富士康鄭州園區(qū),，作為全球最大的iPhone組裝工廠，員工78萬人,，供應(yīng)全球超過四成的iPhone產(chǎn)品,。但受疫情影響，這個(gè)有著數(shù)萬員工的工廠,，一度只有10%的工人回到崗位,。

　　為了鼓勵(lì)復(fù)工，該廠將入職獎(jiǎng)升至7000元,。此外,，富士康官方宣布，已聘請(qǐng)中國工程院院士,、著名呼吸病學(xué)專家鐘南山擔(dān)當(dāng)集團(tuán)新冠肺炎防疫及復(fù)工總顧問,。

　　復(fù)工成了富士康的老大難，作為全球最大的消費(fèi)電子代工廠,，一方面勞動(dòng)力密集：Wind數(shù)據(jù)顯示,，截止2018年底，工業(yè)富聯(lián)（601138.SH）的員工總數(shù)25萬人,，其中近19萬人均是生產(chǎn)員工,，難以復(fù)工對(duì)生產(chǎn)影響嚴(yán)重；另一方面，富士康急于復(fù)工,，甚至不惜搬出鐘南山院士,，背后是消費(fèi)電子尤其是手機(jī)的產(chǎn)能吃緊。

　　蘋果稱,，受疫情影響,，全球iPhone供應(yīng)緊張，截至3月份一季度營收目標(biāo)將無法實(shí)現(xiàn),。天風(fēng)證券分析稱,，疫情或?qū)?dǎo)致iPhone12延期推出，并預(yù)計(jì)2020年一季度的iPhone出貨量將下降10%,。

　　2020年,，正是手機(jī)換機(jī)潮的大年。5G手機(jī)頻繁發(fā)布,，上游元器件產(chǎn)能吃緊，反映出整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和下游消費(fèi)者的換機(jī)需求形成共振,，運(yùn)營商,、芯片廠商、手機(jī)廠商和零部件廠商都在緊鑼密鼓,，迎接2020年5G換機(jī)潮的到來,。

　　手機(jī)芯片廠商先“打架”

　　一位不愿具名的分析師對(duì)投中網(wǎng)表示，一般來說,，終端芯片會(huì)滯后于通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè),，而新機(jī)推出則需適應(yīng)芯片的進(jìn)度，但這次以華為為首的手機(jī)芯片廠商行動(dòng)非常迅速,。目前5G才剛起步就有5G手機(jī)可以用,，在4G時(shí)是先有4G網(wǎng)絡(luò)后有4G手機(jī)，現(xiàn)在的5G比4G進(jìn)度更快,。

　　在手機(jī)廠商頻繁推新機(jī)背后,，是各大芯片廠商爭相卡位，從高通和聯(lián)發(fā)科兩大寡頭壟斷,，到高通,、聯(lián)發(fā)科、三星,、紫光等“戰(zhàn)國”時(shí)代,，5G手機(jī)的普及也將推動(dòng)芯片廠商競爭格局變革。

　　2019年12月,，高通發(fā)布驍龍865移動(dòng)平臺(tái),，這是高通最高端的5G移動(dòng)平臺(tái)，采用是第二代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X55。

　　高通稱,，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)是全球最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái),，可以為旗艦終端提供一系列突破性特性，包括十億像素級(jí)拍攝,、Snapdragon Elite Gaming支持的端游級(jí)特性,，以及第五代高通人工智能引擎AI Engine支持的直觀交互體驗(yàn)。

　　2月26日,，高通公司宣布,，迄今為止已有超過70款采用驍龍865的5G終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中，包括華碩,、黑鯊,、富士通、iQOO,、聯(lián)想,、努比亞、OPPO,、realme,、Redmi、三星,、夏普,、索尼、vivo,、小米和中興等全球多家手機(jī)品牌,。

　　同一天，2月26日,，紫光展銳發(fā)布了新一代5G SoC移動(dòng)平臺(tái) — 虎賁T7520,。該芯片基于展銳5G技術(shù)平臺(tái)馬卡魯開發(fā)，是其第二代5G智能手機(jī)平臺(tái),，采用6nm EUV制程工藝,，在提高性能的同時(shí)，功耗得以再創(chuàng)新低,。

　　據(jù)展銳方面介紹,，該產(chǎn)品集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)的5G調(diào)制解調(diào)器，可拓展大帶寬4G/5G動(dòng)態(tài)頻譜共享專利技術(shù),，使運(yùn)營商在現(xiàn)有4G頻段上能夠部署5G,，同時(shí)相比上一代7納米工藝，6納米 EUV晶體管密度提高了18%,，芯片功耗降低8%,。

