5G時代已然到來，而作為5G終端設備的“心臟”,，5G芯片的競爭前所未有的激烈,，高通,、華為、三星,、聯(lián)發(fā)科,、紫光展銳等等紛紛放大招，不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀,。其中,，華為,、聯(lián)發(fā)科、高通的廝殺最為激烈,，也最值得關注：
華為麒麟990 5G先行一步,，號稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強勢殺出,，號稱全球最先進旗艦級5G單芯片,；然后高通驍龍865隆重登場，宣稱全球性能最強,，而且是第一個真正全球意義上的5G芯片,。
坦率地說，華為,、高通的爭霸并不意外,，而近些年頗為低調的聯(lián)發(fā)科能在5G時代角逐第一集團卻頗為意外，在業(yè)界聲音上似乎也“低人一頭”,。
近日,，聯(lián)發(fā)科特意召開了一場媒體溝通會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士,、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村均強調,，聯(lián)發(fā)科天璣1000依然是最好的5G SoC。
作為一款厚積薄發(fā)的旗艦產(chǎn)品,，天璣1000身上的確光環(huán)無數(shù),，聯(lián)發(fā)科也總結了四個主要方面：
一是最先進高集成單芯片：
完整原生集成5G，唯一集成Wi－Fi 6,，比外掛基帶功耗更低,、面積更小，并集成最全面的衛(wèi)星定位導航,。
二是全球最先進5G基帶和最省電5G移動平臺：
Sub－6GHz頻段速度最快的單芯片,，支持雙載波聚合，下行速度最高4．7Gbps,，上行速度最高2．5Gbps,，同時5G基帶省電最多40％，還第一個支持5G＋5G雙卡雙待,。
三是旗艦級CPU／GPU性能：
最先進的A77 CPU,、G77 GPU架構，安兔兔跑分超過51萬達到旗艦級,，GeekBench多核跑分性能領先,。
四是全球最先進AI架構、最強AI算力認證：
集成最先進的六核心APU 3．0 AI架構，包括兩個大核,、三個小核,、一個微核，同時蘇黎世AI跑分第一,，持續(xù)占據(jù)榜首，比友商高最多30％,。
此外,，天璣1000在拍照、游戲方面也都有巨大提升,，包括五核心的全新AI－ISP架構,、最新的HyperEngine 2．0游戲優(yōu)化引擎。
性能之爭——
在此前的高通驍龍技術峰會上,，高通總裁安蒙曾直言,，友商的5G解決方案和驍龍865＋驍龍X55的組合相比，性能水平完全不在一個檔次上,。根據(jù)實測,，驍龍865在安兔兔里確實能跑出54－56萬的超高分。
對此,，李彥輯表示,，天璣1000的安兔兔跑分也超過了51萬，而在突破50萬以后使用體驗上已經(jīng)相差不多了,，都可以稱為旗艦級的產(chǎn)品,，大家已經(jīng)到了同一個級別，而且天璣1000 CPU,、GPU的架構是全球領先的,，多核跑分也非常領先。
另外,，跑分只是理論表現(xiàn),，實際手機應用還會遇到功耗、散熱等問題,，能不能穩(wěn)定維持高性能才是關鍵的,。
集成與外掛之爭——
5G基帶是集成好還是外掛好？這無疑是近期最熱門也是最具爭議性的話題,。從目前的情況看,，華為、三星,、聯(lián)發(fā)科都直接做了集成,，高通是有的外掛（驍龍865）有的集成（驍龍7565），紫光展銳則是單獨的外掛。
李彥輯提出,，從對消費者的影響看,，再加上聯(lián)發(fā)科的理解、觀察和研究,，集成是必要的,，尤其是越高端的手機，外設和功能就越多,，而芯片和布板面積是相對有限的,，所以越往高端走，越要做集成,，這樣才能把發(fā)熱壓住,，并解決好穩(wěn)定性問題，這才是市場的主流,。
他也簡單評價了高通驍龍865,，它沒有集成5G，也沒有集成Wi－Fi,，所以李彥輯個人認為它只是一個AP（應用處理器）,，純粹做運算的，而驍龍X55則是純粹的5G基帶,，沒有運算能力,，二者必須拼片在一起才完整，所以稱之為5G平臺,，而不是5G SoC,。
李彥輯坦承，如果硬說驍龍865是5G,，他個人是比較難被說服的,，但也不能說它不是，因為可以給客戶提供整套的設計,，這是個很有趣的問題,。
毫米波之爭——
一個有趣的現(xiàn)象是，高通反復強調驍龍865＋驍龍X55是真正全球意義上的5G平臺,，支持幾乎所有國家和地區(qū)的所有頻段,，包括Sub－6GHz和毫米波，而華為麒麟990 5G,、聯(lián)發(fā)科天璣1000都不在意毫米波,。
對于毫米波支持問題，粘宇村解釋說,，聯(lián)發(fā)科作為科技引領的廠商,，在技術上Sub－6GHz,、毫米波都在開發(fā)，都符合進度,，但是在產(chǎn)品策略上,，從全球的范圍來看，目前有56家已經(jīng)商用5G的運營商,，其實只有3家在用毫米波,，而且這3家也都有Sub－6GHz，所以Sub－6GHz是絕對主流,，也是聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品策略的選擇,。
李彥輯補充說，未來如果市場需求明確,，根據(jù)運營商的部署，聯(lián)發(fā)科也不排除集成毫米波,，畢竟集成就是聯(lián)發(fā)科的強項,，關鍵是在時間上要看運營商的布網(wǎng)狀況。
工藝之爭——
華為麒麟990 5G是目前唯一大規(guī)模應用臺積電7nm EUV極紫外光刻工藝的5G SoC,，而高通驍龍865,、聯(lián)發(fā)科天璣1000都直接是第一代7nm。
對于為何不用EUV,，李彥輯解釋說聯(lián)發(fā)科也對EUV進行過評估,，認為5G芯片必須要有穩(wěn)定的性能、穩(wěn)定的量產(chǎn),，而工藝上7nm相對于7nm EUV更加成熟,，面對國內5G市場爆發(fā)的情況更為適合，而且兩者在性能,、功耗上的差異并不大,，聯(lián)發(fā)科選擇的是比較穩(wěn)定、能夠讓5G產(chǎn)品迅速普及的技術,。
當然,，聯(lián)發(fā)科并不排斥EUV，也在溝通新工藝,、新制程的穩(wěn)定性,，會持續(xù)不斷地在工藝上演進、投入,，這是毋庸置疑的,。
其他——
－ 聯(lián)發(fā)科也在儲備6G，一直都是主要的參與者,，但目前6G還是個比較模糊的概念,，可能會出現(xiàn)衛(wèi)星應用，可能會在波長上有很大變化，一切都是未知數(shù),，聯(lián)發(fā)科會跟產(chǎn)業(yè)鏈一起前進,。
－ 天璣1000沒有支持UFS 3．0而是繼續(xù)UFS 2．1，但滿足未來兩年5G大數(shù)據(jù)讀寫是沒有問題的,。
－ 天璣1000L的具體細節(jié)不便透露,，但是支持2K分辨率屏幕，也支持90Hz刷新率屏幕,。
－ 聯(lián)發(fā)科目前沒有新版本的快充,。
－ 定位主流市場的天璣800將在今年初正式發(fā)布，終端產(chǎn)品第二季度上市,，具體規(guī)格屆時再公布,。