今年一季度,，紫光旗下的長江存儲（YMTC）開始投產(chǎn) 64 層堆棧 3D 閃存,，容量 256Gb,，TLC 芯片，初期的月產(chǎn)能僅有 5000 片,。
最新消息稱,，長江存儲的 64 層 3D 閃存芯片將在年底前將月產(chǎn)能提高到 6 萬片。
不過,，接受采訪時,，長江存儲副總裁、聯(lián)合 CTO Cheng Weihua 卻表示暫不能透露具體的數(shù)據(jù)詳情包括下一代更先進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā)計劃,。
有報道指出,，長江存儲預(yù)計最早明年初投產(chǎn) 128 層堆棧 3D 閃存，可能會采用第二代 Xtacking 架構(gòu),。
另外,，Cheng Weihua 在參加近日舉辦的集成電路論壇時，還提及磁阻內(nèi)存和相變內(nèi)存技術(shù),，它們被認(rèn)為是未來打造非易失性內(nèi)存的核心要義,。
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