數(shù)字信號處理器的內(nèi)核結(jié)構(gòu)進一步改善，多通道結(jié)構(gòu)和單指令多重數(shù)據(jù)（SIMD）特大指令字組（LIM將在新的高性能處理器中將占主導地位，如Analog Devices的ADSP2116x,。

　　DSP和微處理器的融合,。微處理器是低成本的,，主要執(zhí)行智能定向控制任務的通用處理器能很好執(zhí)行智能控制任務，但是數(shù)字信號處理功能很差。而DSP的功能正好與之相反。在許多應用中均需要同時具有智能控制和數(shù)字信號處理兩種功能,，如數(shù)字蜂窩電話就需要監(jiān)測和聲音處理功能。

　　DSP和高檔CPU的融合。大多數(shù)高檔GPP如Pentium和Powerpc都是SIMI指令組的超標量結(jié)構(gòu),，速度很快,。DSP和SO的融合。SOC（System－On－Chip）是指把一個系統(tǒng)集成在一塊芯片上,，這個系統(tǒng)包括DSP和系統(tǒng)接口軟件等,。

　　DSP芯核集成度越來越高?？s小DSP芯片尺寸一直是DSP技術的發(fā)展趨勢,，當前使用較多的是基于RISC結(jié)構(gòu),，隨著新工藝技術的引入,，越來越多的制造商開始改進DSP芯核，并且把多個DSP芯核,、MPU芯核以及外圍的電路單元集成在一個芯片上,，實現(xiàn)了DSP系統(tǒng)級的集成電路。

　　可編程DSP芯片將是未來主導產(chǎn)品,。隨著個性化發(fā)展的需要,，DSP的可編程化為生產(chǎn)廠商提供了更多靈活性，滿足廠家在同一個DSP芯片上開發(fā)出更多不同型號特征的系列產(chǎn)品,，也使得廣大用戶對于DSP的升級換代,。定點DSP占據(jù)主流。目前,，市場上所銷售的DSP器件中,，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16位的定點可編程DSP器件，隨著DSP定點運算器件成本的不斷低,，能耗越來越小的優(yōu)勢日漸明顯,，未來定點DSP芯片仍將是市場的主角。