日韓半導(dǎo)體之爭引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛的討論。有人認(rèn)為是這是中國的機(jī)會,，也有人認(rèn)為我們不能將這看成機(jī)會,，更應(yīng)該看成是一種警示,。

這幾年雖然國內(nèi)廠商高速發(fā)展，解決了很多半導(dǎo)體材料從 0 到 1 的問題,，但根據(jù)去年工信部的數(shù)據(jù)顯示,，在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，我們有 32％的關(guān)鍵材料在我國仍為空白,，70％左右依賴進(jìn)口,。進(jìn)口來源國主要是日本和美國。

半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料,，主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié),。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵,、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體,。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石,，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”,。

2016 年以來，云計算,、物聯(lián)網(wǎng),、5G、人工智能,、車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域已進(jìn)入了快速發(fā)展階段,。

新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高端集成電路,、功率器件,、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時也驅(qū)動傳感器,、連接芯片,、專用 SoC 等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。

長期以來,，我國是世界上最大的集成電路消費市場,，但是由于核心技術(shù)落后,，大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示,，從 2013 年開始,，我國集成電路進(jìn)口額突破 2000 億美元，已經(jīng)連續(xù)五年遠(yuǎn)超原油這一戰(zhàn)略物資的進(jìn)口額,，位列我國進(jìn)口最大宗商品,。

同時，集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大,，2018 年逆差額達(dá)到 1933 億美元,。我國高端核心芯片 CPU、FPGA,、DSP 等仍主要依賴進(jìn)口,。在我國核心技術(shù)受制于人的局面沒有根本改變的情況下，應(yīng)用和整機(jī)企業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品部件高度依賴進(jìn)口,，特別是關(guān)鍵材料和設(shè)備制于人,，產(chǎn)業(yè)存在供應(yīng)鏈安全風(fēng)險。

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游,，從目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看,，其差距遠(yuǎn)大于芯片設(shè)計、制造,、封測等環(huán)節(jié),。產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程甚至落后于半導(dǎo)體裝備。

中興通訊,、福建晉華事件給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘,，上游原材料和設(shè)備的自主可控迫在眉睫。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,，目前在國內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)材料的使用率不足 15％,，先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率更低,，本土材料的國產(chǎn)替代形勢依然嚴(yán)峻,，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的專利技術(shù)封鎖。

不過,，大基金的進(jìn)入,，大力推動了本土材料產(chǎn)業(yè)的資源整合和海外人才引入的加速。

雖然目前產(chǎn)業(yè)總體正處于起步階段,，我們認(rèn)為,，未來 5－10 年即將成為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的黃金時期。

綜合來看，我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈正歷經(jīng)從無到有,、從弱到強(qiáng)的重大變革,。