華盛頓郵報引述總部位于美國加州的研究公司Mobile Experts首席分析師馬登(Joe Madden)的話指出,華為的美國芯片等零部件庫存將用盡。
報道指出,,華為即將耗盡的正是用于包括5G基站在內(nèi)的通信設(shè)備的FPGA芯片,來自美國半導(dǎo)體大廠賽靈思(Xilinx),,可編程邏輯器件(FPGA)獨步全球,。
自孟晚舟及美國實體清單事件之后,,華為一方面開啟了備胎計劃,搬出多年積累的自研芯片,,另一方面華為早就預(yù)想到了美國制裁,,早早的就在大量囤積可能受到制裁影響的零部件,以及轉(zhuǎn)單不受美國影響的零部件供應(yīng)商,,來保障零部件供應(yīng),。外界預(yù)估,華為的庫存可保證一年的緩沖期,。
此外,,由于美國的制裁,華為轉(zhuǎn)向扶持國內(nèi)供應(yīng)商,,目前有多家國內(nèi)供應(yīng)商進(jìn)入華為供應(yīng)鏈體系,,從某種程度上而言,美國對華為的制裁加速了中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展,。
任正非此前表示,,華為已經(jīng)開始生產(chǎn)不含美國零部件的5G基站,而華盛頓郵報也指出,,華為將換用自己的產(chǎn)品,,當(dāng)然華為雖有全能之相,但并非事事皆完美,,備胎計劃也是無奈之策,,其自研芯片的性能仍與世界領(lǐng)先廠商有一定差距,任正非也多次表示,,希望與世界合作共贏,,始終堅決支持全球化,決不會只顧著埋頭補“飛機”,,就忘了還要在全球化道路繼續(xù)前進(jìn),。
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