全球市場研究機構集邦咨詢針對2020年科技產業(yè)發(fā)展,，整理十大科技趨勢,，精彩內容請見下方：

　　AI,、5G、車用“三駕馬車”帶動半導體產業(yè)逆勢成長

　　2019年在中美貿易戰(zhàn)影響下,，全球半導體產業(yè)呈現衰退。展望2020年,，盡管市場仍存在不確定性,，但在5G、AI,、車用等需求支撐下,，將帶動半導體產業(yè)逐漸脫離谷底。IC設計業(yè)者將導入新一代知識產權,、強化ASIC與芯片客制化能力,，并加速在7納米EUV與5納米的應用。在制造方面,，7納米節(jié)點的采用率增加,，5納米量產及3納米研發(fā)的時程更加明朗，先進制程制造的占比將進一步提升,。此外,，第三代化合物半導體材料如SiC、GaN與GaAs等,，具備耐高電壓,、低阻抗與切換速度快等特性,，適合用于功率半導體、射頻開關元件等領域,，在5G,、電動車等應用備受重視。最后,，由于芯片線寬微縮及運算效能提升,，使先進封裝技術逐漸朝向SiP（系統(tǒng)級封裝）方向發(fā)展；相較于SoC（系統(tǒng)單晶片）,，SiP的組成結構更靈活且具成本優(yōu)勢,，更能符合AI、5G與車用等芯片的發(fā)展需求,。

　　DRAM往EUV與下世代DDR5/LPDDR5邁進,，NAND突破100層疊堆技術

　　現有DRAM面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰(zhàn)，制程已來到1X/1Y/1Znm,，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長,，反而成本降低的難度提升。DRAM廠目前在1Y與1Znm制程將開始將單顆芯片顆粒的容量由現有主流8Gb提升至16Gb,，使得高容量模組的滲透率逐漸升高,，并且有機會在1Znm開始導入EUV機臺，逐漸取代現有的double patterning技術,。以DRAM的世代轉換來說,，DDR5與LPDDR5將在2020年問世，進行導入與樣本驗證,，相較于現有的DDR4/LPDDR4X來說,，將會更省電、速度更快,。

　　NAND Flash市場將首次挑戰(zhàn)突破100層的疊堆技術,，并將單一芯片容量從512Gb提升至1Tb門檻。主要為應對5G,、AI,、邊緣運算等持續(xù)發(fā)展，除了智能手機,、服務器/資料中心需要更大的存儲容量外,，更要求單一存儲設備的體積進一步微縮。除了NAND Flash芯片的進化,，智能手機上存儲界面也會從現有UFS 2.1規(guī)格,，升級至更快速的UFS 3.X版本。在服務器/資料中心方面,，SSD產品也會導入比PCIe G3速度與效能快一倍的PCIe G4界面,，兩樣新產品明年將鎖定高端市場,。

　　5G商用服務范圍擴大，更多終端硬件問世

　　2020年全球通訊產業(yè)發(fā)展重點仍為5G,，不管是高通,、海思、三星與聯發(fā)科等芯片大廠還是華為,、Ericsson與Nokia等設備商都將推出各種5G解決方案搶攻市場,。在網絡架構發(fā)展上以獨立(Standalone，SA)5G技術為主,，包括5G NR設備和核心網絡需求提升,。SA網絡強調無線網、核心網和回程鏈路架構,，支援網絡切片,、邊緣計算等，在上行速率,、網絡時延,、連接數量均符合5G規(guī)范性能。另外,，隨著2020年上半年R16標準逐步完成，各國電信營運商規(guī)劃5G網絡除在人口密集大城市外,，也會擴大服務范圍商用,，預計將看到更多5G終端或無線基站等產品問世。

　　全球5G手機滲透率有望突破15%,，中國廠商市占逾半

　　2020年智能手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全面屏,，進而拉升屏下指紋辨識搭載比例提高、屏幕兩側彎曲角度加大,，以及屏下鏡頭的開發(fā),。此外，存儲器容量規(guī)格提高,，以及持續(xù)優(yōu)化鏡頭功能,，包含多個后鏡頭、高畫素等,，也是開發(fā)重點,。至于5G手機的發(fā)展，隨著品牌廠積極研發(fā),，以及中國政府推動5G商轉,，明年5G手機的滲透率有機會從今年不到1%，一躍至15%以上,，而中國品牌的5G手機生產總量預計將取得過半市占,。然而5G通訊基站的布建進度,、電信運營商的資費方案以及5G手機終端定價才是決定5G手機是否能吸引消費者購機的關鍵。

