HBM2E堆疊了八個16Gb DRAM芯片，以實現(xiàn)16GB的封裝容量,，并確保3.2Gbps的穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速度,。全球先進存儲器技術的領導者三星電子宣布，其第三代高帶寬存儲器2E（HBM2E）進入市場“ Flashbolt”,。新型16 GB（GB）HBM2E特別適用于最大化高性能計算（HPC）系統(tǒng),，并幫助系統(tǒng)制造商及時改進其超級計算機，AI驅(qū)動的數(shù)據(jù)分析和最新的圖形系統(tǒng),。

三星內(nèi)存銷售與市場營銷執(zhí)行副總裁Cheol Choi表示：“隨著當今市場上性能最高的DRAM的推出,，我們正在邁出關鍵的一步，以增強我們在快速增長的高端內(nèi)存市場中作為領先創(chuàng)新者的作用,?！彪娮赢a(chǎn)品?！半S著我們鞏固在全球存儲器市場的優(yōu)勢,，三星將繼續(xù)履行其帶來真正差異化解決方案的承諾?！?/p>

新型Flashbolt準備提供前一代8GB HBM2“ Aquabolt”容量的兩倍,，還可以顯著提高性能和電源效率，從而顯著改善下一代計算系統(tǒng),。通過在緩沖芯片頂部垂直堆疊八層10nm級（1y）16千兆位（Gb）DRAM裸片來實現(xiàn)16GB的容量,。然后，該HBM2E封裝以40,000多個“直通硅通孔”（TSV）微型凸塊的精確排列進行互連,，每個16Gb裸片均包含5,600多個此類微小孔,。

三星的Flashbolt通過利用專有的優(yōu)化電路設計進行信號傳輸，提供了每秒3.2吉比特（Gbps）的高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸速度,，同時每個堆棧提供410GB / s的內(nèi)存帶寬,。三星的HBM2E還可以達到4.2Gbps的傳輸速度，這是迄今為止最大的測試數(shù)據(jù)速率,，在某些將來的應用中,，每個堆棧的帶寬高達538GB / s。這將比Aquabolt的307GB /秒提高1.75倍,。

三星預計將在今年上半年開始量產(chǎn),。該公司將繼續(xù)提供其第二代Aquabolt產(chǎn)品陣容,，同時擴展其第三代Flashbolt產(chǎn)品，并將在整個高端存儲器市場加速向HBM解決方案的過渡時,，進一步加強與下一代系統(tǒng)中生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的合作,。