的消費者對5G的渴望，正在成為提升手機市場銷售的主要驅(qū)動力,。目前在全球中低端市場的用戶數(shù)量超過20億,，他們都在期盼便捷而高效的5G功能，早日延伸到中低端價位的機型上,。
可以說,，未來哪個廠商能夠率先推出低成本、能搭載中低價位手機的普惠型5G芯片,，它就能在這個關(guān)鍵市場上站穩(wěn)腳跟,，贏得未來5G時代的競爭。
當(dāng)前,，由于整個5G產(chǎn)業(yè)鏈還剛剛開始起步,，規(guī)模效應(yīng)尚未顯現(xiàn)，所以市面上可見的5G設(shè)備普遍存在一個問題：價格太貴,。
在6月份工信部頒發(fā)5G牌照后,，各廠商紛紛推出自家的5G機型，目前獲得了5G入網(wǎng)證的機型超過8款,。盡管從產(chǎn)品上來看似乎琳瑯滿目,，但消費者們卻發(fā)現(xiàn)選擇余地并不多。各廠家已經(jīng)發(fā)布的機型,，價格普遍在4000元左右,，甚至更高。例如,，華為的首款5G手機Mate 20X 5G,，定價就在6100元以上。這個價格,，比國產(chǎn)品牌4G時代的任何一款旗艦機型都要高,。這樣的價格水平，與當(dāng)前市場銷量以3000元以下中低端為主的現(xiàn)狀明顯不符,。
不把成本降下來,，5G很難真正實現(xiàn)普及推廣。
很明顯,，像Mate 20X 5G,，以及Mate 30這類的旗艦機型，雖然能幫助品牌打響知名度,、提升品牌檔次,，但很難真正實現(xiàn)銷量上的突破。無論華為還是高通,，要搶占5G市場,，都必須爭取在中低端市場發(fā)力,。
從高通方面宣布的計劃來看，它已經(jīng)意識到了這個問題,。未來高通不但要推出旗艦版的驍龍8系5G平臺,，更要致力于將中低端的7系和6系，也整合升級為5G平臺,。
而華為方面當(dāng)然不會坐視不理,。此前璽哥就成有言稱，麒麟9905G之后,，華為的下一步將是中低端市場,。
一句話，中低端市場大有可為,。華為與高通在中低端市場的對決,，很快就會拉開帷幕。
高通能否在中低端市場扳回一局,？
如前所述,，華為麒麟990系列高端芯片的推出，確實讓高通面臨巨大壓力,，華為憑借5G方面全球領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)實力,，已經(jīng)在高端手機市場取得了領(lǐng)先。但這并不意味著高通就會甘拜下風(fēng),，這個4G時代事實上的全球壟斷玩家,，實力還是很強的。
在長期的市場競爭中,，高通已經(jīng)成為眾多手機品牌的主要芯片供貨商。從2017年至今的這兩年期間,，高通更是進一步壟斷了OV,、小米等全球主要手機廠商的芯片供應(yīng)。進入5G時代后,，雖然華為在芯片研發(fā)上進步神速,，嚴重威脅了高通的領(lǐng)先地位，但高通至今仍擁有一項巨大的優(yōu)勢——在中低端價位市場上,，依然保有強大控制力,。華為當(dāng)前引以為傲、并保持對高通領(lǐng)先地位的麒麟990芯片,，依然局限于高端價位市場,。
當(dāng)前，高通在中低端市場依然擁有的強大影響力,。如果高通能及時推出驍龍7系和6系5G平臺,，就能極大程度上提升自己的中低端市場競爭力。
在高通正式宣布其全系芯片的5G升級規(guī)劃的同時，國內(nèi)各大廠商已經(jīng)迫不及待聲稱要與高通深入合作,。如OPPO就在9月6日在社交媒體上發(fā)文宣布,，將要結(jié)合高通驍龍8系、7系,、和6系,，同時發(fā)力高、中,、低端市場,，推出各種價位的機型；而小米集團副總裁盧偉冰,，更是第一時間宣稱,，Redmi會成為“首批”搭載7系列5G平臺的品牌。高調(diào)擁抱高通的還不止這兩家,，包括vivo,、LG、摩托羅拉等在內(nèi),，全球共有12家手機品牌,，已經(jīng)一致表示要與高通合作，共同實現(xiàn)5G平民化,。
高通的5G芯片“計劃”是不錯,，不過這一切都要建立在產(chǎn)品能否快速量產(chǎn)之上。如果高通方面不能快速,、高質(zhì)的提供5G普惠芯片,，當(dāng)前的一切謀劃都是紙上談兵。
而且,，高通方面還必須清楚的是,，華為的下一步就是中低端市場。如果華為方面將旗艦級高端技術(shù)下放到中低端市場的話,，這個推進速度就有點可怕了,。因為華為不僅芯片上領(lǐng)先，而且還有終端,、渠道優(yōu)勢,，在中低端市場的推進優(yōu)勢十分明顯。
一句話,，在華為領(lǐng)先的局勢下,，高通想要在中低端市場站住腳跟不容易。