當(dāng)今智能手機(jī),、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。
這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的,?一種被稱為EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片,可以讓相鄰芯片以驚人的速度來(lái)回傳輸大量數(shù)據(jù),,高達(dá)每秒數(shù)GB。
英特爾EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)包括CPU,、圖形卡,、內(nèi)存、IO及其它多個(gè)芯片間的通信,。EMIB是一個(gè)比一顆香米粒還小的復(fù)雜多層薄硅片,,可以在相鄰芯片間傳輸大量數(shù)據(jù)。(本圖已獲Walden Kirsch/英特爾公司授權(quán))
當(dāng)前,,英特爾EMIB加速了全球近100萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流,。隨著EMIB技術(shù)更加主流化,這個(gè)數(shù)字將很快飆升,,并覆蓋更多產(chǎn)品,。例如英特爾于11月17日發(fā)布的“Ponte Vecchio”通用GPU,就采用了EMIB技術(shù),。
為了滿足客戶的獨(dú)特需求,,這種創(chuàng)新技術(shù)允許芯片架構(gòu)師以前所未有的速度將專用芯片組合在一起。傳統(tǒng)的被稱為中介層(interposer)的競(jìng)爭(zhēng)設(shè)計(jì)方式,,由內(nèi)部封裝的多個(gè)芯片放置在基本上是單層的電子基板上來(lái)實(shí)現(xiàn)的,,且每個(gè)芯片都插在上面,相比之下,EMIB硅片要更微小,、更靈活,、更經(jīng)濟(jì),并在帶寬值上提升了85%,。如此可以讓你的產(chǎn)品,,包括筆記本電腦、服務(wù)器,、5G處理器,、圖形卡等運(yùn)行起來(lái)快得多。下一代EMIB還可以使這個(gè)帶寬值提高一倍甚至三倍,。
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