半導(dǎo)體產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造，大致可以分為頂層設(shè)計(jì),、晶圓制造,、封裝測試三大步驟,。

頂層設(shè)計(jì)完成后，需要制造加工廠根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙對(duì)晶圓進(jìn)行加工,，在經(jīng)過擴(kuò)散,、光刻、刻蝕,、離子注入,、薄膜生長、拋光和金屬化等一系列工序后,，下一步就是根據(jù)應(yīng)用所需進(jìn)行封裝,。

封裝完成后，一個(gè)半導(dǎo)體器件才能被正式稱為“成品”,。因此封裝技術(shù),，也被視為半導(dǎo)體器件落地“最后一公里”的關(guān)鍵技術(shù)。所以各國以及各大企業(yè),，在這一領(lǐng)域的競爭十分激烈,。

其中，興森科技的表現(xiàn)尤為亮眼,。日前興森科技股價(jià)出現(xiàn)異動(dòng),，大幅拉升觸及漲停板，創(chuàng)歷史新高,。

據(jù)億歐科創(chuàng)了解,，該股近一年共漲停11次。關(guān)于此次漲停,，興森科技表示,，是由于在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面與華為有著深度的合作。

盤踞龍頭,，將觸行業(yè)天頂

PCB （printed circuit board）即印制線路板,，是電子工業(yè)的重要部件之一，它可以使集成電路中各個(gè)電子元件之間實(shí)現(xiàn)電路互連,。幾乎每種電子設(shè)備,，小到電子手表,、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī),、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),，都要使用印制線路板,。

興森科技是國內(nèi)知名的印制電路板樣板、快件,、小批量板的設(shè)計(jì)及制造服務(wù)商,，長期盤踞該細(xì)分領(lǐng)域龍頭地位，在PCB樣板,、小批量板市場有十分強(qiáng)大的競爭力,。

上市10年以來，興森科技每年?duì)I業(yè)收入均實(shí)現(xiàn)正增長,，凈利潤從2010年上市之初的1．21億元提升至2018年的2．15億元,，近乎翻倍。截至2019年9月30日,，興森科技半年?duì)I業(yè)收入27．51億元,，歸屬于母公司股東的凈利潤2．31億元。

按這個(gè)趨勢來看,，興森科技19年的營收與利潤也將保持著穩(wěn)速增長,，且還能維持較長的時(shí)間。

全球印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展擁有悠久的歷史,，目前已經(jīng)經(jīng)歷了若干個(gè)周期,。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2017年,，全球印制電路板行業(yè)產(chǎn)值為588．4億美元,，同比增長8．5％。2018年全球印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模約為635．5億美元,，再度創(chuàng)下歷史新高,，同比增長8．0％。預(yù)計(jì)到2022年,，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元,；到2024年，將超過750億美元,。

此外,，全球PCB產(chǎn)業(yè)不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)值占比已超過一半,。

二十一世紀(jì)以來,，我國PCB行業(yè)發(fā)展的整體波動(dòng)趨勢與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢基本相同,。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移的趨勢，加之通訊電子,、消費(fèi)電子,、計(jì)算機(jī)、汽車電子,、工業(yè)控制,、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域需求增長的刺激,，近兩年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速,。

未來五年，中國印制電路板市場在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下,，仍將以高于全球的增長率繼續(xù)增長,。預(yù)計(jì)到2022年，中國PCB市場的規(guī)模將達(dá)到356．9億美元,。作為龍頭的興森科技將繼續(xù)享受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的紅利,。

勇攀高峰，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代

盡管行業(yè)產(chǎn)值仍會(huì)增長,，但PCB行業(yè)高速增長的時(shí)期已經(jīng)成為過去式,，在未來幾年全球PCB整體市場不會(huì)有大的變化的前提下，PCB行業(yè)增速放緩已成定勢,，這是興森科技早已洞悉的行業(yè)趨勢,。所以興森科技并沒有安逸地享受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移紅利，而是向產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)高峰——IC載板發(fā)出挑戰(zhàn),。

IC載板也稱IC基板,，可以理解為一種高端PCB，主要功能是作為載體承載IC,。最初的IC載板起源于日本,，由于具有先發(fā)優(yōu)勢，日本的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)滞晟?，在設(shè)備（蝕刻,，電鍍，曝光,，真空壓膜等等）及上游材料（BT材料,，ABF材料，超薄銅箔VLP,，油墨,，化學(xué)品等等）等環(huán)節(jié)處于壟斷或半壟斷地位。

圖：IC載板  來源：興森科技產(chǎn)品圖

相對(duì)于普通的PCB產(chǎn)品,，IC載板必須具有精密的層間對(duì)位,、線路成像,，電鍍，鉆孔,，表面處理等技術(shù),，門檻較高，研發(fā)難度較大,，因此涉足者寥寥,。目前行業(yè)格局仍以國際大廠為主。2018年,，全球IC載板產(chǎn)值前十名全是日本、韓國以及中國臺(tái)灣省的企業(yè),。

擁有憂患意識(shí)的興森科技早早在此布局,。2009年，興森科技即開始規(guī)劃進(jìn)入IC封裝基板領(lǐng)域,。經(jīng)過多年的磨練和持續(xù)的研發(fā)投入,，IC載板生產(chǎn)線在2018年底已實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，并成功進(jìn)入韓國三星的供應(yīng)鏈體系,，成為內(nèi)資載板廠商中唯一的三星IC載板供應(yīng)商,。

2018年，興森科技的IC封裝基板業(yè)務(wù)營收達(dá)2．36億元,。2019年上半年,，IC載板營業(yè)收入為1．35億元，同比增長18．59％,。2019年6月,，興森科技與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)管理委員會(huì)簽署合作協(xié)議，合作投資IC封裝載板技術(shù)項(xiàng)目,，投資總額30億元,。

目前興森科技已成為國內(nèi)擁有IC載板技術(shù)的四家企業(yè)之一，其余三家分別是：深南電路,、珠海越亞和丹邦科技,。值得一提的是，IC載板是實(shí)現(xiàn)芯片IC國產(chǎn)替代的基礎(chǔ)之一,，興森科技的項(xiàng)目有國家集成電路基金參與,，若良品率達(dá)標(biāo)，國產(chǎn)替代“最后一公里”的進(jìn)程將會(huì)大大加快,。

半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),，也是國家實(shí)力的象征。國產(chǎn)替代化的趨勢是不可逆的,，雖然目前我國IC載板技術(shù)與日本還有較大差距,，但是中國有足夠大的市場,，不斷在市場中磨煉進(jìn)步，未來定能迎頭趕上,。

作者：張偉超