成功克服面板翹曲,,打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm
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生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商進(jìn)行試產(chǎn)
板級(jí)封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模式;也為中國芯片產(chǎn)品自主化注入新契機(jī)
活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán),掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢(shì),,加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備,、自動(dòng)化設(shè)備,以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力,, 打造新一代板級(jí)封裝中的細(xì)微銅重布線路層(RDL)生產(chǎn)線,,生產(chǎn)面積達(dá)業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm,創(chuàng)下板級(jí)封裝生產(chǎn)效率的新里程碑,!
板級(jí)封裝是兼具大產(chǎn)能及成本優(yōu)勢(shì)的新技術(shù),, Manz是板級(jí)封裝RDL工藝的市場(chǎng)領(lǐng)跑者之一,從研發(fā)515mm x 510mm面板開始,,再演進(jìn)至600mm x 600 mm,,今年成功克服面板翹曲而打造700mm x 700mm的業(yè)界最大面板生產(chǎn)尺寸。目前,,Manz生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商,,應(yīng)用于車載與射頻芯片的封裝量產(chǎn),展現(xiàn)了新技術(shù)的實(shí)力,!
▲由Manz新一代板級(jí)封裝RDL自動(dòng)化生產(chǎn)線試生產(chǎn)的產(chǎn)品
Manz新一代板級(jí)封裝 RDL生產(chǎn)線不僅僅提升生產(chǎn)效率,,同時(shí)也兼顧成本及產(chǎn)品性能。該生產(chǎn)線以大面積電鍍制作精密的RDL層銅線路,,克服電鍍與圖案化均勻度,、分辨率與高度電氣連接性的挑戰(zhàn),涵蓋傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)濕法化學(xué)工藝的洗凈,、顯影,、蝕刻、剝膜與關(guān)鍵電鍍銅設(shè)備,,同時(shí)實(shí)現(xiàn)全線的自動(dòng)化生產(chǎn),。此外,Manz還積極整合材料商,、上下游設(shè)備商,,為客戶提供完整的RDL生產(chǎn)設(shè)備及工藝規(guī)劃服務(wù),從自動(dòng)化,、材料使用與環(huán)保多維度協(xié)助客戶打造高效生產(chǎn)解決方案并優(yōu)化制程良率及降低制造成本,。
創(chuàng)新無治具板級(jí)電鍍系統(tǒng),,兼顧大面積與高均勻度之應(yīng)用需求
在大面積板級(jí)封裝生產(chǎn)時(shí),要達(dá)成高均勻線路重分布層的實(shí)踐,,電鍍?cè)O(shè)備是關(guān)鍵,。Manz創(chuàng)新杯式垂直電鍍系統(tǒng)設(shè)計(jì),不需笨重密封的陰極治具,,多分區(qū)陽極設(shè)計(jì),,能達(dá)成高均勻性電鍍。
高精度自動(dòng)化移載系統(tǒng),,達(dá)成自動(dòng)化生產(chǎn)
搭配無治具基板之高精度移載與上下板技術(shù),,開發(fā)新移載架構(gòu),取代機(jī)械手臂,,以縮小系統(tǒng)占地面積,。并結(jié)合真空吸盤設(shè)計(jì),無損基板且避免斷電掉板之生產(chǎn)問題,。
板級(jí)封裝技術(shù) ━━ 車規(guī)級(jí)芯片中功率半導(dǎo)體,、傳感器及通信芯片最佳生產(chǎn)解決方案之一
全球芯片應(yīng)用端在發(fā)生變化,消費(fèi)性電子產(chǎn)品如智能手機(jī),、 PC ,、 NB 等供需緊張情形趨緩,取而代之的是5G,、物聯(lián)網(wǎng),、車用電子對(duì)芯片的需求成為持續(xù)驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)的主要?jiǎng)幽堋O嚓P(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),,到2026年時(shí),,車用芯片市場(chǎng)占有率及年增長率將雙雙提升。
中國電動(dòng)汽車發(fā)展迅速,,2021年純電車產(chǎn)量已占全球的50%,,但功率半導(dǎo)體、傳感器及通信芯片等主要車用芯片的國產(chǎn)化率卻不及12%,。 要快速發(fā)展國內(nèi)車規(guī)芯片,,先進(jìn)封裝技術(shù)是一條可靠的技術(shù)路徑。
