富士康鄭州園區(qū)，作為全球最大的iPhone組裝工廠,，員工78萬人，供應(yīng)全球超過四成的iPhone產(chǎn)品,。但受疫情影響,，這個有著數(shù)萬員工的工廠，一度只有10%的工人回到崗位,。

　　為了鼓勵復(fù)工,，該廠將入職獎升至7000元,。此外，富士康官方宣布,，已聘請中國工程院院士,、著名呼吸病學專家鐘南山擔當集團新冠肺炎防疫及復(fù)工總顧問。

　　復(fù)工成了富士康的老大難,，作為全球最大的消費電子代工廠,，一方面勞動力密集：Wind數(shù)據(jù)顯示，截止2018年底,，工業(yè)富聯(lián)（601138.SH）的員工總數(shù)25萬人,，其中近19萬人均是生產(chǎn)員工，難以復(fù)工對生產(chǎn)影響嚴重,；另一方面,，富士康急于復(fù)工，甚至不惜搬出鐘南山院士,，背后是消費電子尤其是手機的產(chǎn)能吃緊,。

　　蘋果稱，受疫情影響,，全球iPhone供應(yīng)緊張,，截至3月份一季度營收目標將無法實現(xiàn)。天風證券分析稱,，疫情或?qū)е耰Phone12延期推出,，并預(yù)計2020年一季度的iPhone出貨量將下降10%。

　　2020年,，正是手機換機潮的大年,。5G手機頻繁發(fā)布，上游元器件產(chǎn)能吃緊,，反映出整個產(chǎn)業(yè)鏈和下游消費者的換機需求形成共振,，運營商、芯片廠商,、手機廠商和零部件廠商都在緊鑼密鼓,，迎接2020年5G換機潮的到來。

　　手機芯片廠商先“打架”

　　一位不愿具名的分析師對投中網(wǎng)表示,，一般來說,，終端芯片會滯后于通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，而新機推出則需適應(yīng)芯片的進度,，但這次以華為為首的手機芯片廠商行動非常迅速,。目前5G才剛起步就有5G手機可以用，在4G時是先有4G網(wǎng)絡(luò)后有4G手機,，現(xiàn)在的5G比4G進度更快,。

　　在手機廠商頻繁推新機背后,，是各大芯片廠商爭相卡位，從高通和聯(lián)發(fā)科兩大寡頭壟斷,，到高通,、聯(lián)發(fā)科、三星,、紫光等“戰(zhàn)國”時代,，5G手機的普及也將推動芯片廠商競爭格局變革。

　　2019年12月,，高通發(fā)布驍龍865移動平臺,，這是高通最高端的5G移動平臺，采用是第二代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X55,。

　　高通稱,，驍龍865移動平臺是全球最先進的移動平臺，可以為旗艦終端提供一系列突破性特性,，包括十億像素級拍攝,、Snapdragon Elite Gaming支持的端游級特性，以及第五代高通人工智能引擎AI Engine支持的直觀交互體驗,。

　　2月26日,，高通公司宣布，迄今為止已有超過70款采用驍龍865的5G終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中,，包括華碩,、黑鯊、富士通,、iQOO,、聯(lián)想、努比亞,、OPPO,、realme、Redmi,、三星,、夏普、索尼,、vivo,、小米和中興等全球多家手機品牌。

　　同一天,，2月26日,，紫光展銳發(fā)布了新一代5G SoC移動平臺 — 虎賁T7520。該芯片基于展銳5G技術(shù)平臺馬卡魯開發(fā)，是其第二代5G智能手機平臺,，采用6nm EUV制程工藝，在提高性能的同時,，功耗得以再創(chuàng)新低,。

　　據(jù)展銳方面介紹，該產(chǎn)品集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術(shù)的5G調(diào)制解調(diào)器,，可拓展大帶寬4G/5G動態(tài)頻譜共享專利技術(shù),，使運營商在現(xiàn)有4G頻段上能夠部署5G，同時相比上一代7納米工藝,，6納米 EUV晶體管密度提高了18%,，芯片功耗降低8%。

　　2019年以來,，各大廠商集中發(fā)布5GSoC方案,，目前來看，已經(jīng)推出手機5G基帶芯片的公司分別是華為,、高通,、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳,。除了高通之外,，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。

　　其中,，華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應(yīng)用于Mate 30和榮耀V30 5G手機,，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款5G SoC—天璣 1000，華為芯片僅供自家使用,，而vivo在去年12月發(fā)布了搭載三星合作研發(fā)的Exynos980基帶芯片手機,，小米則剛剛發(fā)布了高通驍龍865的小米10。

　　興業(yè)證券稱,，在“去美化”效應(yīng)之下,，從聯(lián)發(fā)科在第一時間就拿到華為、Oppo,、Vivo及小米5G手機新品開發(fā)案,，預(yù)期聯(lián)發(fā)科 sub-6GHz 5G單芯片解決方案 2020 年有先天優(yōu)勢，高通全球市占率恐面臨一定壓力,；三星鎖定中階市場的 Exynos 980有希望取代 Snapdragon X55 整合型解決方案,。未來推動2020年全球5G手機市場上看逾2億支高目標成長動能，仍需依賴中階5G手機的出現(xiàn),，也是目前高通,、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳積極卡位的市場地盤。

