5G已經(jīng)是全球最關(guān)注的無(wú)線通信技術(shù)，其影響產(chǎn)業(yè)極其深遠(yuǎn),，為此，各家芯片大廠都在大規(guī)模發(fā)展5G相關(guān)方案,，希望能布局未來(lái),，提升競(jìng)爭(zhēng)力。
高通搶先布局,，但雷聲大過(guò)雨點(diǎn)
高通早在2016年就已經(jīng)發(fā)布的獨(dú)立5G基帶X50,，從宣布到正式推出用了整整三年，官宣時(shí)技術(shù)還很優(yōu)秀,，但擺到2019年,，便顯得有點(diǎn)落伍了，不止是使用的制程技術(shù)落后,，在電力消耗上較大,，5G特性支持上的優(yōu)勢(shì)并不明顯，僅支持過(guò)渡時(shí)期的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）,。
X50可實(shí)現(xiàn)最高每秒5千兆比特的峰值下載速度,，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜，同時(shí)支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù),。
作為單純的5G基帶,，X50并不包含2G／3G／4G的通信功能，使用該方案的5G手機(jī),，必須使用集成多頻多模4G基帶的手機(jī)芯片,。首款使用X50的智能手機(jī)是Galaxy S10 5G版，此款手機(jī)亦僅在韓國(guó),、美國(guó)等少數(shù)市場(chǎng)上市,，銷量有限,。
后續(xù)的X55改進(jìn)了X50的缺點(diǎn)，不僅增加了獨(dú)立組網(wǎng)（SA）,，制程也改為7nm,，并且把X50缺失的2／3／4G基帶功能加了回去，然而這款芯片在公布時(shí)同樣也未量產(chǎn),，不過(guò)下半年,，小米OV也都推出了基于X55的5G手機(jī)，三星年度旗艦手機(jī)Note 10 plus 5G也是選擇了X55,，然而X55在頻段支持與軟件方面的不到位,，導(dǎo)致其消費(fèi)者在產(chǎn)品與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商的選擇陷入困惑，Verizon為了解決自家的5G支持問(wèn)題,，甚至向三星采購(gòu)了采用了X50的特規(guī)Note 10＋ 5G,，可見高通的方案問(wèn)題仍然相當(dāng)大。
另一方面,，高通的智能手機(jī)單芯片目前最高僅支持到4G,，支持5G的驍龍865方案最早也要2020年第一季才會(huì)推出，而在此之前,，高通的客戶只能選擇使用一般手機(jī)芯片搭配X50或X55,，在成本與能耗方面，就遜色于華為的產(chǎn)品了,。
至于高通未來(lái)的布局,，高通在前段時(shí)間宣布，明年6系列以上的驍龍芯片將全線都是5G單芯片方案,，而最先推出的5G單芯片將會(huì)是7系列,。
聯(lián)發(fā)科穩(wěn)步前進(jìn)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G基帶芯片Helio M70之后，其實(shí)也在單芯片方案不斷地推進(jìn),，聯(lián)發(fā)科預(yù)期會(huì)在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案,。
不過(guò)與高通相較之下，聯(lián)發(fā)科的方案就顯得保守許多,，首先,，其首款曝光的5G單芯片將只支持Sub6頻段，不支持毫米波,，因此恐怕與中國(guó)大陸市場(chǎng)無(wú)緣,。另外，該芯片也會(huì)以7nm制造,。
不過(guò)根據(jù)業(yè)界的信息,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)有更多5G芯片已經(jīng)箭在弦上，從中低端到高端產(chǎn)品一應(yīng)俱全,，而以聯(lián)發(fā)科一貫的服務(wù)技術(shù),，以及相對(duì)于高通更平易近人的價(jià)位,，過(guò)去的合作伙伴，包括華為,、聯(lián)想,、中興、小米,、OV等或會(huì)在第一時(shí)間推出相關(guān)產(chǎn)品,。
當(dāng)然，目前華為已經(jīng)有了海思,，小米已經(jīng)有了松果,，而OV也傳出要自行發(fā)展手機(jī)芯片,，但考慮到手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)與制造到最后整套服務(wù)的設(shè)計(jì),，都不是一蹴而就的：投入大筆資本的松果，至今也沒(méi)有任何成功的手機(jī)芯片產(chǎn)品推出,；華為雖有海思麒麟,，但滿足不了龐大的手機(jī)市場(chǎng)需求，因此對(duì)聯(lián)發(fā)科的采購(gòu)比例雖有下降,，但采購(gòu)數(shù)量仍不斷增加,；OV完全沒(méi)有芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，即便投入自有芯片發(fā)展,，也難有實(shí)際成績(jī),。即便是過(guò)去的對(duì)手三星，采用聯(lián)發(fā)科的方案也是日漸增加,。
因此,，通過(guò)更平易近人的價(jià)格與性能比，市場(chǎng)仍預(yù)期聯(lián)發(fā)科可在第一波5G市場(chǎng)中取得不錯(cuò)的市場(chǎng)成績(jī),。另一方面,，中國(guó)與美國(guó)的貿(mào)易摩擦，也可能導(dǎo)致未來(lái)高通方案更難取得,，而聯(lián)發(fā)科在此時(shí)也就成為了完美的替代品,，即便性能仍達(dá)不到一線的地步，但仍可接受,，也因此聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的份量也越來(lái)越重要,。