隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái),，與之對(duì)應(yīng)的新設(shè)備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā),，例如5G基站,、測(cè)試設(shè)備,、光模塊,、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算,、工業(yè)自動(dòng)化等,。這些新設(shè)備對(duì)板載電源提出了新的挑戰(zhàn),，它們要求更短的開發(fā)周期,，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì),，更低的EMI噪聲,，同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的FPGA等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC的低噪聲供電難題。

針對(duì)這些新的挑戰(zhàn),，MPS電源模塊可以提供高效,、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案,，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能,，大大簡(jiǎn)化原路圖和PCB布板，最大限度地減少外圍元器件的使用,，并且具有更短的可靠性認(rèn)證周期,。

MPS 電源模塊產(chǎn)品線經(jīng)理 孫毅 

【發(fā)布最新電源模塊產(chǎn)品】

MPS將上管，下管以及控制器集成在一片晶圓上,，減少了50%的芯片面積,。其先進(jìn)的芯片制程，低FOM，單晶圓功率級(jí)以及倒裝工藝減少了芯片的寄生參數(shù),，這使得MPS電源模塊可以通過(guò)進(jìn)一步提高開關(guān)頻率來(lái)減小電感體積,。在散熱方面，MPS采用低高度的模塊設(shè)計(jì),，與主芯片共用散熱器,。而且，3D封裝可以幫助散熱更加均勻,。另外,，集成的對(duì)稱輸入電容有效地反相抵消了“熱環(huán)路”電磁場(chǎng)，可編程的頻譜展開,、抖頻,、dv/dt速度能進(jìn)一步降低EMI噪聲源以及分布。在應(yīng)對(duì)FPGA的供電問(wèn)題時(shí),，MPS采用多路電源軌并集成了電源管理功能,，輕松實(shí)現(xiàn)高效工作。

集高效與高集成于一身的MPS電源模塊針對(duì)工業(yè)4.0的不同應(yīng)用,，推出了各種不同解決方案：

中小電流應(yīng)用

MPS最新發(fā)布了業(yè)界首款超小尺寸四路輸出集成電源解決方案—MPM54304,，它是一款中電壓PMIC降壓模塊，分別由2個(gè)3A和2個(gè)2A電源軌組成,，每個(gè)電源軌還可以組合為1個(gè)6A和1個(gè)4A的電源軌,。此款模塊可使用I2C總線通過(guò)MTP（可多次編程的）來(lái)配置參數(shù)。MPM54304完美地解決了小尺寸應(yīng)用中多軌系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的行業(yè)挑戰(zhàn),，可將整體解決方案的尺寸縮小70％以上,，為終端客戶提供了高效緊湊的電源傳輸系統(tǒng)。MPM54304不但易于使用,，還重新定義了電源解決方案的尺寸,，采用超小型7mmx7mmx2mm封裝，是市面上最小的四路模塊,，整體尺寸僅為120mm2,。其簡(jiǎn)單的引線分布大大簡(jiǎn)化了布局，最大限度地減少了外部所需元器件,。

大電流應(yīng)用

MPS推出的全集成電源模塊MPM3695-100,，其輸出電流高達(dá)100A，可以靈活擴(kuò)展,，并且提供PMBus接口,。MPM3695-100提供了整套電源解決方案，在寬輸入電壓范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)最大100A的持續(xù)輸出電流,，具有極好的負(fù)載和線性調(diào)整率,。MPM3695-100可在寬負(fù)載范圍內(nèi)高效工作,，還可以并聯(lián)工作以提供最大800A的持續(xù)輸出電流，主要應(yīng)用于FPGA/ASIC,、加速卡,、交換機(jī)等。

高壓應(yīng)用

MPS電源模塊MPM3596是一款45V雙路3A,，單路6A的數(shù)字電源模塊,，采用10x10x4.4mmLGA封裝，最多可并聯(lián)實(shí)現(xiàn)36A的輸出電流,。其特有的雙側(cè)對(duì)稱輸入電容和頻率抖動(dòng)/頻譜擴(kuò)展功能以及可調(diào)節(jié)的開關(guān)速度可以優(yōu)化EMI性能,，滿足EN55022Class標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)I2C數(shù)字接口可以對(duì)開關(guān)頻率,、保護(hù)閾值以及響應(yīng)值和PWM/PFM等參數(shù)進(jìn)行編程,。