5G時(shí)代背景下,，各行各業(yè)都面臨創(chuàng)新升級，無疑需要借助5G高速航道彎道超車,，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的巨大成功,。智慧系列場景,，物聯(lián)網(wǎng),，AI,、自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)運(yùn)算等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,，使得電子設(shè)備的形式多樣,，數(shù)量眾多，全頻帶覆蓋,，電磁環(huán)境急劇惡化,，隨之帶來的挑戰(zhàn)就是要在如此復(fù)雜而惡劣的電磁環(huán)境之下，設(shè)計(jì)出依然滿足電磁兼容性EMC認(rèn)證要求的高性能產(chǎn)品,。因此,，EMC設(shè)計(jì)是當(dāng)今復(fù)雜電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中極其重要的一環(huán)。

　　什么是EMC?

　　EMC 是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力,，也就是我們常說的電磁兼容,；該定義包含兩層含義，即該設(shè)備應(yīng)具備一定的電磁抗擾能力（EMS）,并且自身產(chǎn)生的電磁騷擾不能對其他電子產(chǎn)品產(chǎn)生過大的影響,，即電磁騷擾能力( EMI),。這種能力，是整個(gè)電子系統(tǒng)的內(nèi)部及外部表現(xiàn),，可以稱得上既要能做到安內(nèi),，也要能做到抵外。各行業(yè)有其對應(yīng)的EMC認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),，如何通過相關(guān)電磁兼容性認(rèn)證幾乎是所有帶電產(chǎn)品需要面臨的問題,。

　　通常我們理解一個(gè)EMC問題是從其關(guān)鍵三要素出發(fā)：干擾源、傳播路徑,、受擾體,。

　　對于傳統(tǒng)的測試來說，當(dāng)在EMC實(shí)驗(yàn)室或者暗室測試發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品不滿足相應(yīng)EMC認(rèn)證要求時(shí),，或者發(fā)現(xiàn)電子系統(tǒng)中存在被干擾的受擾體時(shí),，想要解決這類問題，也是從這三要素去思考解決辦法：

　　降低干擾源強(qiáng)度：干擾的源頭在哪里,？一般電子設(shè)備干擾源是時(shí)鐘芯片,，開關(guān)器件，高速芯片,，電源,，汽車機(jī)電電力系統(tǒng)中還有火花塞、電機(jī),、電磁閥,、繼電器等。我們思考的問題是有沒有辦法去降低這些干擾源的干擾強(qiáng)度,？如果有,，通常是降低驅(qū)動(dòng)能力，降低開關(guān)頻率,，降低功率等,，以犧牲一定的電性能來提升EMC兼容性。

　　優(yōu)化傳播路徑：噪聲的傳播路徑在哪里,？當(dāng)降低噪聲源強(qiáng)度有難度或者不能很好地去滿足EMC性能時(shí),，這時(shí)可以選擇從傳播路徑上進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化,，分析噪聲的傳播路徑在哪里？怎么去阻止噪聲的傳播,，而通常傳播路徑主要分兩種：

　　傳導(dǎo)路徑：如電源導(dǎo)線,、信號導(dǎo)線、接地系統(tǒng),、線纜,、PCB走線、連接器等,，這種途徑通常采用的是電路的濾波處理,，將諧波噪聲濾除

　　輻射路徑：主要是電路板的輻射、線纜的輻射,、殼體縫隙的輻射,、電磁場近場耦合等，通常采用屏蔽接地,、貼吸波材料等

　　保護(hù)受擾體：發(fā)現(xiàn)被干擾的對象之后,，有時(shí)從電路層面上保護(hù)受擾對像，如濾波,，鉗位等,，有時(shí)從空間電磁場層面保護(hù)受擾對象，如隔離,、屏蔽接地等,。

　　EMC之于產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　傳統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)通常是產(chǎn)品做出來之后測試，發(fā)現(xiàn)問題再去解決問題,，分析思路雖然有了,，但是，當(dāng)我們面臨一個(gè)龐大而復(fù)雜的電子系統(tǒng)時(shí),，要去找到干擾源或者阻止傳播路徑不是一件容易的事情,，因?yàn)樵肼曉纯赡苡袔讉€(gè)甚至幾十個(gè)，傳播路徑更是相當(dāng)復(fù)雜,，即有傳導(dǎo)又有輻射,，你會(huì)很難通過后期的調(diào)試去解決所有的問題。

