Manz亞智科技推進(jìn)國(guó)內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范工藝線建設(shè)
2020-03-16
來(lái)源:Manz
2020年3月16日,,中國(guó)蘇州——全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技,交付大板級(jí)扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(簡(jiǎn)稱佛智芯),,推進(jìn)國(guó)內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè),,是佛智芯成立工藝開(kāi)發(fā)中心至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié),同時(shí)也為板級(jí)扇出型封裝裝備奠定了驗(yàn)證基礎(chǔ),,從而推進(jìn)整個(gè)扇出型封裝(FOPLP)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,。
5G、云端,、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展,,使其廣泛應(yīng)用于移動(dòng)裝置、車載,、醫(yī)療等行業(yè),并已成為全球科技巨擘下一階段的重點(diǎn)發(fā)展方向,。而在此過(guò)程中,,體積小、運(yùn)算及效能更強(qiáng)大的芯片成為新的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求,,不僅如此,,芯片封裝正在朝將更多芯片整合于單一封裝結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)異質(zhì)多芯片整合的方向發(fā)展,,即達(dá)到多芯片封裝體積縮小同時(shí)效能大幅提升,。
作為異質(zhì)整合封裝的新興技術(shù),扇出型封裝技術(shù)發(fā)展至板級(jí)主要是能以更大面積進(jìn)行生產(chǎn),,既可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本又能達(dá)到市場(chǎng)端的對(duì)芯片效能的需求,,已成為先進(jìn)封裝技術(shù)中是最有潛力能夠提供異質(zhì)整合同時(shí)降低生產(chǎn)成本的技術(shù)平臺(tái)。根據(jù)Yole的報(bào)告,,板級(jí)扇出型封裝未來(lái)全球5年的年復(fù)合成長(zhǎng)率可高達(dá)30%,,2024年全球產(chǎn)值預(yù)期可達(dá)457百萬(wàn)美元。
廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(簡(jiǎn)稱佛智芯)是廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心承載單位,,由廣東省及其地方政府,、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備龍頭企業(yè)、科研院所等共同出資建設(shè),,在產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域擁有雄厚實(shí)力,。其重點(diǎn)目標(biāo)是發(fā)展板級(jí)扇出型封裝共性技術(shù)研發(fā)中心和建立產(chǎn)業(yè)化平臺(tái),近期建立的大板級(jí)扇出型封裝示范工藝線,,將成為該目標(biāo)的重要里程碑之一,,并奠定了國(guó)內(nèi)板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)業(yè)鏈在制造、設(shè)備,、材料的成長(zhǎng),。
Manz此次交付于佛智芯的裝備線,,以堅(jiān)實(shí)的設(shè)備能力,為其工藝開(kāi)發(fā)中心導(dǎo)入黃光制程設(shè)備,,完善了佛智芯在公共服務(wù)平臺(tái)中至關(guān)重要的設(shè)備驗(yàn)證環(huán)節(jié),,不同的客戶可依據(jù)其制程及材料在裝備線得到產(chǎn)前打樣驗(yàn)證,以此推動(dòng)封裝領(lǐng)域中制造成本相對(duì)較低的板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化解決方案,。Manz在產(chǎn)業(yè)中的經(jīng)驗(yàn)豐富,,裝備及制程穩(wěn)定性高,也可與制造商共同發(fā)展配合不同產(chǎn)業(yè),、不同客戶提供解決方案,,如PCB 載板制造商/ 半導(dǎo)體封裝廠/顯示面板制造商可利用現(xiàn)有設(shè)備同時(shí)加上電鍍線進(jìn)行優(yōu)化。連同佛智芯學(xué),、研,、產(chǎn)的整合,還將實(shí)現(xiàn)示范工藝成果產(chǎn)業(yè)化落地,,意味著Manz將與其共同推進(jìn)FOPLP產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,。通過(guò)與佛治芯的合作,雙方可為想要投入FOPLP開(kāi)發(fā)的制造商進(jìn)行先導(dǎo)計(jì)劃的可行性評(píng)估,、試驗(yàn),、專利、技術(shù)輸出到量產(chǎn)前的測(cè)試,。
此外,,憑借在行業(yè)中的豐富經(jīng)驗(yàn),Manz還具備以下優(yōu)勢(shì):
·在FOPLP整體制程中,,可提供后端黃光制程整體解決方案,,并可提供量產(chǎn)前打樣,使客戶降低量產(chǎn)前的材料,、制程,、設(shè)備整合及驗(yàn)證投資,同時(shí)降低量產(chǎn)前風(fēng)險(xiǎn),。
·可提供RDL黃光制程技術(shù)解決方案及自動(dòng)化/CIM整合,,設(shè)備可依客戶需求提供批次式或是連續(xù)式,甚至可規(guī)劃RDL制程段整線優(yōu)化輸出
FOPLP技術(shù)重點(diǎn)之一在于同質(zhì),、異質(zhì)多芯片整合,,而其中RDL是實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的重要環(huán)節(jié),Manz掌握的RDL電鍍及銅蝕刻技術(shù)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)如下:
·開(kāi)創(chuàng)業(yè)界無(wú)治具垂直電鍍線,,具備優(yōu)異的電鍍均勻性(>90%)及填孔能力(孔徑小于20um)
·直電鍍銅線不需使用治具,,減少維修成本
·模塊化設(shè)計(jì)操作及維護(hù)具備便利性
·適用于不同基板:FR4銅箔基板、鋼板及玻璃基板。其中玻璃基板的應(yīng)用,,可讓計(jì)劃跨入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的顯示器面板制造商,,補(bǔ)足其對(duì)于在線性電鍍的工藝經(jīng)驗(yàn)
·銅蝕刻線:Manz的裝備具有化學(xué)藥液和工藝的最佳結(jié)合,可確保完全去除銅種子層并有選擇性地進(jìn)行銅蝕刻,,銅蝕刻均勻性達(dá)93%.
·以Manz 軟硬件的整合實(shí)力,,可提供傳輸設(shè)備及CIM系統(tǒng)(Computer Integrated Manufacture-計(jì)算機(jī)制程整合)為進(jìn)一步走向工業(yè)4.0
Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生先生表示:“憑借30年的豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn),Manz認(rèn)識(shí)到FOPLP技術(shù)的優(yōu)勢(shì)已成為業(yè)界不容忽視的重點(diǎn),。此次與佛智芯的合作無(wú)疑是推進(jìn)FOPLP向下一階段發(fā)展的最好方式,,Manz將與其攜手,通過(guò)產(chǎn),、學(xué),、研的整合,實(shí)現(xiàn)成果產(chǎn)業(yè)化落地,,進(jìn)一步推動(dòng)FOPLP行業(yè)發(fā)展,。“
廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理林挺宇博士表示:“ 佛智芯是廣東省半導(dǎo)體只能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心承載單位,,旨在通過(guò)整合產(chǎn)學(xué)研,,將示范線公益成功產(chǎn)業(yè)化落地。攜手Manz亞智科技打造工藝開(kāi)發(fā)中心,,能夠全方位的推進(jìn)國(guó)內(nèi)板級(jí)扇出型封裝建設(shè),打造國(guó)際一流的研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)化平臺(tái),?!?/p>