據(jù)臺積電的規(guī)劃,，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝,，下半年產(chǎn)能會提升到7－8萬片晶圓／月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為,。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設(shè),，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝,。

根據(jù)三星的說法,，與5nm制造工藝相比,，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了35％以上，功耗降低了50％,，性能提高了約30％,。

為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢，三星,、臺積電都會投入巨額資金,，去年，三星宣布了一項高達(dá)133萬億韓元（約合1118．5億美元）的投資計劃,，目標(biāo)是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級芯片”（ SoC）制造商,。

臺積電已經(jīng)開始投建30公頃（30萬平米）的新晶圓廠，投資195億美元（約合1370億元）,，計劃2023年量產(chǎn)3nm,。

3nm工藝也不是摩爾定律的終點(diǎn)，三星及臺積電,，還有Intel都在開展研究,，只不過現(xiàn)在還很遙遠(yuǎn)，臺積電最樂觀的看法是2024年量產(chǎn)2nm工藝,。

但是3nm及未來2nm,、甚至1nm工藝，最大的問題不是技術(shù)研發(fā),，即便攻克了技術(shù)難題,，這些新工藝最大的問題在于——沒人用得起，為了解決工藝問題,，這些公司會投入巨額資金研發(fā),，同時建設(shè)一座3nm或者2nm級別的晶圓廠都是百億美元起的。

不光是晶圓代工廠要燒錢,，芯片設(shè)計公司也要跟著燒錢,，之前的報告顯示7nm芯片研發(fā)就要3億美元的投資了，5nm工藝要5．42億美元,，3nm及2nm工藝還沒數(shù)據(jù),，但起步10億美元是沒跑了。

問題在于,，等到3nm,、2nm節(jié)點(diǎn)的時候，對這類高端工藝有需求并且能夠控制住成本的公司就沒幾家了,，現(xiàn)在的5nm工藝就只有華為,、蘋果這樣的土豪公司才用得起了（AMD最快也要明年才有戲），再往下發(fā)展，3nm,、2nm節(jié)點(diǎn)恐怕全球也沒幾家用得起了,，相比先進(jìn)工藝帶來的性能、密度,、功耗優(yōu)勢,，直線上漲的成本才是問題。

作者：憲瑞