高通在總部圣地亞哥召開發(fā)布會,，展示第三代5G基帶芯片X60,。高通X60支持目前全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng),，支持SA,、NSA雙組網(wǎng),，支持毫米波,、Sub-6GHz（FDD/TDD）,、5D TDD和FDD載波聚合和動態(tài)頻譜共享,。
高通表示,，X60 基帶將會在這個季度與合作伙伴進行測試，搭載該基帶的手機將會在 2021 年登場,。但 9to5Mac 則表示鑒于蘋果與高通簽署的協(xié)議中含有一條「優(yōu)先使用最新技術(shù)」的條款,，iPhone 12 將很可能搭載由 X60 作為基礎(chǔ)進行定制的 5G 基帶芯片。
由此看來,，X60很有可能將會搭配驍龍875成為明年安卓陣營的旗艦組合,。
高通介紹，X60基于5nm工藝制程打造,，這是全球首個5nm制程基帶芯片,，功耗進一步降低、整體性能更強,。據(jù)悉,，X60下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps,；支持Voice-Over-NR 5G語音技術(shù),。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,，請及時通過電子郵件或電話通知我們,，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,。聯(lián)系電話：010-82306118,；郵箱：[email protected]。