　　EMC設(shè)計(jì)直接關(guān)系到產(chǎn)品的穩(wěn)定性,、安全性,、可靠性等，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中,，必須邁過去的一道坎,。有什么方式可以在前期設(shè)計(jì)階段就解決這類EMC設(shè)計(jì)問題嗎？答案就是借助先進(jìn)的仿真技術(shù)。

　　利用計(jì)算機(jī)軟件虛擬仿真技術(shù)完成對產(chǎn)品的研發(fā)及更新迭代,，這已經(jīng)是當(dāng)今高科技企業(yè)普遍采取的技術(shù)手段,。電磁兼容問題，也可以利用仿真技術(shù)完成虛擬分析和優(yōu)化設(shè)計(jì),，在設(shè)計(jì)的前期,、中期，以及到產(chǎn)品的調(diào)試階段,，都可以利用仿真技術(shù)，輔助我們完成復(fù)雜設(shè)備,，復(fù)雜環(huán)境的多種多樣的電磁兼容問題,。

　　EMC仿真的藝術(shù)性與工程性

　　EMC仿真分析，像是一個(gè)藝術(shù)創(chuàng)作的過程,，因?yàn)椴煌墓こ處?，對產(chǎn)品系統(tǒng)的認(rèn)知程度不同、對EMC仿真思路不同,、對軟件功能認(rèn)識不同,，建立的模型也會(huì)不同。因而仿真的結(jié)果也不一樣,，這是EMC仿真工作的藝術(shù)特性,，有著仁者見仁智者見智的意思。

　　但它又不僅僅是一門藝術(shù),，因?yàn)榧词共煌墓こ處熃⒉煌哪Ｐ?，仿真得出不同的結(jié)果，只要正確掌握了仿真技術(shù)以及EMC有關(guān)的理論和設(shè)計(jì)思路,，依然能夠仿真分析得出對產(chǎn)品的EMC性能提升非常有價(jià)值的優(yōu)化指導(dǎo),，或者整改措施，從而體現(xiàn)EMC仿真的工程性,。

　　此外,，EMC仿真又跟天線、電機(jī),、高速信號完整性等領(lǐng)域的仿真技術(shù)有所不同,。這些領(lǐng)域追求的是與測試結(jié)果的一致性，正確反映產(chǎn)品設(shè)計(jì)現(xiàn)狀,。而面對復(fù)雜系統(tǒng)的整機(jī)EMC仿真,，例如產(chǎn)品包含機(jī)殼、各種數(shù)字處理板,，射頻電路,，電源電路板，線纜線束以及各種連接器,、結(jié)構(gòu)件等,，這時(shí)候EMC仿真的真正目的,，并非是獲得與EMC測試結(jié)果或者現(xiàn)象非常一致的仿真結(jié)果，而是應(yīng)該以盡可能簡單的模型反映產(chǎn)品關(guān)鍵設(shè)計(jì)因素,，從而在最短的計(jì)算時(shí)間內(nèi)獲得對產(chǎn)品EMC性能有益的優(yōu)化設(shè)計(jì)或整改措施,。

　　EMC仿真沒有想象那么難

　　有時(shí)候我們并不一定能夠獲取系統(tǒng)當(dāng)中的某些電子部件模型/數(shù)據(jù)用于建模仿真，甚至大多數(shù)都獲取不到,，但是,，因?yàn)槲覀冏非蟮哪繕?biāo)并非是要與測試結(jié)果保持一致，而是解決/優(yōu)化EMC問題,，所以某些部件模型的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)并不會(huì)顯得那么重要,，可以利用替代模型甚至可以不用。

