半導(dǎo)體,，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。如今大部分的電子產(chǎn)品,，如計(jì)算機(jī),、移動(dòng)電話、智能故事機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著十分密切的關(guān)聯(lián),。毫不夸張地說,，離開了半導(dǎo)體，許多電子產(chǎn)品幾乎無法正常運(yùn)行,。
近幾年,，國(guó)家相繼推出產(chǎn)業(yè)基金、科創(chuàng)板和行業(yè)稅收優(yōu)惠政策,，從降低融資難度,、稅務(wù)負(fù)擔(dān)等方面，大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。在多重利好因素的綜合作用下,，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度不斷加快，AI芯片,、智能元件等也成為了企業(yè)爭(zhēng)相布局的重點(diǎn)對(duì)象,。
總體來看，完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致分為三塊：芯片設(shè)計(jì),、EDA／IP／設(shè)計(jì)服務(wù),、晶圓制造／封裝測(cè)試。其中,，EDA／IP和設(shè)計(jì)服務(wù)部分是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)源頭,；芯片設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈中體量較大的一環(huán)，無論企業(yè)數(shù)量還是銷售產(chǎn)值都占據(jù)重要份額,；晶圓制造和封測(cè)部分屬于典型的資本密集型產(chǎn)業(yè),，高端晶圓工藝和制造設(shè)備的研制十分需要前沿技術(shù)的支撐。
就需求端而言,，隨著物聯(lián)網(wǎng),、無人機(jī)、智能家居、智能汽車,、智慧安防,、智慧物流等市場(chǎng)的高速發(fā)展，相關(guān)用戶對(duì)云端存儲(chǔ),、手機(jī)存儲(chǔ)的容量有了更高的需求,。為了進(jìn)一步滿足多元化的用戶需求，許多半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商業(yè)積極行動(dòng)起來,，力求研制出更多性能穩(wěn)點(diǎn),、功能豐富的產(chǎn)品。
在“智能＋”的大趨勢(shì)下,，AI芯片,、智能存儲(chǔ)元器件已經(jīng)成為諸多廠商布局的重中之重。國(guó)內(nèi)廠商國(guó)科微,、中星微、北京君正,、富瀚微,、景嘉微、寒武紀(jì),、深鑒,、中科曙光等，基于自身的優(yōu)勢(shì),，先后推出了安防芯片,、車載傳感芯片等多類芯片。
其實(shí),，就國(guó)內(nèi)狀況而言,，除了在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重大突破以外，在國(guó)產(chǎn)芯片制造,、封測(cè)領(lǐng)域,，同樣也是取得了亮眼的成績(jī)。例如在芯片制造領(lǐng)域,，中芯國(guó)際已經(jīng)正式量產(chǎn)了14nm芯片,。在芯片封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)大陸更是擁有3家芯片封測(cè)巨頭,，成功進(jìn)入到全球芯片封測(cè)企業(yè)排行榜單前十名之中,。
目前來看，主要半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心設(shè)備仍然被海外廠商所壟斷,，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕,、沉積、劃片、減薄,、單晶爐等環(huán)節(jié)逐步實(shí)現(xiàn)突破,。與此同時(shí)，多個(gè)中高端產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)依賴國(guó)外進(jìn)口的狀況也不容忽視,。創(chuàng)新制造工藝,、突破單點(diǎn)技術(shù)、培養(yǎng)專業(yè)人才等,，也成為提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要途徑,。
根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望回溫,，銷售額將增長(zhǎng)5．5％達(dá)到608億美元,，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至149億美元。從2019年下半年開始,，國(guó)內(nèi)晶圓廠陸續(xù)進(jìn)入密集的設(shè)備采購(gòu)期,，2020國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代潛力大，優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市占率有望逐步提升,。
萬物智聯(lián)時(shí)代,，需要大量的傳感器收集數(shù)據(jù)，對(duì)應(yīng)模擬芯片的需求大幅增加,；數(shù)據(jù)的傳輸推動(dòng)帶動(dòng)無線通信芯片的發(fā)展,，ZigBee、WiFi,、藍(lán)牙,、5G等無線通信芯片將有巨大的發(fā)展空間；智能化要求AI芯片起著舉足輕重的作用,，場(chǎng)景化,、差異化場(chǎng)景決定了ASIC作為專用芯片將更加有所作為。
2020年,，5G商用化步伐進(jìn)一步加快,，芯片、射頻元件以及存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)已日臻完備,、蓄勢(shì)待發(fā),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也進(jìn)入了發(fā)展新時(shí)期。也許在新的一年里,，各大企業(yè)將推出更多質(zhì)量?jī)?yōu)良的半導(dǎo)體新品吧,！
編輯：今夕何夕