Dialog推出高度優(yōu)化的IO-Link IC,,助力連接下一代工業(yè)4.0設(shè)備
2020-02-26
來(lái)源:Dialog半導(dǎo)體
中國(guó)北京,,2020年2月26日 – 高度集成電源管理,、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換,、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,,推出最新的IO-Link IC產(chǎn)品CCE4503。該最新IO-Link IC拓展了Dialog在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場(chǎng)的業(yè)務(wù),,為尺寸最小,、成本敏感的IO-Link設(shè)備傳感器和執(zhí)行器提供連接功能。
CCE4503是自Dialog于2019年11月收購(gòu)Creative Chips后推出的首款I(lǐng)O-Link IC,,進(jìn)一步豐富了公司成熟的IO-Link和主控IC產(chǎn)品系列,。IO-Link是用于工業(yè)自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)的首個(gè)全球標(biāo)準(zhǔn)化的串行雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信技術(shù)(IEC 61131-9),它為傳感器、執(zhí)行器和網(wǎng)絡(luò)中任何現(xiàn)場(chǎng)總線之間提供了可靠的通信,。
CCE4503是高度可靠且易于使用的設(shè)備端兼容IO-Link的收發(fā)器,,結(jié)合了IO-Link標(biāo)準(zhǔn)通信和先進(jìn)保護(hù)電路以及低功率損耗,采用非常小的DFN10 3x3mm封裝,。這使得可以在空間最受限的工業(yè)傳感器和執(zhí)行器設(shè)備中添加IO-Link連接,。該設(shè)計(jì)對(duì)成本進(jìn)行了嚴(yán)格的優(yōu)化,使更多的IO-Link設(shè)備可以從IO-Link連接中受益,,提供更深入的云數(shù)據(jù)訪問(wèn),。
Dialog半導(dǎo)體公司工業(yè)混合信號(hào)業(yè)務(wù)部副總裁Lutz Porombka博士表示:“工業(yè)傳感器和執(zhí)行器以更小的尺寸集成了越來(lái)越多的功能,對(duì)云連接的需求也更大,。隨著客戶(hù)要求支持下一代工業(yè)4.0設(shè)備的更小更具成本效益的IO-Link解決方案,我們CCE4503以及其優(yōu)化的功能集應(yīng)運(yùn)而生,?!?br/>
CCE4503目前已經(jīng)開(kāi)始提供樣品,提供全面的開(kāi)發(fā)支持工具,、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IO-Link軟件和功能齊全的客戶(hù)評(píng)估板,。