　　5G手機大規(guī)模商用

　　“5G手機換機潮”的提前到來主要受益于多方面因素。首先在網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面,，目前北京,、上海、廣州,、杭州等城市城區(qū)已實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連片覆蓋,，按計劃5G將在年內(nèi)覆蓋全國40多個大中城市。

　　另一方面,，5G套餐價位低于預(yù)期,，近日三大運營商發(fā)布的5G商用資費套餐普遍128元/月起，對很多用戶來說是接受的區(qū)間,；最重要的是,，5G手機價格也刺激了消費者的換機需求。

　　2018年12月,，小米旗下Redmi正式發(fā)布Redmi首款5G手機RedmiK30系列,，起售價1999元，使得5G手機迅速下探至2000元檔位,，有助于促進5G換機潮加速到來,。

　　上述分析師對投中網(wǎng)表示，參考4G換機時期,，當4G手機售價降至2000元以下后,，4G手機滲透率開始迅速提升。

　　據(jù)GSMA此前預(yù)測,，2020年全球?qū)⒂?70家運營商實現(xiàn)5G商用,，主要國家和地區(qū)都會覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)，5G用戶數(shù)將達1.7億,；到了2025年,，全球5G用戶數(shù)將達17.7億。

　　對于上述換機潮的來臨,，各大手機廠商無不抓緊機會,，希望通過多系列的5G手機承接換機潮。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù),，我國2019年7月份開始陸續(xù)有5G手機銷售,， 2019年累計上市35款，2019年累計銷售1377萬部,。

　　在2019年下半年,，主要手機廠商已相繼發(fā)布5G手機，不過受限于商用初期缺乏規(guī)?；б?，以及5G芯片方案較少，各大品牌5G手機都集中在旗艦機型中，價格相對較高,。但是進入2020年,，隨著各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案，在規(guī)?；б嫦?，5G市場或?qū)⑦M入爆發(fā)期。

　　以華為為例,，2020年計劃執(zhí)行機海策略，推出涵蓋多個價格帶的5G手機,，約10多款5G高階,、中階手機新品已經(jīng)通過認證；小米雷軍則表示,，今年將會是5G手機換機的關(guān)鍵之年,，全年至少要推出10款5G手機。

　　運營商也積極助推5G到來：中國電信要求從2020年起,，所有5G終端不允許存在CDMA頻段和制式,，同時要求不允許存在VoLTE開關(guān)，以加速CDMA退網(wǎng),。

　　中國移動發(fā)布《中國移動2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃》顯示,，其預(yù)計2020年5G手機市場規(guī)模將超過1.5億部，到2020年年末,，5G手機價格將進一步降低至1000-1500元,，5G手機市場銷量將超過4G手機。

　　中國移動終端公司副總經(jīng)理汪恒江預(yù)計,，2020年第一季度,，多家芯片平臺推出多價位段產(chǎn)品；第二季度低價位芯片推出,，方案廠商進場,，拉動5G手機價格下探。在終端方面,，第一季度各廠商將推出高價位產(chǎn)品,；6月至7月間，2000元左右5G手機推出,；第四季度5G手機價格下降至1000元至1500元,。”

　　同時,，各大調(diào)研機構(gòu)紛紛上修對未來5G手機出貨量預(yù)期,，其中，IDC 預(yù)估 2023 年全球5G手機到4億部，而Canalys則預(yù)估5G手機未來五年將達19億部,，凱基投顧預(yù)估5G手機滲透率將由2019年的1%提高至2020年的18%（約2.8億部）,。

　　在5G助推之外，我國智能手機市場在經(jīng)歷了出貨量連續(xù)四年下降之后,，也迎來了自然的換機周期：2019年我國智能手機出貨量3.89億部,，同比下降6.2%，創(chuàng)下9年新低,。

　　產(chǎn)業(yè)鏈上游釋放信號

　　手機通訊行業(yè)占據(jù)半導體應(yīng)用下游約1/3市場,，對整個電子產(chǎn)業(yè)的需求帶動十分重要。根據(jù)SIA數(shù)據(jù),，2018年通信（含手機）占據(jù)半導體31%的市場應(yīng)用份額,，手機行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)下游重大需求動力。

　　從地域分布來看,，大陸,、臺灣、韓國,、日本在全球電子元器件制造業(yè)承擔重要角色,。隨著下游需求拉動，全球半導體周期上行,，存儲,、面板、元器件價格紛紛啟動,。

　　在代工和封測方面,，受手機廠商和芯片廠商拉動最明顯的當屬制造端。作為全球頂級晶圓代工廠商,，臺積電的財務(wù)營收變化部分反映半導體行業(yè)的景氣度情況,，其在2019年三季度的營收無論是環(huán)比還是同比都實現(xiàn)了兩位數(shù)的成長，公司將其歸功于高端智能機以及高性能計算產(chǎn)品帶動的7nm制程收入的貢獻,。在2019年第四季度,，臺積電的智能手機業(yè)務(wù)環(huán)比大增16%，推動收入增長和毛利率提高,。

