《電子技術(shù)應(yīng)用》
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眾多電子元器件在5G時(shí)代產(chǎn)生

2019-10-29
來源:21ic中國(guó)電子網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 5G MIMO

今年是5G元年,,全球各個(gè)通訊公司都使出來畢生的經(jīng)歷,,為了在未來5G市場(chǎng)上搶占一塊好的地方,他們之間的競(jìng)爭(zhēng)也催生了一大批新技術(shù),。工信部發(fā)放4張5G牌照,,標(biāo)志著中國(guó)正式進(jìn)入5G元年。5G商用牌照的發(fā)放,,加快了5G基站的落地,,帶動(dòng)了電子元器件的市場(chǎng)需求,也提高了電子元器件更迭換代的速度,,從5G需求層面來看,,電子元器件市場(chǎng)的發(fā)展前景極為可觀。

一,、天線量?jī)r(jià)齊升

5G催生手機(jī)與基站天線進(jìn)入Massive MIMO時(shí)代,,天線量?jī)r(jià)齊升。5G需要部署在多個(gè)頻段,,因此需要使用頻譜更寬裕且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信,,使用大規(guī)模天線技術(shù)。因而手機(jī)天線在5G時(shí)代數(shù)量增加,,列陣天線或成主流,,天線封裝材質(zhì)也會(huì)發(fā)生變革,LCP天線有望成為主流,,2020年其市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)能達(dá)到24-30億美元以上,。通訊基站方面,5G時(shí)代MIMO等天線技術(shù)開啟技術(shù)升級(jí),,不僅天線數(shù)量增加,,而且輻射單元數(shù)量和性能也有更高要求。

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二,、驅(qū)動(dòng)射頻前端加速

5G時(shí)代通訊標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步升級(jí),,帶來手機(jī)射頻前端單機(jī)價(jià)值量持續(xù)快速增長(zhǎng),其價(jià)值量在5G時(shí)代有望成長(zhǎng)至22美金以上,。預(yù)計(jì)2022年手機(jī)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到227億美元,,年均復(fù)合增速將達(dá)到14%。濾波器是射頻前端市場(chǎng)中最大的業(yè)務(wù)板塊,,5G時(shí)代手機(jī)頻段支持?jǐn)?shù)量將大量增長(zhǎng),,帶動(dòng)單機(jī)濾波器價(jià)值量快速增長(zhǎng),其市場(chǎng)規(guī)模將從2016年的52億美元增長(zhǎng)至2022年的163億美元,,年均復(fù)合增速達(dá)到21%,。

三、基站升級(jí)增加,,帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升

隨著5G商用的到來,,毫米波發(fā)展推進(jìn)數(shù)百萬數(shù)目級(jí)別的小基站建設(shè),通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)企業(yè)通訊板形成海量的需求,,PCB迎來升級(jí)替換需求,。5G時(shí)代PCB量?jī)r(jià)提升具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1,、基站單根天線所用PCB一方面數(shù)量或有所提升,另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB,,其均價(jià)也將有較大提升,。2、RRU所用PCB板的尺寸會(huì)更大,,且材料為高速材料,,其價(jià)值量也更高。3,、BBU使用PCB的面積和層數(shù)都會(huì)提高,,且要求低損耗或者超低損耗,對(duì)PCB性能有一定的要求,,附加值提升。

四,、高頻高速基材需求大

高頻信號(hào)相較于低頻信號(hào)來說其頻段更為寬廣,,5G時(shí)代通信傳輸?shù)念l率更高,因而對(duì)高頻PCB板與高速PCB板的需求更高,,從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加,。5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板,、TPX&PA電路均采用高頻基材,,且對(duì)高頻基材的性能要求更高,需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數(shù)穩(wěn)定,,因而 5G時(shí)代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴(kuò)張,。



為進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)電子元器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進(jìn)新型電子元器件的技術(shù)進(jìn)步與應(yīng)用水平提高,,中電會(huì)展與信息傳播有限公司在5G商用爆發(fā)前夕,,在2019年10月30-11月1日舉辦的第94屆中國(guó)電子展期間,圍繞著5G產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)展示關(guān)鍵元器件及設(shè)備,,并舉辦多場(chǎng)5G與電子元器件融合與創(chuàng)新為內(nèi)容的論壇活動(dòng),,助力電子元器件行業(yè)把握發(fā)展機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展,。據(jù)了解,,展會(huì)成功邀請(qǐng)到了華為、中興,、移動(dòng),、聯(lián)通、電信,、高新興,、移遠(yuǎn)通信等國(guó)內(nèi)的5G巨頭的積極參與,,展會(huì)期間他們將展示什么樣的新產(chǎn)品、對(duì)5G技術(shù)有哪些最新的見解,、嘉賓之間又會(huì)碰出什么樣的火花,,讓我們拭目以待!


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