SK海力士宣布，已經(jīng)與Xperi Corp旗下子公司Invensas簽訂新的專利與技術(shù)授權(quán)協(xié)議，獲得了后者DBI Ultra 2．5D／3D互連技術(shù)的授權(quán),。

DBI Ultra是一種專利的裸片－晶圓（die－wafer）混合鍵合互連技術(shù),，每平方毫米的面積里可以容納10萬個(gè)到100萬個(gè)互連開孔,，孔間距最小只有1微米，相比每平方毫米最多625個(gè)互連開孔的傳統(tǒng)銅柱互連技術(shù)，可大大提高傳輸帶寬,。

DBIUltra使用化學(xué)鍵合來連接不同的互聯(lián)層,，也不需要銅柱和底層填充,，因此不會增加高度，從而大大降低整體堆疊高度,，釋放空間,，可將8層堆疊翻番到16層堆疊，獲得更大容量,。

雖然它要使用新的工藝流程,，但是良品率更高，也不需要高溫,，而高溫正是影響良品率的關(guān)鍵因素。

和其他下一代互連技術(shù)類似,，DBI Ultra也靈活支持2．5D,、3D整合封裝，還能集成不同尺寸,、不同工藝制程的IP模塊,，因此不但可用來制造DRAM、3DS,、HBM等內(nèi)存芯片,，也可用于高集成度的CPU、GPU,、ASIC,、FPGA、SoC,。

比如3D堆棧內(nèi)存方案,，可以是4層的DRAM，可以是4／8／12／16層的HBM2／HBM3并在底部整合邏輯電路,。

比如3D集成方案,，可以上方是4－16層堆疊HBM、下方是CPU／GPU／FPGA／SoC等邏輯單元,。

比如2．5D集成方案,，可以在基板上一邊是4－16層堆疊HBM并通過邏輯電路接入基板，另一邊則是CPU／GPU／FPGA／SoC等邏輯單元直接以DBI Ultra互連的方式接入基板,。

SK海力士還未透露會將DBI Ultra封裝技術(shù)用在哪里,，但是DRAM、HBM顯然是最佳選擇,。

   作者：上方文Q