　　2019年以來,，各大廠商集中發(fā)布5GSoC方案，目前來看,，已經(jīng)推出手機(jī)5G基帶芯片的公司分別是華為,、高通、三星,、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳,。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片,。

　　其中,，華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應(yīng)用于Mate 30和榮耀V30 5G手機(jī)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款5G SoC—天璣 1000,，華為芯片僅供自家使用,，而vivo在去年12月發(fā)布了搭載三星合作研發(fā)的Exynos980基帶芯片手機(jī)，小米則剛剛發(fā)布了高通驍龍865的小米10,。

　　興業(yè)證券稱,，在“去美化”效應(yīng)之下，從聯(lián)發(fā)科在第一時(shí)間就拿到華為,、Oppo,、Vivo及小米5G手機(jī)新品開發(fā)案，預(yù)期聯(lián)發(fā)科 sub-6GHz 5G單芯片解決方案 2020 年有先天優(yōu)勢,，高通全球市占率恐面臨一定壓力,；三星鎖定中階市場的 Exynos 980有希望取代 Snapdragon X55 整合型解決方案,。未來推動(dòng)2020年全球5G手機(jī)市場上看逾2億支高目標(biāo)成長動(dòng)能,，仍需依賴中階5G手機(jī)的出現(xiàn)，也是目前高通,、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳積極卡位的市場地盤,。

　　5G手機(jī)大規(guī)模商用

　　“5G手機(jī)換機(jī)潮”的提前到來主要受益于多方面因素。首先在網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面,，目前北京,、上海、廣州,、杭州等城市城區(qū)已實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連片覆蓋,，按計(jì)劃5G將在年內(nèi)覆蓋全國40多個(gè)大中城市。

　　另一方面,，5G套餐價(jià)位低于預(yù)期,，近日三大運(yùn)營商發(fā)布的5G商用資費(fèi)套餐普遍128元/月起，對(duì)很多用戶來說是接受的區(qū)間,；最重要的是,，5G手機(jī)價(jià)格也刺激了消費(fèi)者的換機(jī)需求。

　　2018年12月，小米旗下Redmi正式發(fā)布Redmi首款5G手機(jī)RedmiK30系列,，起售價(jià)1999元,，使得5G手機(jī)迅速下探至2000元檔位，有助于促進(jìn)5G換機(jī)潮加速到來,。

　　上述分析師對(duì)投中網(wǎng)表示,，參考4G換機(jī)時(shí)期，當(dāng)4G手機(jī)售價(jià)降至2000元以下后,，4G手機(jī)滲透率開始迅速提升,。

　　據(jù)GSMA此前預(yù)測，2020年全球?qū)⒂?70家運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)5G商用,，主要國家和地區(qū)都會(huì)覆蓋5G網(wǎng)絡(luò),，5G用戶數(shù)將達(dá)1.7億；到了2025年,，全球5G用戶數(shù)將達(dá)17.7億,。

　　對(duì)于上述換機(jī)潮的來臨，各大手機(jī)廠商無不抓緊機(jī)會(huì),，希望通過多系列的5G手機(jī)承接換機(jī)潮,。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，我國2019年7月份開始陸續(xù)有5G手機(jī)銷售,， 2019年累計(jì)上市35款,，2019年累計(jì)銷售1377萬部。

　　在2019年下半年,，主要手機(jī)廠商已相繼發(fā)布5G手機(jī),，不過受限于商用初期缺乏規(guī)模化效益,，以及5G芯片方案較少,，各大品牌5G手機(jī)都集中在旗艦機(jī)型中，價(jià)格相對(duì)較高,。但是進(jìn)入2020年,，隨著各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案，在規(guī)?；б嫦?，5G市場或?qū)⑦M(jìn)入爆發(fā)期。

　　以華為為例,，2020年計(jì)劃執(zhí)行機(jī)海策略,，推出涵蓋多個(gè)價(jià)格帶的5G手機(jī)，約10多款5G高階,、中階手機(jī)新品已經(jīng)通過認(rèn)證,；小米雷軍則表示,，今年將會(huì)是5G手機(jī)換機(jī)的關(guān)鍵之年，全年至少要推出10款5G手機(jī),。