　　例如：一個(gè)電路板上電源芯片對模擬電路存在干擾,，我們可能無法獲得這些外購的DC/DC噪聲器件模型及其輸出噪聲,，但我們可以考慮從傳播路徑的角度來優(yōu)化這些噪聲器件對敏感電路的干擾問題，優(yōu)化電路板設(shè)計(jì),，包含器件的布局與布線,。用軟件數(shù)值運(yùn)算技術(shù)，幫我們定量計(jì)算復(fù)雜的PCB噪聲耦合,，從仿真結(jié)果中可以找到優(yōu)化改善干擾問題的辦法與措施,。

　　又或者整機(jī)輻射發(fā)射超標(biāo)問題，如果是外殼通風(fēng)口電磁泄露導(dǎo)致的,，無需建立內(nèi)部各種噪聲源模型,，完全可以單獨(dú)對機(jī)殼進(jìn)行建模分析，優(yōu)化通風(fēng)孔設(shè)計(jì)策略,，從而達(dá)到滿足EMC性能指標(biāo)的目的,，當(dāng)然你也可以對內(nèi)部噪聲源進(jìn)行建模優(yōu)化分析，同樣可以起到提升整機(jī)EMC性能,，這是EMC仿真的特殊性,，也是它的藝術(shù)性。

　　面對一個(gè)復(fù)雜電子系統(tǒng),， EMC仿真究竟該如何去做,？最好是能在產(chǎn)品研發(fā)前期，采用逐一攻破的策略進(jìn)行建模仿真,，將復(fù)雜系統(tǒng)問題簡單化,，主要可以分為以下幾個(gè)主要部分：

　　PCB的EMC分析

　　隔離度，電源濾波,，輻射,，傳導(dǎo)、時(shí)鐘干擾，ESD,，接地,、高速串?dāng)_等

　　線纜的EMC分析

　　布局、輻射,、捆扎耦合,，接地等

　　機(jī)殼的EMC分析

　　屏蔽效能、諧振分布,、器件部件,、電磁泄露等

　　接地系統(tǒng)EMC分析

　　接地阻抗、共地阻抗,、接地噪聲等

　　整機(jī)系統(tǒng)的EMC分析

　　輻射發(fā)射,，輻射抗擾等

　　環(huán)境級EMC分析

　　RFI, 天線共址，收發(fā)靈敏度等

　　一般最后再考慮做整機(jī)系統(tǒng)的EMC仿真,，這樣拆分的好處是建模簡單，問題好定位,，優(yōu)化措施有針對性,，建模仿真效率高，從概念設(shè)計(jì)到后期產(chǎn)品調(diào)試都可以進(jìn)行模型的建立與分析,，最重要的還是在產(chǎn)品的EDA/CAD開發(fā)階段,，這時(shí)候可選的優(yōu)化設(shè)計(jì)措施會(huì)更多，模型數(shù)據(jù)會(huì)更充分,。

　　通用的EMC仿真體系架構(gòu)

　　如前所述,，EMC仿真與一般的復(fù)現(xiàn)性仿真不同，因此,，相對而言,，EMC仿真涉及面更廣，挑戰(zhàn)也更大,。好在現(xiàn)代仿真技術(shù)經(jīng)過幾十年突飛猛進(jìn)的發(fā)展,，已經(jīng)到了比較成熟的階段，可以解決大部分的問題,。

　　下圖是ANSYS基本的場路協(xié)同仿真配置框圖,，各個(gè)模塊各司其職，相互配合,，以場路協(xié)同的核心思路建立各種部件及系統(tǒng)的模型,，包括電路、電磁場,，從而獲得相應(yīng)的傳導(dǎo)/輻射仿真結(jié)果,。配合選項(xiàng)模塊，如參數(shù)掃描、自動(dòng)優(yōu)化,，高性能計(jì)算等功能,，可以極大提升EMC仿真的計(jì)算效率，優(yōu)化效率,，從而提高工作效率,，縮短研發(fā)周期。

　　ANSYS場路協(xié)同的仿真框架

　　ANSYS的仿真體系架構(gòu)提供了從芯片,、封裝,、磁性器件、機(jī)電系統(tǒng),、PCB系統(tǒng),、整機(jī)/整車系統(tǒng)到環(huán)境級系統(tǒng)的建模能力，不同客戶關(guān)注的不同EMC問題都能在這里找到對應(yīng)的解決方案,，同時(shí)具備電磁,、流體、結(jié)構(gòu)多物理場耦合仿真能力,，是全面而強(qiáng)大的體系架構(gòu),。

