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Ai芯天下丨行情丨八英寸晶圓上半年產(chǎn)能緊張,,看多世界先進(VIS)

2020-03-09
來源:Ai芯天下

前言:

由于受到5G基礎(chǔ)建設(shè)布建及高效能運算應(yīng)用的強勁需求,,加上4K/8K大尺英寸電視需求回升,,2020年以來8英寸晶圓代工供給吃緊。

5G帶來的旺盛市場需求

雖然武漢肺炎導(dǎo)致終端市場需求陷入觀望,,但5G商用已是今年不可逆的大趨勢,,5G智慧型手機規(guī)格升級,。

其中包括超薄屏下指紋辨識,、飛時測距及CMOS影像感測器,、電源管理IC及金氧半場效電晶體、無線充電或有線快充控制IC等相關(guān)晶片,,仍需求大量采用8寸廠成熟制程量產(chǎn),。

同時,東京奧運前的4K/8K超高畫質(zhì)電視面板驅(qū)動IC及電源管理IC需求涌現(xiàn),,又吃掉不少8寸晶圓代工產(chǎn)能,。

設(shè)備業(yè)者指出,國際半導(dǎo)體設(shè)備廠多已停止或減少8寸廠設(shè)備生產(chǎn),,二手設(shè)備也無法真正湊齊完整的8寸晶圓生產(chǎn)線,,因此要擴充產(chǎn)能只能靠著提高晶圓廠生產(chǎn)效率,或是透過制程微縮來增加晶片產(chǎn)出,。

但包括指紋辨識或CIS元件,、電源管理IC、MOSFET功率半導(dǎo)體等,,因物理限制要進行制程微縮難度太高。

由此來看,,今年半導(dǎo)體市場上真正可量產(chǎn)的8寸晶圓廠產(chǎn)能增幅十分有限,,8寸晶圓代工市場上半年產(chǎn)能吃緊,下半年看來仍是供不應(yīng)求,。

市場需求造成8英寸晶圓產(chǎn)吃緊

出現(xiàn)這種狀況的原因主要是市場對模擬芯片的需求量一直在提升,,電源管理、功率器件,、CMOS圖像傳感器,、MEMS傳感器、RF收發(fā)器,、PA,、濾波器,,ADC、DAC等等,,大都投產(chǎn)在8英寸晶圓產(chǎn)線里,。

5G供應(yīng)鏈積極進行芯片備貨,除了基站的電源管理IC及功率元件訂單已經(jīng)涌向8英寸晶圓代工廠,,智能手機更改規(guī)格,,加入ToF功能及增加超薄屏下光學(xué)指紋辨識技術(shù),也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8英寸廠投片量,。

因為CIS傳感器芯片尺寸較大,,所以明顯去化過剩的8英寸晶圓代工產(chǎn)能,并造成8英寸廠產(chǎn)能供不應(yīng)求,。

晶圓代工大廠臺積電和聯(lián)電發(fā)布8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊的消息后,,預(yù)計今年上半年8寸晶圓代工產(chǎn)能將供不應(yīng)求。

預(yù)計2019—2022年,,全球8英寸晶圓產(chǎn)量將增加70萬片,,增加幅度為14%,其中,,MEMS和傳感器相關(guān)產(chǎn)能約增加25%,,功率器件產(chǎn)能預(yù)估將提高23%。據(jù)SEMI統(tǒng)計,,2019年的15個新晶圓廠建設(shè)計劃中,,約有一半是8英寸的。

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汽車和工業(yè)應(yīng)用對功率器件需求強勁

此外,,市場對功率器件的需求相當(dāng)強勁,,而這也給了8英寸晶圓更多的商業(yè)機遇。

據(jù)Gartner統(tǒng)計,,在全球半導(dǎo)體市場中,,工業(yè)應(yīng)用和汽車電子的增速最快,而工業(yè)應(yīng)用和汽車電子的應(yīng)用增量主要來自于功率半導(dǎo)體,。

在功率半導(dǎo)體年出貨量方面,,2016—2021的年復(fù)合增長率為5.2%。2017年,,功率分立器件銷售額同比增長10.4%,。受益于汽車和工業(yè)應(yīng)用驅(qū)動,預(yù)計未來3年功率分立器件市場仍將保持5%左右的增速,。

功率分立器件約占8英寸晶圓應(yīng)用的16%,。由于8英寸晶圓設(shè)備短缺,全球8英寸晶圓產(chǎn)能增長率僅為1—2%, 低于功率半導(dǎo)體和功率分立器件的增速,。

因此,,汽車電子和工業(yè)應(yīng)用對功率半導(dǎo)體需求大于供給導(dǎo)致功率半導(dǎo)體漲價,而功率半導(dǎo)體對8英寸晶圓產(chǎn)能需求大于供給,,導(dǎo)致8英寸晶圓漲價,。

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世界先進被業(yè)內(nèi)人士看好

世界先進2019年第四季受惠面板驅(qū)動IC、5G相關(guān)電源管理IC等急單增加,,2019年12月合并營收月增14.9%達新臺幣26.08億元,,年成長0.5%。

2019年第四季合并營收季增2.9%達新臺幣73.34億元,,年減4.8%,。2019年合并營收新臺幣282.86億元,年減2.2%,。

業(yè)內(nèi)人士看好8寸晶圓代工廠世界先進上半年接單全滿,,新加坡廠正式加入營運且滿載投片,第一季營收可望創(chuàng)下歷史新高,。

世界先進去年11月開始看到訂單明顯回流,,去年12月合并營收月增14.9%達26.08億元,并為單月營收歷史第三高,。去年合并營收282.86億元,,較前年小幅減少2.2%。