　　運(yùn)營商也積極助推5G到來：中國電信要求從2020年起,，所有5G終端不允許存在CDMA頻段和制式，同時(shí)要求不允許存在VoLTE開關(guān),，以加速CDMA退網(wǎng),。

　　中國移動(dòng)發(fā)布《中國移動(dòng)2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃》顯示，其預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)市場規(guī)模將超過1.5億部,，到2020年年末,，5G手機(jī)價(jià)格將進(jìn)一步降低至1000-1500元，5G手機(jī)市場銷量將超過4G手機(jī),。

　　中國移動(dòng)終端公司副總經(jīng)理汪恒江預(yù)計(jì),，2020年第一季度，多家芯片平臺(tái)推出多價(jià)位段產(chǎn)品,；第二季度低價(jià)位芯片推出,，方案廠商進(jìn)場，拉動(dòng)5G手機(jī)價(jià)格下探,。在終端方面,，第一季度各廠商將推出高價(jià)位產(chǎn)品；6月至7月間,，2000元左右5G手機(jī)推出,；第四季度5G手機(jī)價(jià)格下降至1000元至1500元?！?/p>

　　同時(shí),，各大調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛上修對(duì)未來5G手機(jī)出貨量預(yù)期，其中,，IDC 預(yù)估 2023 年全球5G手機(jī)到4億部,，而Canalys則預(yù)估5G手機(jī)未來五年將達(dá)19億部,，凱基投顧預(yù)估5G手機(jī)滲透率將由2019年的1%提高至2020年的18%（約2.8億部）,。

　　在5G助推之外，我國智能手機(jī)市場在經(jīng)歷了出貨量連續(xù)四年下降之后,，也迎來了自然的換機(jī)周期：2019年我國智能手機(jī)出貨量3.89億部,，同比下降6.2%，創(chuàng)下9年新低,。

　　產(chǎn)業(yè)鏈上游釋放信號(hào)

　　手機(jī)通訊行業(yè)占據(jù)半導(dǎo)體應(yīng)用下游約1/3市場,，對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的需求帶動(dòng)十分重要。根據(jù)SIA數(shù)據(jù),，2018年通信（含手機(jī)）占據(jù)半導(dǎo)體31%的市場應(yīng)用份額,，手機(jī)行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)下游重大需求動(dòng)力,。

　　從地域分布來看，大陸,、臺(tái)灣,、韓國、日本在全球電子元器件制造業(yè)承擔(dān)重要角色,。隨著下游需求拉動(dòng),，全球半導(dǎo)體周期上行，存儲(chǔ),、面板,、元器件價(jià)格紛紛啟動(dòng)。

　　在代工和封測方面,，受手機(jī)廠商和芯片廠商拉動(dòng)最明顯的當(dāng)屬制造端,。作為全球頂級(jí)晶圓代工廠商，臺(tái)積電的財(cái)務(wù)營收變化部分反映半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度情況,，其在2019年三季度的營收無論是環(huán)比還是同比都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的成長,，公司將其歸功于高端智能機(jī)以及高性能計(jì)算產(chǎn)品帶動(dòng)的7nm制程收入的貢獻(xiàn)。在2019年第四季度,，臺(tái)積電的智能手機(jī)業(yè)務(wù)環(huán)比大增16%,，推動(dòng)收入增長和毛利率提高。

　　從去年底開始,，半導(dǎo)體制造端就開始產(chǎn)能緊張的情況,，產(chǎn)能滿載，訂單飽滿,，甚至出現(xiàn)部分廠商將訂單外包的情況,。以臺(tái)積電為例，臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能已經(jīng)滿載,，導(dǎo)致新客戶訂單交付期大幅延長,，從之前的2個(gè)月變成了6個(gè)月。除了7nm工藝產(chǎn)能告急,，16nm,、12nm以及10nm也供不應(yīng)求。

　　據(jù)爆料,，由于臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,，高通為了確保晶圓體產(chǎn)能問題，將驍龍865與驍龍765分別交由臺(tái)積電和三星同時(shí)生產(chǎn),。

　　中國大陸方面,，中芯國際（HK0891）、華虹半導(dǎo)體（HK1347）,、華晶等晶圓廠稼動(dòng)率也滿載,，收入增長,。根據(jù)最新披露，華虹半導(dǎo)體公司旗下三廠產(chǎn)能利用率至三季度已提高到96.5%,，接近滿載,，5G終端需求使得通訊市場收入增長兩位，是8寸廠主要增長動(dòng)力來源,；中芯國際在四季度財(cái)報(bào)中披露,，當(dāng)季產(chǎn)能利用率高達(dá)98.8%，比上年同期提高近9個(gè)百分點(diǎn),。

