眾所周知，在集成電路設(shè)計(jì)中其中的一種重要的運(yùn)行模式Fabless,，它是Fabrication(制造)和less(無,、沒有)的組合，是指“沒有制造業(yè)務(wù),、只專注于設(shè)計(jì)”的集成電路設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式,，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計(jì)公司，經(jīng)常被簡稱為“無晶圓廠”(晶圓是芯片\硅集成電路的基礎(chǔ),，無晶圓即代表無芯片制造);通常說的IC design house(IC設(shè)計(jì)公司)即為Fabless,。本文首先詳解半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式，分別有IDM,、Fabless和Foundry模式,。其次介紹了半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，具體的跟隨小編一起來了解一下,。

　　半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式

　　1,、Fabless(無工廠芯片供應(yīng)商)模式

　　主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售;將生產(chǎn)、測(cè)試,、封裝等環(huán)節(jié)外包,。

　　主要的優(yōu)勢(shì)如下：資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小,，創(chuàng)業(yè)難度相對(duì)較小;企業(yè)運(yùn)行費(fèi)用較低,，轉(zhuǎn)型相對(duì)靈活。

　　主要的劣勢(shì)如下：與IDM相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化,，因此難以完成指標(biāo)嚴(yán)苛的設(shè)計(jì);與Foundry相比需要承擔(dān)各種市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，一旦失誤可能萬劫不復(fù),。

　　這類企業(yè)主要有：海思,、聯(lián)發(fā)科(MTK),、博通(Broadcom),。

　　2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式

　　主要的特點(diǎn)如下：集芯片設(shè)計(jì),、芯片制造,、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持,。

　　主要的優(yōu)勢(shì)如下：設(shè)計(jì),、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力;能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)(如FinFet),。

　　主要的劣勢(shì)如下：公司規(guī)模龐大,，管理成本較高;運(yùn)營費(fèi)用較高,，資本回報(bào)率偏低,。

　　這類企業(yè)主要有：三星,、德州儀器(TI),。

　　3,、Foundry(代工廠)模式

　　主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié);不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì);可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù),，但受制于公司間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

　　主要的優(yōu)勢(shì)如下：不承擔(dān)由于市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn),、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn)。

　　主要的劣勢(shì)如下：投資規(guī)模較大,，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用較高;需要持續(xù)投入維持工藝水平,，一旦落后追趕難度較大,。

　　這類企業(yè)主要有：SMIC,、UMC、Global Foundry,。

　　半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）

　　半導(dǎo)體芯片是什么

　　一般情況下，半導(dǎo)體,、集成電路、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的,，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情。

　　半導(dǎo)體是一種材料,，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高，超過80%,，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè),。

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　　而芯片就是集成電路的載體,，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路,。

　　所以對(duì)于小白來說，只需要記住,，當(dāng)芯片,、集成電路、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時(shí)候,，別慌,，是同一碼事兒。

　　半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)

　　產(chǎn)業(yè)鏈簡單來說分上,、中,、下游主要是三個(gè)環(huán)節(jié)：

　　半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）

　　這些名詞看著很復(fù)雜，那我就用大白話幫大家翻譯一下(對(duì)照著下面這張圖一起看)：

　　1,、IC設(shè)計(jì)指的是集成電路設(shè)計(jì),。什么手機(jī)、電腦,、智能設(shè)備玩意兒運(yùn)行邏輯都要在這個(gè)時(shí)候定好;

　　2,、晶圓制造是啥意思呢?因?yàn)榧呻娐沸枰龅揭粋€(gè)晶片上，晶片是從砂石里層層提煉出來的東西,，中間有拉晶,、切割的工藝，要用到熔煉爐,、CVD設(shè)備,、單晶爐和切片機(jī)這幾樣設(shè)備。

　　3,、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎(chǔ)上,，把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻,、刻蝕,、離子注入這些工藝。這也需要多項(xiàng)設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。

　　4,、封測(cè)就是封裝+測(cè)試。目的是把上面做好的集成電路放到保護(hù)殼中,，防止損壞,、腐蝕。要用到切割減薄設(shè)備,、引線機(jī),、鍵合機(jī)、分選測(cè)試機(jī)等設(shè)備,。

　　最后,，芯片就成品了。

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　　重要：這里著重強(qiáng)調(diào)一下,，晶圓制造及加工是芯片制造的核心工藝,，要比后面的封測(cè)環(huán)節(jié)難得多，此處的設(shè)備投資非常龐大,，能占到全部設(shè)備投資的70%以上,。 封裝、測(cè)試的設(shè)備投入大概分別為全部設(shè)備投資的15%,、10%,。

　　還是做個(gè)表格看的更清楚一點(diǎn)：在建廠全部的投資中半導(dǎo)體設(shè)備投資占比67%，在這67%的投入中,，晶圓制造設(shè)備占到了70%以上,，可見重要性。

　　半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）

　　那么,，關(guān)鍵點(diǎn)來了同學(xué)們,，當(dāng)半導(dǎo)體芯片開始產(chǎn)業(yè)化之路時(shí)，一定是設(shè)備先行!邏輯很簡單,，國內(nèi)產(chǎn)能不足,，要建廠，那么這個(gè)時(shí)候設(shè)備的需求量是最大最急的,。

　　只有設(shè)備投入了,，建廠了，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品才有可能量產(chǎn),。