1,、層疊的定義及添加
對高速多層板來說,，默認的兩層設計無法滿足布線信號質量及走線密度要求,，這個時候需要對PCB層疊進行添加，以滿足設計的要求,。
2,、正片層與負片層
正片層就是平常用于走線的信號層（直觀上看到的地方就是銅線），可以用“線”“銅皮”等進行大塊鋪銅與填充操作,，如圖8－32所示,。
圖8－32 正片層
負片層則正好相反，即默認鋪銅,，就是生成一個負片層之后整一層就已經被鋪銅了,，走線的地方是分割線，沒有銅存在,。要做的事情就是分割鋪銅,，再設置分割后的鋪銅的網絡即可,，如圖8－33所示。
圖8－33 負片層
3,、內電層的分割實現
在Protel版本中,，內電壓是用“分裂”來分割的，而現在用的版本Altium Designer 19直接用“線條”,、快捷鍵“PL”來分割,。分割線不宜太細，可以選擇15mil及以上,。分割鋪銅時,，只要用“線條”畫一個封閉的多邊形框，再雙擊框內鋪銅設置網絡即可,，如圖8－34所示,。
圖8－34 雙擊給予網絡
正、負片都可以用于內電層,，正片通過走線和鋪銅也可以實現,。負片的好處在于默認大塊鋪銅填充，再進行添加過孔,、改變鋪銅大小等操作都不需要重新鋪銅,，這樣省去了重新鋪銅計算的時間。中間層用電源層和GND層（也稱地層,、地線層、接地層）時,，層面上大多是大塊鋪銅,，這樣用負片的優(yōu)勢就很明顯。
4,、PCB層疊的認識
隨著高速電路的不斷涌現,，PCB的復雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾,，信號層和電源層必須分離,，所以就牽涉到多層PCB的設計。在設計多層PCB之前,，設計者需要首先根據電路的規(guī)模,、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層,、6層,，還是更多層數的電路板。這就是設計多層板的一個簡單概念,。
確定層數之后,，再確定內電層的放置位置及如何在這些層上分布不同的信號,。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB的EMC性能的一個重要因素,，一個好的層疊設計方案將會大大減小電磁干擾（EMI）及串擾的影響,。
板的層數不是越多越好，也不是越少越好,，確定多層PCB的層疊結構需要考慮較多的因素,。從布線方面來說，層數越多越利于布線,，但是制板成本和難度也會隨之增加,。對生產廠家來說，層疊結構對稱與否是PCB制造時需要關注的焦點,。所以,，層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡,。
對有經驗的設計人員來說,，在完成元件的預布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析,，再綜合有特殊布線要求的信號線（如差分線,、敏感信號線等）的數量和種類來確定信號層的層數，然后根據電源的種類,、隔離和抗干擾的要求來確定內電層的層數,。這樣，整個電路板的層數就基本確定了,。
5,、常見的PCB層疊
確定了電路板的層數后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序,。圖8－35和圖8－36分別列出了常見的4層板和6層板的層疊結構,。
圖8－35 常見的4層板的層疊結構
圖8－36 常見的6層板的層疊結構
6、層疊分析
怎么層疊,？哪樣層疊更好,？一般遵循以下幾點基本原則。
① 元件面,、焊接面為完整的地平面（屏蔽）,。
② 盡可能無相鄰平行布線層。
③ 所有信號層盡可能與地平面相鄰,。
④ 關鍵信號與地層相鄰,，不跨分割區(qū)。
可以根據以上原則,，對如圖8－35和圖8－36所示的常見的層疊方案進行分析,，分析情況如下,。
（1）3種常見的4層板的層疊方案優(yōu)缺點對比如表8－1所示。
（2）4種常見的6層板的層疊方案優(yōu)缺點對比如表8－2所示,。
通過方案1到方案4的對比發(fā)現,，在優(yōu)先考慮信號的情況下，選擇方案3和方案4會明顯優(yōu)于前面兩種方案,。但是在實際設計中,，產品都是比較在乎成本的，然后又因為布線密度大,，通常會選擇方案1來做層疊結構,，所以在布線的時候一定要注意相鄰兩個信號層的信號交叉布線，盡量讓串擾降到最低,。
（3）常見的8層板的層疊推薦方案如圖8－37所示,，優(yōu)選方案1和方案2，可用方案3,。
圖8－37 常見的8層板的層疊推薦方案
7,、層的添加及編輯
確認層疊方案之后，如何在Altium Designer當中進行層的添加操作呢,？下面簡單舉例說明如下,。
（1）執(zhí)行菜單命令“設計－層疊管理器”或者按快捷鍵“DK”，進入如圖8－38所示的層疊管理器,，進行相關參數設置,。
圖8－38 層疊管理器
（2）單擊鼠標右鍵，執(zhí)行“Insert layer above”或“Insert layer below”命令,，可以進行添加層操作,，可添加正片或負片；執(zhí)行“Move layer up”或“Move layer down”命令,，可以對添加的層順序進行調整,。
（3）雙擊相應的名稱,，可以更改名稱,，，一般可以改為TOP,、GND02,、SIN03、SIN04,、PWR05,、BOTTOM這樣，即采用“字母＋層序號（Altium Designer 19自帶這個功能）”,，這樣方便讀取識別,。
（4）根據層疊結構設置板層厚度,。
（5）為了滿足設計的20H，可以設置負片層的內縮量,。
（6）單擊“OK”按鈕,，完成層疊設置。一個4層板的層疊效果如圖8－39所示,。
圖8－39 4層板的層疊效果
建議信號層采取正片的方式處理,，電源層和地線層采取負片的方式處理，可以在很大程度上減小文件數據量的大小和提高設計的速度,。