　　為了應(yīng)對(duì)下游需求和釋放產(chǎn)能,，代工廠紛紛擴(kuò)大資本開支，這是半導(dǎo)體行業(yè)回暖的重要標(biāo)志,。

　　臺(tái)積電率先推進(jìn)大幅資本開支提升,，其2019年資本開支提升至148億美元，2020年預(yù)期150~160億美元,，為歷史最高資本開支,。

　　此外，5G芯片需要使用先進(jìn)的封裝技術(shù),，封測端也開啟資本開支大幕,。晶方科技（603005.SH）、通富微電（002156.SZ）定增擴(kuò)產(chǎn),，產(chǎn)能快速增加,；華天科技（002185.SZ）2020年開啟南京廠；長電科技（600584.SH）公告2020年固定資產(chǎn)投資計(jì)劃節(jié)奏比以往加速,，全年預(yù)計(jì)至少30億,，其中至少14.3億針對(duì)重點(diǎn)客戶。

　　制造端高景氣將直接帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的回暖,。根據(jù)ASML公司發(fā)布的財(cái)報(bào),，2019年全年一共出貨了26臺(tái)EUV 光刻機(jī)，預(yù)計(jì) 2020 年交付35臺(tái)EUV光刻機(jī),，2021年則會(huì)達(dá)到45臺(tái)到50臺(tái)的交付量,，是2019年的兩倍左右。

　　根據(jù)SEMI預(yù)測,，2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額為 576 億美元,，同比下滑 10.5%,，2020年有望逐漸回暖,，增速為 5.5%，達(dá)到 688 億美元,；2021年在創(chuàng)立新高,，達(dá)到688億美元,。

　　在中游的電子元器件領(lǐng)域，則開始了新一輪的漲價(jià)周期,。

　　從長周期看,，全球電子行業(yè)存在周期性規(guī)律，主要受影響變量包括全球宏觀經(jīng)濟(jì)景氣度,、下游終端需求等,，比如2012-2014年，智能手機(jī)高增速和2016-2017 年,，智能手機(jī)換機(jī)高峰期和汽車電子高增速帶來的景氣周期,。

　　內(nèi)存價(jià)格是半導(dǎo)體行業(yè)的重要指數(shù)，表征了整個(gè)行業(yè)的景氣度,，Wind數(shù)據(jù)顯示,，12月至今DXI指數(shù)上升5298點(diǎn)，漲幅30%,；4Gb DRAM價(jià)格已經(jīng)攀升至1.872美元,，從12月至今漲幅25%，本輪內(nèi)存價(jià)格上漲以來新高,。

　　以價(jià)格對(duì)供需最為敏感的被動(dòng)元件為例,，據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，因疫情復(fù)工不足,，供應(yīng)嚴(yán)重萎縮,，被動(dòng)元件的全球巨頭國巨電子計(jì)劃3月將芯片電阻價(jià)格提高7-8成。

　　風(fēng)華高科是被動(dòng)元件的國內(nèi)龍頭,，產(chǎn)品包括MLCC,、片式電阻器、片式電感器,、陶瓷濾波器等被動(dòng)元器件,，是國內(nèi)主要的芯片電阻生產(chǎn)商之一，其股價(jià)在2月24日和2月25日連續(xù)兩日漲停,。

　　手機(jī)是MLCC下游最重要的領(lǐng)域,，占比高達(dá)38%，5G相比4G手機(jī)單機(jī)MLCC用量提高了30%,，有望帶動(dòng)MLCC需求持續(xù)增長,。根據(jù)村田預(yù)測，預(yù)計(jì)到2024年智能手機(jī)MLCC的用量相比2019年提高50%,。

　　天風(fēng)證券認(rèn)為,，電子元器件行業(yè)價(jià)格整體在2019年下半年進(jìn)入反轉(zhuǎn)周期，此前產(chǎn)品價(jià)格和毛利率已經(jīng)到達(dá)底部水平,，根據(jù)不同行業(yè)的供需格局,、競爭結(jié)構(gòu)來看,，部分行業(yè)率先步入價(jià)格上行周期，例如MLCC,、LCD和存儲(chǔ)芯片（特別是存儲(chǔ)芯片）,，部分行業(yè)目前價(jià)格已經(jīng)探底，處于最后的庫存去化的階段,。