　　ANSYS完整的EMC建模能力一覽

　　常見EMC問題案例分析

　　EMC仿真的案例不勝枚舉，以下是幾個(gè)比較常見的EMC仿真應(yīng)用示例,。

　　1

　　電路板的電磁輻射

　　電路板是電子系統(tǒng)的中樞神經(jīng),，在產(chǎn)品EMC性能中有著舉足輕重的地位，而且也是主要的噪聲源之一,，當(dāng)電路板開關(guān)器件工作,，高速信號傳輸，電源波動(dòng)時(shí)就可能造成電路板的對外電磁輻射,，這些輻射能量耦合到機(jī)殼縫隙,、通風(fēng)口、線纜線束上時(shí)就很可能造成整機(jī)輻射發(fā)射指標(biāo)超標(biāo)問題,，首先想到的優(yōu)化思路就是對PCB這個(gè)噪聲源進(jìn)行噪聲抑制,，影響PCB電路系統(tǒng)EMI性能的因素有很多，所以不同的工程師設(shè)計(jì)的電路板的EMC性能也表現(xiàn)不一,，這里面包括：

　　關(guān)鍵芯片/器件的布局

　　疊層的設(shè)計(jì)

　　電容擺放策略/容值選擇,、

　　高速信號布線

　　電源/地的布線

　　電源地過孔的設(shè)計(jì)

　　材料及工藝選擇

　　其他……

　　完成一個(gè)良好的PCB必須要考慮到信號完整性、電源完整性以及電磁兼容性問題,，通過SIwave可以快速建立整板PCB模型,，進(jìn)行各項(xiàng)有關(guān)于SI/PI/EMC性能的功能仿真分析，以及自動(dòng)優(yōu)化分析工具,，可以方便定位PCB的噪聲,，抑制噪聲強(qiáng)度,、提升產(chǎn)品EMC性能。

　　PCB輻射優(yōu)化前后對比-近場遠(yuǎn)場

　　2

　　電路板的EMC規(guī)則檢查

　　在進(jìn)行PCB的EMC設(shè)計(jì)時(shí),，通常主要依靠工程師的工作經(jīng)驗(yàn),，不同設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的工程師使用著不同的驗(yàn)證方法，或者根本無驗(yàn)證手段,。一些不適當(dāng)?shù)牟季€方式很難發(fā)現(xiàn),，也不可能特意去花精力進(jìn)行仿真。例如線寬間距,，退耦過孔與焊盤的距離,，IO電路與高速器件間距等，這些細(xì)微的設(shè)計(jì)因素在整個(gè)電路板EMC當(dāng)中也不可以忽視,。

　　當(dāng)需要對PCB進(jìn)行仿真時(shí),，一般只針對的是復(fù)雜的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵電路或高速電路,，某些EMC相關(guān)的細(xì)節(jié)仿真的時(shí)候有可能被忽略,，如此就可能帶來一些隱患，規(guī)則檢查可以彌補(bǔ)這塊的缺失,，依據(jù)SIwave軟件自帶規(guī)則或者自定義的規(guī)則監(jiān)視PCB的設(shè)計(jì)情況,，實(shí)施EMI Scanner功能分析，可以幫助我們發(fā)現(xiàn)需要優(yōu)化的地方,。

　　EMI scanner規(guī)則檢查

　　3

　　開關(guān)電源傳導(dǎo)干擾

　　開關(guān)電源式適配器以強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭超越了工頻變壓器式適配器，但開關(guān)電源的電磁兼容性較差,，隨著開關(guān)電源工作頻率不斷提高,，電磁干擾問題也變得日益嚴(yán)重，仿真勢在必行,。