　　從去年底開始,，半導體制造端就開始產(chǎn)能緊張的情況，產(chǎn)能滿載,，訂單飽滿,，甚至出現(xiàn)部分廠商將訂單外包的情況。以臺積電為例,，臺積電的7nm產(chǎn)能已經(jīng)滿載,，導致新客戶訂單交付期大幅延長,，從之前的2個月變成了6個月。除了7nm工藝產(chǎn)能告急,，16nm,、12nm以及10nm也供不應(yīng)求。

　　據(jù)爆料,，由于臺積電的先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,，高通為了確保晶圓體產(chǎn)能問題，將驍龍865與驍龍765分別交由臺積電和三星同時生產(chǎn),。

　　中國大陸方面,，中芯國際（HK0891）、華虹半導體（HK1347）,、華晶等晶圓廠稼動率也滿載,，收入增長。根據(jù)最新披露,，華虹半導體公司旗下三廠產(chǎn)能利用率至三季度已提高到96.5%，接近滿載,，5G終端需求使得通訊市場收入增長兩位,，是8寸廠主要增長動力來源；中芯國際在四季度財報中披露,，當季產(chǎn)能利用率高達98.8%,，比上年同期提高近9個百分點。

　　為了應(yīng)對下游需求和釋放產(chǎn)能,，代工廠紛紛擴大資本開支,，這是半導體行業(yè)回暖的重要標志。

　　臺積電率先推進大幅資本開支提升,，其2019年資本開支提升至148億美元,，2020年預(yù)期150~160億美元，為歷史最高資本開支,。

　　此外,，5G芯片需要使用先進的封裝技術(shù)，封測端也開啟資本開支大幕,。晶方科技（603005.SH）,、通富微電（002156.SZ）定增擴產(chǎn)，產(chǎn)能快速增加,；華天科技（002185.SZ）2020年開啟南京廠,；長電科技（600584.SH）公告2020年固定資產(chǎn)投資計劃節(jié)奏比以往加速，全年預(yù)計至少30億,，其中至少14.3億針對重點客戶,。

　　制造端高景氣將直接帶動半導體設(shè)備的回暖,。根據(jù)ASML公司發(fā)布的財報，2019年全年一共出貨了26臺EUV 光刻機,，預(yù)計 2020 年交付35臺EUV光刻機,，2021年則會達到45臺到50臺的交付量，是2019年的兩倍左右,。

　　根據(jù)SEMI預(yù)測,，2019 年全球半導體設(shè)備銷售金額為 576 億美元，同比下滑 10.5%,，2020年有望逐漸回暖,，增速為 5.5%，達到 688 億美元,；2021年在創(chuàng)立新高,，達到688億美元。

　　在中游的電子元器件領(lǐng)域,，則開始了新一輪的漲價周期,。

　　從長周期看，全球電子行業(yè)存在周期性規(guī)律,，主要受影響變量包括全球宏觀經(jīng)濟景氣度,、下游終端需求等，比如2012-2014年,，智能手機高增速和2016-2017 年,，智能手機換機高峰期和汽車電子高增速帶來的景氣周期。

　　內(nèi)存價格是半導體行業(yè)的重要指數(shù),，表征了整個行業(yè)的景氣度,，Wind數(shù)據(jù)顯示，12月至今DXI指數(shù)上升5298點,，漲幅30%,；4Gb DRAM價格已經(jīng)攀升至1.872美元，從12月至今漲幅25%,，本輪內(nèi)存價格上漲以來新高,。

　　以價格對供需最為敏感的被動元件為例，據(jù)中國臺灣媒體報道,，因疫情復(fù)工不足,，供應(yīng)嚴重萎縮，被動元件的全球巨頭國巨電子計劃3月將芯片電阻價格提高7-8成,。

　　風華高科是被動元件的國內(nèi)龍頭,，產(chǎn)品包括MLCC、片式電阻器,、片式電感器,、陶瓷濾波器等被動元器件,，是國內(nèi)主要的芯片電阻生產(chǎn)商之一，其股價在2月24日和2月25日連續(xù)兩日漲停,。

　　手機是MLCC下游最重要的領(lǐng)域,，占比高達38%，5G相比4G手機單機MLCC用量提高了30%,，有望帶動MLCC需求持續(xù)增長,。根據(jù)村田預(yù)測，預(yù)計到2024年智能手機MLCC的用量相比2019年提高50%,。

　　天風證券認為,，電子元器件行業(yè)價格整體在2019年下半年進入反轉(zhuǎn)周期，此前產(chǎn)品價格和毛利率已經(jīng)到達底部水平,，根據(jù)不同行業(yè)的供需格局,、競爭結(jié)構(gòu)來看，部分行業(yè)率先步入價格上行周期,，例如MLCC,、LCD和存儲芯片（特別是存儲芯片），部分行業(yè)目前價格已經(jīng)探底,，處于最后的庫存去化的階段,。