當(dāng)前5G趨勢(shì)愈演愈烈,,運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商,、芯片廠商等都在不斷的推出各種5G產(chǎn)品,,來搶占市場(chǎng)。其中以5G芯片最受大家關(guān)注,,因?yàn)?G芯片是所有的5G設(shè)備不可或缺的,。
基帶玩家不斷更迭
通常而言,一個(gè)手機(jī)芯片主要由兩個(gè)核心部分組成,,分別是應(yīng)用處理器芯片 AP和基帶芯片 BP,。前者主要是用于處理手機(jī)內(nèi)的各種應(yīng)用、數(shù)據(jù)運(yùn)算等,,而后者則主要用于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的電話和數(shù)據(jù)上網(wǎng)功能,,日常提及的4G、5G網(wǎng)絡(luò)都和基帶芯片相關(guān),。
在蘋果開發(fā)布會(huì)時(shí),,經(jīng)常能夠聽到某新品搭載了A系列的處理器,實(shí)際上,,A系列處理器就是AP,。但是如果沒有基帶芯片,手機(jī)基本就成為了一個(gè)單機(jī)設(shè)備,,也失去了它本身的意義,。基帶芯片的技術(shù)門檻高,、研發(fā)周期長(zhǎng),、資金投入也大,從開始研發(fā)到一次流片動(dòng)輒百萬美元為單位,,同時(shí),,該領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈,,成品稍晚一步就可能會(huì)陷入步步皆輸?shù)木车亍?/p>
回顧基帶芯片的發(fā)展史,可以發(fā)現(xiàn)無論是從2G到3G,,還是3G到4G的演進(jìn)中,,頭部玩家都在發(fā)生變化,。比如在3G時(shí)代,,主要的基帶芯片廠商包括高通、博通,、英飛凌,、德州儀器、Marvell,、飛思卡爾,、聯(lián)發(fā)科等;而到了4G時(shí)代,,則變成了高通,、華為、英特爾,、三星,、聯(lián)發(fā)科等,只有高通和聯(lián)發(fā)科延續(xù)了下來,。
高通之所以能夠在基帶芯片領(lǐng)域一直保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),,主要得益于其在3G時(shí)代積累的專利組合。比如某款智能手機(jī)要想實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通,,就必須兼容多個(gè)網(wǎng)絡(luò)下的不同模式,,包括2G的GSM,3G的TD-SCDMA,、CDMA,、WCDMA,以及4G的TD-LTE,、FDD-LTE共計(jì)6種,。
而其中的CDMA核心專利絕大多數(shù)都掌握在高通和威睿電通兩家公司手中,這意味著,,只要手機(jī)廠商要實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通,,就需要向這兩家公司支付專利費(fèi)。2014年,,聯(lián)發(fā)科和威睿電通達(dá)成合作,,獲得了CDMA授權(quán);2015年,,英特爾則通過收購(gòu)?fù)k娡ǐ@得了CDMA技術(shù),。這也使英特爾,、聯(lián)發(fā)科的基帶芯片都能實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通。
高通在3G網(wǎng)絡(luò)時(shí)奠定的優(yōu)勢(shì),,讓它在隨后的技術(shù)演進(jìn)中,,始終保持了領(lǐng)先。相關(guān)專業(yè)人士指出,,“當(dāng)別人做好3G時(shí),,高通已經(jīng)開始做4G,別人做4G時(shí),,高通又開始做5G,。即便基帶芯片產(chǎn)品上的差距縮小了,但高通已經(jīng)在天線,、濾波器等其他技術(shù)領(lǐng)域又建立了優(yōu)勢(shì),。”這也是為什么,,在已經(jīng)發(fā)布的5G手機(jī)產(chǎn)品中,,除了華為,使用的都是高通的基帶芯片,。
海思全力沖擊高通高端市場(chǎng)
9月6日,,華為在活動(dòng)中,面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列,,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片,。其中,麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片,,在5G商用元年率先為廣大消費(fèi)者提供卓越的5G聯(lián)接體驗(yàn),。同時(shí),為滿足5G時(shí)代用戶對(duì)卓越體驗(yàn)的追求,,麒麟990 5G在性能與能效,、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級(jí),打造手機(jī)體驗(yàn)新標(biāo)桿,。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載,。該款產(chǎn)品并于9月19日在德國(guó)慕尼黑全球發(fā)布。
除了麒麟990外,,華為官方在之前一場(chǎng)活動(dòng)的幻燈片中還出現(xiàn)名為麒麟985的芯片,,其會(huì)繼續(xù)搭配巴龍5000基帶。隨后有產(chǎn)業(yè)鏈透露,,華為正在借著強(qiáng)大的5G技術(shù)儲(chǔ)備對(duì)高通高端移動(dòng)處理器發(fā)起沖擊,。
爆料中還提到,麒麟985和麒麟990將會(huì)是兩款不同的芯片,而區(qū)別上華為會(huì)這樣處理器,,前者不集成5G基帶,,同時(shí)也不會(huì)使用最新的7nm+工藝,提高主頻讓性能比麒麟980高,,后者集成5G基帶,,并且使用臺(tái)積電最新工藝,并且還會(huì)換上最新的達(dá)芬奇為核心架構(gòu),,這可以大大提升處理器的AI能力,,變得更加智能。
華為和高通,,它們的5G基帶哪個(gè)更好,?
據(jù)悉,,可能在前期高通的5G技術(shù)發(fā)展會(huì)更穩(wěn)定,,然而我們現(xiàn)在舉幾個(gè)例子就能知道,華為在5G方面和高通相比確實(shí)存在著很大的優(yōu)勢(shì),。
巴龍5000基帶,。在2019年1月24日,華為發(fā)布了多模終端巴龍5000基帶:
巴龍5000的5G峰值下載速度,,在Sub 6Ghz頻段,,下載速度可以達(dá)到4.6Gbps。在mmWave毫米波可以達(dá)到6.5Gbps的下載速度,。同時(shí)支持SA和NSA組網(wǎng),,也就是說在不同的階段可以適用于不同的運(yùn)營(yíng)商。
支持多模,,2-5G都可以適配,。
如果說巴龍5000基帶,帶來了全新的基帶特色,,那么麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G芯片,。
他使用業(yè)界最先進(jìn)的7nm+EUV工藝制成程,并且直接集成了5G SoC,,板級(jí)的面積最大,,降低了36%。在這里芯片中,,5G下行峰值達(dá)到了2.3Gbps,,上行峰值速率達(dá)到了1.25Gbps。
5G基帶到5G芯片,,至少目前的驍龍,,還沒有發(fā)布5G芯片,從這里我們可以看出,在5G技術(shù)方面,,驍龍確實(shí)已經(jīng)慢慢被華為趕超,,所以華為高管才會(huì)說5g的技術(shù)比世界領(lǐng)先1-2年。
然而,,這并不是讓我們感覺到它5G的能力,,真正讓我感覺到華為“高人一等”,是任正非說可以將5G技術(shù)進(jìn)行向西方國(guó)家進(jìn)行出售,,這種大格局是高通所不能比擬的,。