　　在進(jìn)行開關(guān)電源仿真時(shí),，主要思路是用Q3D抽取傳播路徑的參數(shù)模型，如PCB,、線纜的RLC寄生參數(shù),，分析零部件的高頻特性，如電阻,、電容,、電感、變壓器等的高頻特性,，可以利用Maxwell/PExprt對電力電子部件進(jìn)行建模仿真,，然后在機(jī)電系統(tǒng)平臺Simplorer當(dāng)中，將這些電阻,、電容,、電感,、變壓器、MOSFET,、二極管等部件的高頻模型連接成完整的開關(guān)電源仿真電路,，即可獲得其對外傳導(dǎo)干擾的差模與共模噪聲頻譜分布,。對比相應(yīng)CE標(biāo)準(zhǔn)可知其EMC性能狀態(tài),，然后進(jìn)行電路的優(yōu)化改善分析。

　　傳導(dǎo)干擾優(yōu)化-共模差模噪聲

　　4

　　接地系統(tǒng)的設(shè)計(jì)優(yōu)化

　　接地設(shè)計(jì)是電力電子設(shè)備的主要難點(diǎn)之一,，劣質(zhì)的接地設(shè)計(jì)將使得設(shè)備噪聲強(qiáng)度增大,，從而影響芯片電路器件的正常工作,，甚至?xí)龤шP(guān)鍵器件，同時(shí)也會(huì)造成更大的輻射與干擾問題,。

　　理論上,，低頻電路單點(diǎn)接地，高頻電路多點(diǎn)接地,，復(fù)雜電路系統(tǒng)采取混合接地,，但具體接地方式帶來的接地阻抗，共地阻抗的影響,，理論分析很難獲得量化的結(jié)果,。

　　利用軟件Q3D能夠?qū)ο到y(tǒng)接地通路設(shè)計(jì)進(jìn)行虛擬建模，抽取接地阻抗,，結(jié)合電路系統(tǒng)simpolrer/Circuit軟件搭建電路系統(tǒng)分析,，就能獲得接地設(shè)計(jì)的缺陷，從而指導(dǎo)接地設(shè)計(jì)的優(yōu)化,，找到最佳接地方式,。

　　接地噪聲輻射-PCB聯(lián)合機(jī)殼

　　5

　　線纜的輻射發(fā)射分析

　　線纜的布局與接地可以直接影響電子設(shè)備的EMC特性，在高頻段,，線纜類似于單極子天線,，會(huì)將線纜當(dāng)中的噪聲通過空間輻射出去，形成對外干擾,，同時(shí)也會(huì)耦合到來自其他高頻噪聲源的能量,，如點(diǎn)火系統(tǒng)，天線,、開關(guān)器件,、高速電路板等，然后線纜將能量傳導(dǎo)到電路內(nèi)部,，從而造成對敏感電路受干擾,，也就會(huì)影響設(shè)備的整機(jī)EMC測試表現(xiàn)結(jié)果。而通常線纜的選型與布局必須進(jìn)行仔細(xì)的虛擬分析,，否則可能造成整機(jī)產(chǎn)品的EMC性能不滿足指標(biāo)要求,。通過Q2D建立線纜截面模型,，通過circuit指定各個(gè)線纜端子的噪聲頻譜和負(fù)載電路，然后在HFSS里面建模外殼模型以及其他結(jié)構(gòu)件,，指點(diǎn)線纜布線路徑,，即可與Q2D聯(lián)合，實(shí)現(xiàn)3d cable modeling技術(shù),，快速完成線纜輻射發(fā)射仿真,。

