如今半導(dǎo)體的制程工藝已經(jīng)進步到了7nm,再往后提升會越來越難,。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章,。
此前臺積電曾推出過CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術(shù),將邏輯芯片和DRAM 放在硅中介層(interposer)上,,然后封裝在基板上,。這是一種2.5D/3D封裝工藝,可以讓芯片尺寸更小,,同時擁有更高的I/O帶寬。不過由于成本較普通封裝高了數(shù)倍,,目前采用的客戶并不多,。
3月3日,臺積電宣布將與博通公司聯(lián)手推出增強型的CoWoS解決方案,,支持業(yè)界首創(chuàng)的兩倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介層,,面積約1,700平方毫米,。
新的增強型CoWoS平臺能夠容納將多個邏輯系統(tǒng)單晶片(SoC),,最高提供96GB的HBM內(nèi)存(6片),帶寬高達2.7TB/s,。相較于前代CoWoS提升了2.7倍,。如果是和PC內(nèi)存相比,提升幅度在50~100倍之間,。
臺積電表示此項新世代CoWoS平臺能夠大幅提升運算能力,,藉由更多的系統(tǒng)單芯片來支援先進的高效能運算系統(tǒng),并且已準備就緒支援臺積電下一代的5納米制程技術(shù),。
博通Engineering for the ASIC Products Division副總裁GregDix表示,,很高興能夠與臺積電合作共同精進CoWoS平臺,解決許多在7nm及更先進制程上的設(shè)計挑戰(zhàn),。
作者:流云
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。