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世界先進向格芯買下的新加坡8寸廠已正式加入營運,,由于今年以來8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,,法人預(yù)估世界先進元月營收有機會上看30億元并創(chuàng)新高,第一季營收亦將改寫歷史新高,。

世界先進2019年第四季中開始,,8英寸晶圓代工訂單回溫,其中,,隨著東京奧運在今年登場并以4K/8K視訊轉(zhuǎn)播,,經(jīng)過長達一年庫存去化的大尺英寸電視面板,已在第一季回溫,,其中又以4K/8K電視需求最強勁,。

世界先進在上次法說會上指出,由于供應(yīng)鏈庫存水位仍高,,保守看待需求,,估第4 季營收將介于68-72 億元間,,約季減4.6% 至季增1%,。

不過,近幾個月來,美中貿(mào)易戰(zhàn)有趨緩跡象,,加上5G 趨勢確立,,對半導(dǎo)體需求相當(dāng)大,客戶訂單回溫,,本季營收表現(xiàn)可望落在財測中,、高標(biāo)區(qū)間。

整體來看,,由于大尺英寸面板驅(qū)動IC,、面板及5G相關(guān)PMIC、ToF及光學(xué)指紋識別的CIS元件等8英寸晶圓代工需求強勁,,世界先進第一季8英寸晶圓代工產(chǎn)能全滿,,第二季也將維持滿載投片。

由于上游客戶需求強勁,,近期又追加CIS元件,、金氧半場效電晶體(等訂單,業(yè)界認為部分嚴重吃緊的產(chǎn)能有機會調(diào)漲晶圓代工價格,。

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世界先進今年上半年的布局情況

隨新加坡廠加入,,公司有望會有新一波大幅成長。業(yè)內(nèi)人士預(yù)期,,在新廠產(chǎn)能挹注下,,世界先進營收有望突破300億元新臺幣關(guān)卡,改寫歷史新高紀錄,,成長力道將優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)水平,。

世界先進正考慮跨足晶圓薄化業(yè)務(wù),主要樂觀薄化作為晶圓制造至后段封裝之間一項重要工程,,世界先進擁有相關(guān)技術(shù),,可借此優(yōu)化對客戶服務(wù)、強化合作關(guān)系,,具有垂直整合優(yōu)勢,。

對于未來將持續(xù)投入資源的領(lǐng)域,世界先進董事長方略表示,,除驅(qū)動 IC,、電源管理 IC、分離式組件與傳感器等,,加入新加坡廠后,,也將積極開發(fā)微機電系統(tǒng)市場。

另一方面,,世界先進也將持續(xù)投資新材料,,在氮化鎵材料上已投資 4 年多,,將持續(xù)開發(fā),不過,,由于 GaN 屬于新材料,,效能、可靠度等,,均需要長時間驗證,,目前 GaN 晶圓量產(chǎn)時間仍無法確定,量產(chǎn)時間最大變量在于材料開發(fā)的難度,,預(yù)計明年將小量樣品送樣,。

由于 GaN 在 5G 高頻功率組件中,扮演重要角色,,被看好未來將大量應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng),、電動車、5G 基地臺供電模塊等領(lǐng)域,,世界先進也因此積極布局 GaN 材料,。方略指出,GaN 應(yīng)用包括電源,、射頻 (RF) 等,,目前策略是先做電源,未來再考慮走向射頻,。

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8英寸晶圓的優(yōu)勢暫無替代

按照尺寸分類,,目前行業(yè)應(yīng)用的晶圓主要有6英寸、8英寸和12英寸這3種,,其中8英寸和12英寸的應(yīng)用量最大,。

首先,8英寸晶圓已具備了成熟的特種工藝,,而特種工藝技術(shù)能夠使尺寸較小的晶粒包含較多的模擬內(nèi)容,,或支持較高電壓。

特種工藝技術(shù)包括高精度模擬CMOS,、射頻CMOS,、嵌入式存儲器CMOS、CIS,、高壓CMOS,、 BiCMOS和BCDMOS。這些特種技術(shù)對晶圓代工廠的工藝參數(shù)有較為嚴格的容差限制,,常用的DC-DC轉(zhuǎn)換器,、馬達驅(qū)動器、電池充電器IC一般都使用8英寸晶圓生產(chǎn),。

其次,,大部分8英寸晶圓廠設(shè)備已折舊完畢,,固定成本較低。8英寸晶圓廠的產(chǎn)能在上世紀90年代末期開始提升,,大部分晶圓廠現(xiàn)已完全折舊完畢,因此,,8英寸晶圓產(chǎn)品在經(jīng)營成本上極具競爭力,。

雖然當(dāng)前設(shè)備供應(yīng)商不再制造8英寸晶圓廠所用的新設(shè)備,但他們通常會與8英寸晶圓廠進一步合作,,以極具成本效益的方式,,使舊設(shè)備壽命延長10—15年,。

結(jié)尾:

目前8英寸晶圓需求最強勁的主要為電源管理IC,、面板驅(qū)動IC與感測器,在5G需求推升下,,市場回溫速度優(yōu)于預(yù)期,,8英寸供給吃緊情況已提早發(fā)生。


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