《電子技術(shù)應(yīng)用》
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贛州經(jīng)開區(qū)舉行425.51億元項目集中開工大會,,總投200億元名冠微電子功率芯片生產(chǎn)項目正式開工

2020-03-13
來源:與非網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 名冠 芯片 半導(dǎo)體

  3 月 12 日訊,,贛州經(jīng)開區(qū)近日召開“項目建設(shè)提速年”首批項目集中開工大會,共有 35 個項目集中開工,,項目總投資 425.51 億元,,年度計劃投資 107.91 億元。這批項目的集中開工,,將對贛州經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,、高質(zhì)量發(fā)展起到積極推動作用。

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  其中,,贛州經(jīng)開區(qū)名冠微電子功率芯片生產(chǎn)項目(一期)正式開工,。一期總投資 60 億元,該項目由名芯有限公司,、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院投資,,將建設(shè)一條 8 英寸 0.09-0.11 微米功率晶圓生產(chǎn)線。一期建成后,,預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn) 100 萬片功率半導(dǎo)體晶圓,。

  該項目二期規(guī)劃建設(shè)第三代 6/8 英寸晶圓制造生產(chǎn)線或 12 英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線,投資約 140 億元,,項目整體達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后年產(chǎn)值過百億元,。

  據(jù)悉,名冠微電子(贛州)有限公司功率芯片項目于 2019 年 11 月 30 日正式簽約,,項目總投資約 200 億元,。該項目建成后,將填補江西省半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線空白,,也是贛州市首個總投資超 200 億元的電子信息產(chǎn)業(yè)項目,。


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