　　汽車線纜的輻射-空間輻射場分布

　　6

　　電磁敏感度分析-ESD抗擾

　　電磁敏感度分析，即EMS性能要求,，表明在受到電磁噪聲“攻擊”的情況下的EMC兼容能力,，通常測試內(nèi)容包括ESD\EFT\Surge\RS\CS\PMS等，而在利用仿真技術(shù)進(jìn)行建模分析優(yōu)化時(shí),，同樣可以從電路,、空間電磁場兩個(gè)角度來進(jìn)行建模分析，觀測電路上的電壓電流噪聲以及空間上的電磁場干擾,。根據(jù)不同的分析目標(biāo),，采用適合的軟件進(jìn)行建模仿真，例如電路板的ESD抗擾仿真,，基本思路是通過Q3D建立測試環(huán)境的三維模型,，抽取測試桌面與地面的關(guān)鍵寄生參數(shù)， SIwave建立電路板模型,，在觀測點(diǎn)與ESD噪聲注入點(diǎn)添加端口提取寬帶S參數(shù),，然后在電路系統(tǒng)Circuit中集合ESD激勵(lì)模型、器件模型(TVS\Commonchoke等),、提取的PCB參數(shù)模型建立完整的ESD分析電路,，即可獲得觀測點(diǎn)的電壓電流時(shí)域、頻域結(jié)果,，從而可以分析產(chǎn)品ESD抗擾能力,指導(dǎo)產(chǎn)品的抗擾設(shè)計(jì)優(yōu)化。

　　R19版Circuit集成了常用EMC工具

　　PCB的ESD抗擾分析-探測點(diǎn)電壓波形

　　7

　　PCB的輻射敏感度優(yōu)化

　　受試設(shè)備暴露在外界電磁噪聲輻射情況下,，電路系統(tǒng)是否會(huì)出現(xiàn)異常,。一般在EMC暗室/GTEM小室測試該項(xiàng)性能，很多弱電控制系統(tǒng)處在惡劣的電磁環(huán)境當(dāng)中,，容易受到來自外界的高頻,，高壓電磁場的輻射影響，例如高頻天線,，大功率開關(guān),，汽車點(diǎn)火系統(tǒng)等，PCB上的關(guān)鍵敏感電路耦合到外界的電磁能量,，轉(zhuǎn)換成干擾電信號,，從而影響芯片正常工作,，出現(xiàn)控制系統(tǒng)異常或失效的現(xiàn)象,，可能會(huì)造成非常嚴(yán)重的后果,。

　　在這方面，ANSYS的SIwave工具能夠定義電磁輻射源的強(qiáng)度和方向,，用于PCB的抗輻射特性仿真,，獲取各個(gè)敏感電路節(jié)點(diǎn)上的感應(yīng)電壓強(qiáng)度，從而指導(dǎo)電路板設(shè)計(jì)的抗輻射優(yōu)化設(shè)計(jì).

　　PCB抗輻射分析-各個(gè)探測點(diǎn)感應(yīng)電壓

　　8

　　機(jī)殼屏蔽效能分析

　　當(dāng)機(jī)殼有各種通風(fēng)口,、接口,、縫隙時(shí)，內(nèi)部噪聲源通過空間輻射的路徑,，在這些結(jié)構(gòu)特征上會(huì)形成電磁能量的輻射與泄露,。對于整機(jī)EMI性能，從阻止傳播路徑的角度,，可以單獨(dú)對機(jī)殼進(jìn)行建模,，在HFSS軟件當(dāng)中可以支持各類電磁噪聲的直接定義，例如電偶極子,，磁偶極子,，平面波，高斯波,，柱面波等, 無需創(chuàng)建實(shí)體的噪聲器件模型就可以對機(jī)殼進(jìn)行電磁屏蔽性能分析,。

　　當(dāng)然，也可以引入其他仿真結(jié)果源數(shù)據(jù),，如SIwave仿真的電路板輻射,。仿真完成后可查看空間電磁場強(qiáng)度分布，可以發(fā)現(xiàn)不同頻點(diǎn)的電磁泄露情況,、主要泄露的位置,、以及屏蔽效能值。從而可以發(fā)現(xiàn)機(jī)殼的設(shè)計(jì)缺陷,，找到整改措施,。

　　機(jī)殼屏蔽性能-電磁泄露

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　　整機(jī)系統(tǒng)電磁輻射發(fā)射分析

　　整機(jī)系統(tǒng)通常包含外殼，各類電路板,，線纜,，開關(guān)器件等，通常這類仿真建模涉及的電子部件會(huì)比較多,，所以相對來說,，仿真也就越趨復(fù)雜。

