6月19日消息，據(jù)韓國媒體dealsite.co.kr報道稱，隨著人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）準(zhǔn)備向客戶提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的樣品，SK 海力士也在加快了HBM4 的量產(chǎn)進(jìn)度。目前，SK海力士已經(jīng)開始向英偉達(dá)小批量供應(yīng)了HBM4，并已經(jīng)安裝在了 Rubin 樣品中。美光也緊隨其后，向英偉達(dá)提供了12層堆疊的HBM4 樣品。行業(yè)觀察人士表示，SK 海力士將占據(jù)英偉達(dá)初始采購量的很大一部分。

一位行業(yè)高管表示，“目前，SK海力士正在向英偉達(dá)供應(yīng)少量的HBM4 12層，”并補充說，“通常情況下，在轉(zhuǎn)移量產(chǎn)之前不會進(jìn)行生產(chǎn)，但英偉達(dá)似乎通過宣布從9月開始運送下一代AI加速器'Rubin'的樣品，加快了供貨時間。SK 海力士此前于 3 月向英偉達(dá)提供了 12 層 HBM4 樣品。”

據(jù)報道，SK海力士最初計劃在今年10月將HBM4轉(zhuǎn)為量產(chǎn)（將研發(fā)成果移交給生產(chǎn)部門的過程）。然而，由于預(yù)計將配備 HBM4 的 英偉達(dá) Rubin 樣品計劃于 9 月提供，早于行業(yè)預(yù)期，因此 SK 海力士也積極提供少量供貨。考慮到 Rubin 預(yù)計將在今年四季度下推向市場，整個時間表進(jìn)展迅速。

一些產(chǎn)業(yè)觀察人士認(rèn)為，HBM4 的量產(chǎn)可能會推遲到明年初，但就目前而言，它似乎正在按原計劃進(jìn)行。另一位行業(yè)人士表示，“最近，SK海力士內(nèi)部有傳言說，在10月轉(zhuǎn)移量產(chǎn)的目標(biāo)設(shè)定得有點不合理”，并且“因此，預(yù)測從明年年初開始將正式開始適當(dāng)?shù)牧慨a(chǎn)”。

隨著 HBM4 市場需求的增長，SK 海力士的 HBM 銷量也有望快速增長。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，如果說之前的 HBM3E 有 20% 左右的價格溢價，那么 HBM4 的溢價預(yù)計將超過 30%。這是因為與以前的型號相比，I/O（輸入/輸出）端子的數(shù)量從 1,024 個增加到 2,048 個，并且芯片尺寸也擴大了，使設(shè)計更加復(fù)雜，導(dǎo)致制造成本急劇增加。

美光最近向英偉達(dá)提供了 HBM4 樣品，僅落后 SK 海力士大約三個月的樣子，但其供應(yīng)的樣品數(shù)量比較有限。一位相關(guān)人士表示：“英偉達(dá)正在積極構(gòu)建'多供應(yīng)商'戰(zhàn)略。美光進(jìn)入 HBM4 供應(yīng)鏈?zhǔn)亲匀欢坏囊徊剑彼€補充道，“美光的產(chǎn)能仍然有限，其良率低于 SK 海力士，因此僅限于確保大規(guī)模生產(chǎn)。”

由于三星電子尚未進(jìn)入英偉達(dá)HBM 供應(yīng)鏈，再加上美光的供應(yīng)量有限，因此 SK 海力士依然將會獲得最大的供應(yīng)份額。該相關(guān)人士補充說：“SK海力士明年供應(yīng)英偉達(dá)（如HBM3E和HBM4）的合同計劃于本月底簽署。”

在最近的一份報告中，Meritz Securities 預(yù)測“預(yù)計到 2026 年，SK 海力士的主要客戶將獲得 HBM3E 8Hi市場份額的 60% 以上和HBM3E 12Hi市場份額的 75%。

SK 海力士的一位高管表示：“我們計劃按計劃完成量產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，并根據(jù)客戶需求順利供應(yīng)。”