聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于11月26日舉辦的聯(lián)發(fā)科峰會(huì)上，正式發(fā)布5G芯片產(chǎn)品。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科早期的路線圖,，首批基于Helio M70調(diào)制解調(diào)器的5G芯片預(yù)計(jì)將于2020年第一季度上市。聯(lián)發(fā)科方面似乎正在按照這一路線在前進(jìn),，目前已經(jīng)有確切消息顯示，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于11月26日舉辦的聯(lián)發(fā)科峰會(huì)上,，正式發(fā)布5G芯片產(chǎn)品,。

綜合各種消息顯示，聯(lián)發(fā)科似乎準(zhǔn)備了兩款5G芯片產(chǎn)品，第一款的型號(hào)為MT6885,，這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場(chǎng)所準(zhǔn)備的旗艦級(jí)7nm芯片,，MT6885Z可能會(huì)使用Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,，提供Sub-6GHz頻段支持,。可能會(huì)配備第三代AI處理引擎,，支持最高8000萬像素拍照,。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn),，并將于2020年第一季度開始向制造商發(fā)貨,。

讓人更感興趣的，則是聯(lián)發(fā)科為中端5G手機(jī)所打造的芯片,，這款芯片同樣配備Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器,，提供SA/NSA雙模支持，這款處理器的型號(hào)可能為MT6873,，有消息稱它采用Cortex-A76 CPU,，在工藝上采用7nm FinFET工藝。與MT6885相比,，MT6873的尺寸可減少約25％,，能夠降低成本，并方便手機(jī)的內(nèi)部設(shè)計(jì),。聯(lián)發(fā)科MT6873針對(duì)售價(jià)在300美元左右的中端5G機(jī)型,，是普及5G手機(jī)終端的主力產(chǎn)品，不過據(jù)消息透露,，MT6873不會(huì)在2020年第二季度之前投入量產(chǎn),。因此，距離廉價(jià)的5G手機(jī)真正的普及,，可能還會(huì)需要一些時(shí)間,。

作者：薛屾來源：電腦之家