眾多先進(jìn)封裝技術(shù)之中,,板級(jí)封裝技術(shù)因具備大產(chǎn)能且更具成本優(yōu)勢(shì),,是目前高速成長功率、傳感器,、通信等車規(guī)級(jí)/芯片生產(chǎn)的最佳解決方案,。未來,隨著政策繼續(xù)力挺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),電動(dòng)車持續(xù)帶動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)需求,,車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程有望加速,,將促進(jìn)板級(jí)封裝技術(shù)同步發(fā)展。
Manz集團(tuán)亞洲區(qū)總經(jīng)理 林峻生先生展示以Manz新一代板級(jí)封裝 RDL自動(dòng)化生產(chǎn)線所試生產(chǎn)的產(chǎn)品,。
Manz亞智科技與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行過多次深入合作,,涵蓋產(chǎn)、學(xué),、研,,旨在有效推進(jìn)國內(nèi)板級(jí)封裝的建設(shè)。Manz集團(tuán)亞洲區(qū)總經(jīng)理林峻生先生表示:“我們將繼續(xù)發(fā)揮自身在技術(shù)和市場(chǎng)方面的積累,,通過整合,,積極推動(dòng)板級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地,全方位推進(jìn)國內(nèi)在先進(jìn)封裝的發(fā)展,,為整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)貢獻(xiàn)出更多的力量?!?/p>
政府在政策層面上給予先進(jìn)封裝諸多的支持,,各地十四五規(guī)劃都將發(fā)展先進(jìn)封裝列入其中,以不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)國際競(jìng)爭力,、創(chuàng)新力及技術(shù)力,。林峻生先生指出:“為了給予客戶全方位的技術(shù)工藝與服務(wù),迎接這一波板級(jí)封裝的快速成長,,我們?cè)谏舷掠沃瞥坦に嚰霸O(shè)備的整合,、材料使用皆與供應(yīng)鏈保持密切合作,藉由凝聚供應(yīng)鏈共同目標(biāo),,提供給客戶更創(chuàng)新的板級(jí)封裝制程工藝技術(shù),,為客戶打造高效生產(chǎn)解決方案的同時(shí)優(yōu)化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場(chǎng)為導(dǎo)向的板級(jí)封裝RDL一站式整體解決方案,,打造共榮共贏的供應(yīng)鏈生態(tài),。”
*日本研調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(Fuji Keizai)
關(guān)于Manz
擘劃創(chuàng)新設(shè)備成就生產(chǎn)力 —— ENGINEERING TOMORROW'S PRODUCTION
Manz 集團(tuán)是一家活躍于全球的高科技生產(chǎn)設(shè)備制造商,。集團(tuán)核心技術(shù)涵蓋自動(dòng)化,、濕法化學(xué)工藝、檢測(cè)系統(tǒng)和激光加工,;憑借著核心技術(shù)及超過三十年的生產(chǎn)設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn),,專注于開發(fā)設(shè)計(jì)創(chuàng)新的高效生產(chǎn)設(shè)備,應(yīng)用于電子產(chǎn)品,、汽車和電動(dòng)車和醫(yī)療等市場(chǎng)的生產(chǎn)設(shè)備解決方案,,涵蓋半導(dǎo)體板級(jí)封裝、顯示器、IC載板,、鋰電池以及電池CCS組件等制造,,從用于實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)或試生產(chǎn)和小量生產(chǎn)的訂制單機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)備和系統(tǒng)生產(chǎn)線,,到量產(chǎn)線的整廠生產(chǎn)設(shè)備解決方案,。
集團(tuán)銷售活動(dòng)分為兩個(gè)市場(chǎng):車用與鋰電池解決方案和產(chǎn)業(yè)解決方案。車用與鋰電池解決方案專注于高效鋰電池的智慧生產(chǎn)解決方案,。產(chǎn)業(yè)解決方案專注于電子零組件,、電子電力以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品、電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)組件的組裝和生產(chǎn)解決方案,。
Manz集團(tuán)成立于 1987 年,,自 2006 年起在法蘭克福證券交易所上市。全球約 1,400 名員工位于德國,、斯洛伐克,、匈牙利、意大利,、中國大陸和臺(tái)灣進(jìn)行開發(fā)和生產(chǎn),;美國和印度也設(shè)有銷售和客戶服務(wù)子公司。2021財(cái)年集團(tuán)的收入約為 2.27 億歐元,。
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