眾所周知,，在集成電路設計中其中的一種重要的運行模式Fabless,，它是Fabrication(制造)和less(無,、沒有)的組合,，是指“沒有制造業(yè)務,、只專注于設計”的集成電路設計的一種運作模式,，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設計公司,，經常被簡稱為“無晶圓廠”(晶圓是芯片\硅集成電路的基礎,，無晶圓即代表無芯片制造);通常說的IC design house(IC設計公司)即為Fabless,。本文首先詳解半導體芯片行業(yè)的三種運作模式,，分別有IDM、Fabless和Foundry模式,。其次介紹了半導體芯片及半導體芯片產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié),，具體的跟隨小編一起來了解一下。
半導體芯片行業(yè)的運作模式
1,、Fabless(無工廠芯片供應商)模式
主要的特點如下：只負責芯片的電路設計與銷售;將生產,、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包,。
主要的優(yōu)勢如下：資產較輕,，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對較小;企業(yè)運行費用較低,，轉型相對靈活,。
主要的劣勢如下：與IDM相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化，因此難以完成指標嚴苛的設計;與Foundry相比需要承擔各種市場風險,，一旦失誤可能萬劫不復,。
這類企業(yè)主要有：海思、聯(lián)發(fā)科(MTK),、博通(Broadcom),。
2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式
主要的特點如下：集芯片設計,、芯片制造,、芯片封裝和測試等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。
主要的優(yōu)勢如下：設計,、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化,，有助于充分發(fā)掘技術潛力;能有條件率先實驗并推行新的半導體技術(如FinFet)。
主要的劣勢如下：公司規(guī)模龐大,，管理成本較高;運營費用較高,，資本回報率偏低。
這類企業(yè)主要有：三星,、德州儀器(TI),。
3、Foundry(代工廠)模式
主要的特點如下：只負責制造,、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié);不負責芯片設計;可以同時為多家設計公司提供服務,，但受制于公司間的競爭關系。
主要的優(yōu)勢如下：不承擔由于市場調研不準,、產品設計缺陷等決策風險,。
主要的劣勢如下：投資規(guī)模較大，維持生產線正常運作費用較高;需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大,。
這類企業(yè)主要有：SMIC,、UMC、Global Foundry,。
半導體芯片行業(yè)的運作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）
半導體芯片是什么
一般情況下,，半導體、集成電路,、芯片這三個東東是可以劃等號的,，因為講的其實是同一個事情。
半導體是一種材料,，分為表格中四類,，由于集成電路的占比非常高，超過80%,，行業(yè)習慣把半導體行業(yè)稱為集成電路行業(yè),。
半導體芯片行業(yè)的運作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）
而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路,。
所以對于小白來說,，只需要記住，當芯片,、集成電路,、半導體出現(xiàn)的時候，別慌,，是同一碼事兒,。
半導體芯片產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)
產業(yè)鏈簡單來說分上、中,、下游主要是三個環(huán)節(jié)：
半導體芯片行業(yè)的運作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）
這些名詞看著很復雜,，那我就用大白話幫大家翻譯一下(對照著下面這張圖一起看)：
1、IC設計指的是集成電路設計,。什么手機,、電腦、智能設備玩意兒運行邏輯都要在這個時候定好;
2,、晶圓制造是啥意思呢?因為集成電路需要做到一個晶片上,，晶片是從砂石里層層提煉出來的東西，中間有拉晶,、切割的工藝,，要用到熔煉爐、CVD設備,、單晶爐和切片機這幾樣設備,。
3,、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎上，把集成電路做到上面去主要包含鍍膜,、光刻、刻蝕,、離子注入這些工藝,。這也需要多項設備來實現(xiàn)。
4,、封測就是封裝+測試,。目的是把上面做好的集成電路放到保護殼中，防止損壞,、腐蝕,。要用到切割減薄設備、引線機,、鍵合機,、分選測試機等設備。
最后,，芯片就成品了,。
半導體芯片行業(yè)的運作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）
重要：這里著重強調一下，晶圓制造及加工是芯片制造的核心工藝,，要比后面的封測環(huán)節(jié)難得多,，此處的設備投資非常龐大，能占到全部設備投資的70%以上,。 封裝,、測試的設備投入大概分別為全部設備投資的15%、10%,。
還是做個表格看的更清楚一點：在建廠全部的投資中半導體設備投資占比67%,，在這67%的投入中，晶圓制造設備占到了70%以上,，可見重要性,。
半導體芯片行業(yè)的運作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）
那么，關鍵點來了同學們,，當半導體芯片開始產業(yè)化之路時,，一定是設備先行!邏輯很簡單，國內產能不足,，要建廠,，那么這個時候設備的需求量是最大最急的。
只有設備投入了,，建廠了,，半導體相關產品才有可能量產。