一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產(chǎn)品代號Lakefield,，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層,，將用于微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本之中,，今年問世。

　　現(xiàn)在，UserBenchmark數(shù)據(jù)庫里第一次出現(xiàn)了Lakefield的型號命名,，非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。

　　Lakefield集成了五個CPU核心,，包括一個高性能的Sunny Cove,、四個低功耗的Tremont，通過智能調(diào)度器在兩種CPU核心之間保持負載分配的均衡,，有點類似ARM的大小核設計,。

　　UserBenchmark已經(jīng)可以順利識別出五個CPU核心，頻率顯示為基準1.40GHz,、加速平均1.75GHz,，顯然對應Tremont小核心，兩種核心的頻率狀態(tài)肯定是不一樣的,。

　　3DMark此前也曾檢測到過Lakefield,，當時給出的最高頻率為3.1GHz，自然對應Sunny Cove大核心,。

　　集成核顯識別為Intel UHD Graphics,，但無更多有用信息，應該是11代架構,，另外支持LPDDR4X內(nèi)存,。

　　檢測設備的設備ID被識別為“SAMSUNG_NP_767XCL”，不出意外就是三星Galaxy Book S,。

　　另外,，i5-L16G7這種方式的型號命名也是頭次見到。進入十代酷睿以來,，Intel處理器的編號延長到了五位,，比如i7-10710U、i7-1065G7,，其中“G7”代表的是核顯級別,，集成64個執(zhí)行單元，Lakefield顯然也是如此,。

　　字母“L”那就是對應Lakefield,，“16”則應該是代表SKU型號高低的編號,。