誰能瓜分全球封測市場的大蛋糕,？隨著5G、IoT、AI,、可穿戴設備等新興領域加速前進,，SiP封裝又將迎來下一個風口。
近期,，由博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司主辦的第三屆中國系統(tǒng)級封裝大會在中國深圳隆重舉行,，本次大會盛邀40+ 國內(nèi)外重磅嘉賓展開涵蓋11 項熱門議題的演講，分享面向5G,、手機,、loT和可穿戴設備等應用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測試,、組裝工藝與技術,，帶來先進的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務與技術趨勢,。
安靠科技系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品線的副總裁Nozad Karim
作為連續(xù)三屆中國系統(tǒng)級封裝大會的主席,，安靠科技系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品線的副總裁Nozad Karim見證了SiP封裝在中國乃至全球市場的成長，指出SiP未來將在5G,、手機,、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域中發(fā)揮重要作用,。
SiP封裝的優(yōu)勢在哪里,？
什么是SiP？SiP（System In a Package,，系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片,，包括處理器、存儲器等多功能芯片進行并排或疊加,，集成在一個封裝內(nèi),，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。隨著摩爾定律逐漸走向極限,，SiP封裝的集成化優(yōu)勢便開始凸顯,。
自從蘋果2015年宣布在iwatch智能手表中采用SiP封裝技術以來，SiP便引起了消費電子行業(yè)的矚目,，這幾年來更是有了快速的發(fā)展,。Karim告訴芯師爺，與傳統(tǒng)封裝技術相比,，SiP具有不少優(yōu)勢,。
安靠科技系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品線的副總裁Nozad Karim
“SiP將所有器件集成于一個系統(tǒng)模塊。由于器件相互能夠靠得近,，整個器件的集成化性能要比原來的好很多,。從供應鏈的層面來說,，所有的器件都是由SiP模塊的制造供應商來做，供應鏈相對比較集中,，成本比較低,，模塊做完之后也做一些測試，客戶拿到的是一個系統(tǒng)的SiP模塊,，而不是單個器件,，這樣對客戶設計產(chǎn)品省去了很多時間?！?/p>
SiP封裝的未來方向在哪里,？
根據(jù)亞化咨詢的報告，2016年至2018年間,，全球封測代工市場增長明顯,，然而2018年下半年開始，封測市場增長出現(xiàn)一定的疲軟,。對此,，Karim并不擔憂SiP的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
“從目前SiP技術應用實施的情況來說，前幾年只不過是個概念,，這幾年已經(jīng)有很大的發(fā)展,，目前大量產(chǎn)品在SiP的應用數(shù)量、百分比占比都在提高,。有些產(chǎn)品在SiP的應用比重占到20%-40%,。在消費電子行業(yè)內(nèi)，比如智能手機的OEM廠家都對SiP比較熟悉,。因此，今后幾年,，SiP還是會穩(wěn)步增長,，特別是一些高端的產(chǎn)品會更多地應用SiP?！?/p>
9月10日,，Karim以《滿足5G技術需求的SiP解決方案》的演講主題拉開了第三屆中國系統(tǒng)級封裝大會的開幕致辭，重點解析了SiP在5G時代所凸顯的重要作用,?！耙驗?G會增加很多元器件，普通的一些封裝或者組裝的方式達不到這樣高密的程度,，所以一定要采用SiP模塊來縮小它（PCB電路板）的空間,，這對于SiP而言是一個很重要的受益點?！?/p>
除了5G,，SiP在智能手機,、物聯(lián)網(wǎng)、loT,、可穿戴設備,、醫(yī)療電子設備等領域也有重要的應用情景。比如,，蘋果早在2016年發(fā)布的iPhone 7便裝載了多達16個SiP,，帶動了手機終端設備對SiP的需求，這使得高端或者低端系列的手機都越來越采用SiP的技術,。
畢竟,，SiP技術本身并不會造成成本的上升。相反,，相對于傳統(tǒng)封裝,，SiP可使PCB組裝更簡單，耗費在芯片封裝上的成本大大降低,，進而減少了整體手機BOM成本,。Vivo封裝技術專家楊俊詳談到《SiP在移動設備中的需求、挑戰(zhàn)和發(fā)展方向》時認為SiP在5G設備的需求只會更多,。
紫光展銳的技術總監(jiān)郭敘海在《系統(tǒng)級封裝技術在消費與醫(yī)療電子設備中的應用》的演講中也以睡眠檢測儀,、膠囊內(nèi)窺鏡、膠囊機器人等案例來闡述SiP技術能夠在消費與醫(yī)療電子設備中實現(xiàn)微型化,、高度集成化的封裝,，從而提升人類的健康和生活品質。
中國在SiP的突破口在哪,？
隨著中國系統(tǒng)級封裝大會連續(xù)三年的舉辦,，越來越多的中國廠商和電子行業(yè)的人士意識到SiP封裝技術的重要性，本次大會更是座無虛席,?！斑@場大會的3年發(fā)展是SiP在中國孕育的過程，以前中國客戶對SiP不是很熟悉,，現(xiàn)在SiP的發(fā)展比以前成熟,，大家都很認可SiP。很多OEM供應商都在逐漸提升SiP在物料清單的比例,，非?？春肧iP的趨勢?！盞arim表示,。
相對于IC設計及晶圓制造，中國近幾年在半導體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展興旺,。面對全球各大廠商在5G時代爭奪的先進封裝戰(zhàn)略高地之一——SiP封裝,，中國封裝企業(yè)該如何找到立足之處呢,？為此，在SiP和模塊技術開發(fā)擁有超過20年經(jīng)驗的Karim提出了自己的建議：“從目前中國現(xiàn)在SiP的能力來看,，可以集中到兩方面：第一步可以將無線射頻芯片融入到SiP模塊里,，接著可以將包括數(shù)據(jù)存儲的芯片融入到SiP模塊?！?/p>
據(jù)市場研究機構 Yole預測,，預計到2023 年，射頻前端模塊系統(tǒng)級封裝市場總額將達到53 億美元,，復合年增長率（CAGR）將達到11.3%,。不過在射頻前端模塊里，Karim指出,，天線封裝是SiP技術中的最大挑戰(zhàn),。
未來，Karim認為SiP技術的創(chuàng)新點將主要聚焦在4個領域：“.第一,，要往超薄小型化發(fā)展,，因為5G要增加功能卻沒有空間，因此SiP模塊一定要做小,、做到高密,；第二、要在功耗和散熱方面下功夫,；第三,，在SiP解決方案中，天線技術是創(chuàng)新的重點,；第四就是電磁屏蔽,。因為里邊有不同的功能團都集中在一個模塊里，怎樣將區(qū)域分開來,，屏蔽的技術也是一個創(chuàng)新點,。”