　　ANSYS在這方面采用不同軟件模型數(shù)據(jù)相互傳遞的思路實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的建模與仿真,，所以建模難度不算復(fù)雜,。主要是基于HFSS全波系統(tǒng)電磁場仿真軟件,，HFSS建立整機(jī)外殼結(jié)構(gòu)件的模型及材料，將SIwave仿真獲得的PCB輻射數(shù)據(jù)導(dǎo)入進(jìn)來,，然后Q2D建立的各類線纜的截面場和噪聲端子頻譜定義,，在HFSS指定線纜路徑即可引入三維空間線纜的輻射數(shù)據(jù)。另外,，也可引入用Maxwell建立的低頻器件電磁場數(shù)據(jù),，如火花塞，電感線圈等,，將各個(gè)部件場數(shù)據(jù)映射在整機(jī)外殼內(nèi)部空間的相應(yīng)位置,，即可完成寬頻帶的整機(jī)輻射發(fā)射分析。

　　整機(jī)系統(tǒng)輻射發(fā)射-RE

　　以上列舉的是EMC仿真部分案例,，類似案例還有很多,，譬如機(jī)箱諧振分布，數(shù)?；旌细蓴_,，電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)傳導(dǎo)干擾，線纜捆扎干擾,，PCB關(guān)鍵芯片布局,，EFT，BCI大電流注入,，設(shè)備輻射受擾分析等,，在這里就不一一列舉。

　　平臺級一站式EMC解決方案

　　綜上,，EMC仿真已經(jīng)是電子及電力電子行業(yè)高速發(fā)展趨勢下的必要分析手段,，是一門科技藝術(shù)，同時(shí)也是一門科技工程,。在5G的背景下,，頻段高，速率高,，密度高,，帶來的EMC問題必然巨大，在萬物互聯(lián)的復(fù)雜電磁環(huán)境下,，企業(yè)需要的是平臺級的一站式EMC解決方案，需要提供小到芯片,，封裝,，PCB，大到平臺,，機(jī)房,，互聯(lián),，數(shù)據(jù)中心，城市環(huán)境等在內(nèi)的全覆蓋電磁兼容模擬和優(yōu)化設(shè)計(jì),。

　　這就要求仿真軟件體系架構(gòu)需要滿足以下幾個(gè)方面的要求：

　　不同尺度,，不同背景產(chǎn)品的模擬技術(shù)，包括芯片,，PCB,，天線，電機(jī),，電纜等各種電子零部件的建模和參數(shù)提取能力,；

　　將上述各個(gè)零部件模型，通過電路與系統(tǒng)的方式,，無縫連接成一個(gè)整體,，實(shí)現(xiàn)從上到下的系統(tǒng)級仿真模型和仿真體系，底層數(shù)據(jù)互聯(lián)互通,，共享且同步更新,；

　　跨學(xué)科的綜合設(shè)計(jì)能力，能考慮高功率,，震動(dòng),，風(fēng)載，雨雪等條件下的產(chǎn)品綜合性能,，各個(gè)方面的分析可以是相互依賴,，相互影響的，從而保證產(chǎn)品模擬的真實(shí)性,；

　　跨學(xué)科的優(yōu)化能力,，軟件體系需要具備強(qiáng)大的底層優(yōu)化器，能夠驅(qū)動(dòng)不同學(xué)科,，不同領(lǐng)域的軟件,，共同完成復(fù)雜多參數(shù)空間的快速分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)，快速找到最佳方案,。

　　放眼業(yè)界,，ANSYS所提供的EMC仿真解決方案，可實(shí)現(xiàn)從部件到系統(tǒng)的詳細(xì)建模分析,，方便定位EMC根源問題,，可以量化分析設(shè)計(jì)狀態(tài)，可視化電磁場空間狀態(tài),，同時(shí)可以讀取測試數(shù)據(jù)進(jìn)行測試虛擬聯(lián)合分析,，是非常值得信賴的選擇！

　　ANSYS也將在10月開始啟動(dòng)多場網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)和線下技術(shù)研討會(huì)，屆時(shí)也有豐富的電磁兼容相關(guān)主題內(nèi)容,。歡迎大家踴躍報(bào)名研討會(huì),，將有機(jī)會(huì)近距離了解EMC仿真的藝術(shù)性與工程性！