　　高刷新率手機面板需求看增,，平板成為Mini LED與OLED新戰(zhàn)場

　　在手機面板方面,，目前OLED或LCD面板的規(guī)格已經能滿足各類消費者的需求，然而伴隨著5G布建展開,，其高傳輸效率與低延遲的特性,，除了改善手機內容的動態(tài)表現，也開創(chuàng)手機在AR等其他領域的應用,，帶動90Hz甚或是120Hz面板的需求,。

　　另外，以最熱門的電競應用來看,，除了既有的高刷新頻率面板,，透過Mini LED背光增強對比表現的更高端產品，量產的條件也越來越充裕,。而在采用LCD多年后,，市場也傳出2020年的iPad可能同步推出采用Mini LED背光與OLED這類增強畫質表現的面板技術，讓平板成為OLED與Mini LED另一個發(fā)展契機,。

　　顯示器產業(yè)供過于求,，Micro LED開創(chuàng)新藍海

　　從Micro LED自發(fā)光顯示器進展來看，越來越多面板廠商推出玻璃背板的Micro LED方案,，但由于良率問題,，目前模組最大做到12寸，更大尺寸的顯示器則是通過玻璃拼接的方式實現,。盡管短期內Micro LED的成本仍居高不下,，但由于Micro LED搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板，創(chuàng)造出透明,、投影,、彎曲、柔性等顯示效果,，未來將有機會在供過于求的顯示器產業(yè)當中,，創(chuàng)造出全新的藍海市場。例如,，若結合可折疊顯示屏幕方案,，Micro LED因為材料結構強健，不需要很多保護層,，也不需要偏光處理,，或許是一個適合切入的領域。

　　TOF方案的3D感測模組搭載率提升，有利未來AR應用發(fā)展

　　相較于結構光,，TOF(Time of Flight)技術門檻較低,，且供應商較多元，因此TOF模組成為手機后置多鏡頭的選項之一,。雖然2020年3D感測并沒有明顯的新應用出現,，但預計會有更多品牌廠商愿意增加搭載TOF模組的機種，帶動TOF的3D感測模組在智能手機的普及度逐步提高,。而隨著iPhone在內的智能手機開始搭載TOF模組,，透過提供更精準的3D感測和影像定位，強化AR效果,，將提高消費者使用AR應用的動機,，并吸引更多開發(fā)商推出更多AR應用程序，進一步提升對3D感測模組的需求,。

　　感測能力與算法成為物聯網加值關鍵

　　隨著技術與基礎建設日漸完備,，2019年物聯網在各層面多已邁入商業(yè)驗證階段，帶來投資效益,。2020年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根,，已打底之制造、零售業(yè)等持續(xù)透過技術以優(yōu)化流程與加值服務,，農業(yè),、醫(yī)療等也將有更廣泛的產業(yè)轉型。在技術方面,，將著重于提升感測能力,，使其能進行五感偵測并對周遭環(huán)境做出更多反應，以及AI算法的突破以進行更多深度學習,。此外,，物聯網裝置連結數的上升造就海量數據,，邊緣運算與AI于終端設備之整合將是可期未來,，進而帶動軟硬件升級商機。

　　自動駕駛將落實終端應用,，探索更多商業(yè)模式

　　2020年自動駕駛技術的商業(yè)化,，以商用車、特定行駛路線和區(qū)域性特殊應用為三個主要的特色,，并且多數鎖定在SAE Level 4自駕級別,。能在2020年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例,，其中一項驅動因素來自各類平臺化產品,，如NVIDIA Drive運用AI人工智能技術的自駕車開發(fā)平臺，以及百度Apollo開放平臺提供不同自駕場景的解決方案等，都協助車廠及各級開發(fā)商加速將自駕技術落實于產品中,。然而,，自駕技術的開發(fā)成本高，車廠或技術開發(fā)商需要找出更多自駕技術的可能性,，并且必須可獲利,、優(yōu)化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業(yè)模式也是2020年的重點,。

　　光伏組件產品標準化已成歷史,，終端產品選擇將優(yōu)先考量發(fā)電性價比

　　光伏技術發(fā)展不斷更新，2018年及之前的組件皆為標準60片或者72片版型排列,，電池片也都以完整尺寸呈現,。而2019年電池片的版型改變與組件端的微型技術發(fā)展多樣化，包含半片,、拼片,、疊片（瓦）、多柵線,、雙玻,、雙面（電池）組件等多樣技術疊加運用，使得最終組件產品的輸出功率相較于2018年增加一到兩個檔次(bin),。然而,，組件產品的核心競爭力取決于度電成本。要降低度電成本,，就要提升電池效率與組件功率,，以創(chuàng)造更大發(fā)電量并確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由制造端掌握,，而是以市場需求及買方接受度為依歸,。